Công nghệ PCB - Phát triển của công nghệ PCB

Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Chỉ bằng cách nhận ra xu hướng phát triển của... Công nghệ PCB, Các nhà sản xuất bảng mạch có thể phát triển và phát triển công nghệ phát triển mới để tìm ra cách trong nền công nghiệp PCB đầy khắc nghiệt. Là nhà s ản xuất lớn nhất thế giới PCB, Quyền sản xuất và xử lý của các nhà sản xuất bảng mạch Thâm Quyến sẽ trở thành một phần quan trọng trong việc phát triển ngành công nghiệp điện tử.. Các nhà sản xuất bảng mạch phải luôn luôn giữ ý thức về việc phát triển.. Những ý kiến sau đây về sự phát triển của... Sản xuất PCB và kỹ thuật xử lý:

1. Công nghệ lắp ghép thành phần

Công nghệ lắp ghép thành phần là một thay đổi lớn trong các mạch tổng hợp PCB. Thiết bị dẫn truyền (các thành phần hoạt động), các thành phần điện (các thành phần thụ động) hay các thành phần thụ động được hình thành trên lớp trong của PCB. "Việc nhúng thành phần PCB" đã bắt đầu được dùng. Sản xuất, nhưng để phát triển các nhà sản xuất bảng mạch đầu tiên phải giải quyết phương pháp thiết kế tương tự, công nghệ sản xuất và chất lượng kiểm tra, đảm bảo độ an to àn cũng là ưu tiên hàng đầu. Các xưởng PCB phải tăng nguồn đầu tư vào các hệ thống, gồm thiết bị, xét nghiệm và mô phỏng để duy trì sức sống mạnh.

2. Công nghệ HDI vẫn là hướng chính dẫn phát triển.

Công nghệ HDI thúc đẩy việc phát triển điện thoại di động, drives the development of information processing and control basic frequency functions of LSI and CSP chips (packages), và phát triển phương tiện mẫu cho việc đóng hộp mạch. Nó cũng thúc đẩy việc phát triển chất nổ. Do đó, các nhà sản xuất bảng mạch phải đổi mới dọc theo đường HDI.Sản xuất PCB và kỹ thuật xử lý. Vì HDI là hiện thân của công nghệ tiên tiến nhất của PCB đương thời., nó mang tới thanh dây mỏng và độ mở nhỏ tới bảng PCB. HDI multi-layer board application terminal electronic products-mobile phones (mobile phones) is a model of HDI cutting-edge development technology. Trên điện thoại di động, PCB motherboard micro-wires (S500;206; 188;\ 239;* 188; 5555* 206;* 188m;./50μm～75μm, Bề dày dây/spacing) have become the mainstream. Thêm nữa., phát dẫn và độ dày của tấm ván phải nhỏ hơn. Phát hiện mẫu dẫn dẫn đúng không?, Thứ mang đến các thiết bị điện tử có độ cao .

Ba. Luôn phát triển các thiết bị sản xuất tiên tiến và cập nhật tiến trình sản xuất bảng mạch.

Sự sản xuất HDI đã trưởng thành và có xu hướng hoàn thiện. Với việc phát triển công nghệ PCB, mặc dù trước đây vẫn là những phương pháp chế tạo phụ thuộc thường sử dụng, nhưng với giá thấp như các phương pháp phụ dẫn và bán phụ dẫn đã bắt đầu xuất hiện. Sử dụng công nghệ Nano để làm các lỗ kim loại và đồng thời tạo các mô hình dẫn dẫn truyền PCB, một phương pháp sản xuất mới cho những tấm ván linh hoạt. Chất lượng cao, kỹ thuật in chất lượng cao, công nghệ PCB sản xuất dây mỏng, mặt nạ photon có độ cao mới, thiết bị phơi nắng, và thiết bị phơi nắng trực tiếp bằng laser. Thiết bị mạ đồng phục. Bộ phận sản xuất nhúng (bộ phận hoạt động thụ động) thiết bị và cơ sở sản xuất.

4. Phát triển nguyên liệu gốc PCB có hiệu suất cao

Cho dù nó là một bảng mạch PCB cứng hay một vật liệu Bảng mạch PCB linh hoạt, với các sản phẩm điện tử hoàn to àn tự do dẫn, nó cần phải làm cho những vật chất này có sức mạnh nhiệt độ cao hơn, nên các loại năng lượng nâng cao, hệ số giảm nhiệt nhỏ, một hằng số nhỏ, và mất điện nhiều vật liệu tốt cho việc chuyển động qua góc tiếp tục hiện diện.

5. Hi vọng tươi sáng cho PCB quang điện

Được. PCB quang điện mạch dùng lớp dẫn đường quang học và lớp mạch để truyền tín hiệu. The key to this new technology is to manufacture the optical path layer (optical waveguide layer). Đây là một loại nhựa hữu cơ được hình thành bằng các phương pháp cá độ, Giảm laser, Và hỗ động chiến hữu xạ. Hiện tại, Công nghệ này đã được phát triển ở Nhật Bản và Hoa Kỳ. Là một quốc gia sản xuất lớn, Các nhà sản xuất bảng mạch Trung Quốc cũng nên tích cực đáp ứng và theo kịp tốc độ phát triển khoa học và công nghệ..