Công nghệ PCB - Công nghệ mới xử lý PCB Plasma

Về việc áp dụng công nghệ chế biến plasma trong... Sản xuất PCB Name, Có người vẫn có thể cảm thấy hơi xa lạ. Tôi sẽ giới thiệu ngắn gọn, và hy vọng liên lạc và thảo luận thêm với các đồng nghiệp PCB.

Ứng dụng Plasma

Công nghệ sản xuất plasma là một công nghệ mới được tạo ra trong sản xuất bán phi công. Nó đã được sử dụng rộng rãi trong quá trình chế tạo các đĩa đĩa đĩa nhạc khi chưa được sử dụng, và nó là một quá trình cần thiết cho việc sản xuất đĩa bán kết. Do đó, nó là một công nghệ lâu dài và trưởng thành trong việc xử lý IC.

Bởi vì plasma là một chất có năng lượng cao và hoạt động cực kỳ cao, nó có tác động tích cực tốt lên bất kỳ vật liệu hữu cơ, v.v., nên nó cũng đã được sử dụng trong việc sản xuất những tấm ván in trong những năm gần đây.

Với mức độ phổ biến của công nghệ xử lý plasma, các chức năng chính hiện nay trong quá trình sản xuất PCB là như sau:

(1) Lớp xói mòn tường thành lỗ thủng/ Gỡ bỏ lớp đất khoan từ nhựa thông trên tường lỗ thủng

Đối với chế tạo khuếch đại gen nhiều lớp, các liệu pháp khoan dung và v.v sau các lần khoan kiểm soát số thường được tập trung để điều trị axit sulfuric, việc điều trị axit Crôm, và dung dịch đế chế biến vĩnh diệu Kali. Và phương pháp điều trị plasma.

Tuy nhiên, nếu sử dụng chất nổ linh hoạt và khống chế chế chất nổ có tính chất cao, hiệu quả không phải là lý tưởng. Dùng Plasma để loại bỏ ô nhiễm khoan và đường than. Có thể tạo tác tác thô của tường lỗ tốt hơn, giúp xây dựng kim loại và mạ điện, đồng thời cũng có một đặc trưng cho kết nối khắc ba chiều.

(2) Điều trị kích động vật liệu PTE

Tuy, Tất cả những kỹ sư đã cung cấp thông tin về máy móc ánh sáng này đều có kinh nghiệm: PCB nhiều lớp Thiết kế lắp ráp lỗ, Không thể có được máy in PTđắp thành công của việc cung cấp thông tin lỗ. Bảng. Điều khó khăn nhất là xử lý trước khi quá trình chất đồng điện tử rớt, cũng là bước quan trọng nhất.

Có rất nhiều phương pháp kích hoạt trước khi cung cấp các vật liệu điện từ bằng đồng, nhưng tóm lại, để đảm bảo chất lượng của sản phẩm và phù hợp với sản xuất hàng loạt, có chủ yếu hai phương pháp:

A) Phương pháp điều trị hoá học

"hàm lượng Natri và naphtalene phản ứng trong dung dịch không có nước như chất lỏng tetrahydrofuran hay etylen glycoll Dimetyle ête để tạo thành một phức hợp naphtalene natri có thể tạo nên các nguyên tử lớp bề mặt polytetrafloylene trong lỗ để đạt được mục đích làm ướt tường lỗ. chất lượng ổn định. Nó hiện là thứ được sử dụng phổ biến nhất.

(B) Phương pháp chữa Plasma

Phương pháp xử lý này là một quá trình khô, rất dễ vận hành, ổn định và đáng tin cậy trong chất lượng xưởng, và rất thích hợp cho sản xuất hàng loạt. Với chất lỏng xử lí đạm naphtalene ở phương pháp điều trị hóa học, rất khó tổng hợp, có độc tính cao và có một khoảng thời gian ngắn. Nó cần được thiết kế theo tình hình sản xuất và có yêu cầu an to àn cao.

Do đó, hiện tại, hầu hết các biện pháp kích hoạt trên bề mặt polytetraFluoroetylen được thực hiện bằng cách điều trị plasma, nó thuận tiện để hoạt động và giảm đáng kể việc xử lý nước thải.

(3) Gỡ bỏ carbide

Phương pháp điều trị Plasma không chỉ có ảnh hưởng rõ ràng trong việc khoan dầu bẩn của các loại vải, mà còn cho thấy nó có ưu thế hơn trong việc gỡ bỏ bụi khoan khỏi các vật liệu liệu liệu dung hòa và vi bộ lỗ. Thêm vào đó, với nhu cầu tăng lên về việc sản xuất PCB nhiều lớp nhiều mặt nối nhiều mặt lớn, một số công nghệ laser được dùng để khoan tạo lỗ hổng. Là sản phẩm phụ của việc khoan đích dưới lỗ laze, cần được gỡ bỏ trước khi kịp tiến trình cung cấp kim loại. Thời điểm này, công nghệ xử lý plasma mà không phủ nhận, đã nhận nhiệm vụ quan trọng là tháo các carbide.

(4) Đầu tiên thai

With the increasing demand for various types of printed circuit board sản xuất, đòi hỏi cao hơn và cao hơn đối với công nghệ xử lý tương ứng. Trong số đó, Giáng sinh trong lớp PCB linh hoạt và cứng...PCB linh hoạt có thể gây tác động và sự thô lỗ trên bề mặt, và tăng cường lực kết nối giữa các lớp bên trong của tấm ván, cũng rất quan trọng cho việc sản xuất thành công.