Công nghệ PCB - Tại sao hệ thống điện tử OSP lại bị cản trở.

Hệ thống OSP introduction
OSP is a process for bề mặt treatment of in bảng mạch(PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. Chương trình OSP được dịch thành phim bảo vệ phơi bày., còn được biết đến là chất bảo vệ đồng. Đơn giản thôi., OSP là một phát triển hóa chất của một lớp phim hữu cơ trên bề mặt bằng đồng sạch..

Lớp này có tác dụng chống oxi hóa, nhiệt độ kháng cự shock và độ ẩm để bảo vệ bề mặt đồng khỏi bị rỉ sét (oxi hóa hay tạo hoá, v.v) trong môi trường bình thường. nhưng trong nhiệt độ cao sau đó, loại phim bảo vệ này phải rất dễ bị lấy ra khỏi nguồn, để cho bề mặt đồng sạch bị phơi nhiễm có thể được kết hợp ngay lập tức với các chất dẻo chảy thành một khớp dẻo mạnh trong một thời gian rất ngắn.

Hệ thống OSP storage requirements
When the preservative produced by OSP technology is too thin and easy to cut, bạn phải rất cẩn thận trong lúc vận chuyển và vận chuyển. Được. PCB với kết quả bề mặt OSP bị phơi bày với nhiệt độ cao và độ ẩm cao quá lâu để có thể bị oxi hóa trên bề mặt của chất nổ. PCB, kết quả với độ lỏng. Do đó, the storage method must follow the following principles:

1. Kính lạnh phải được dùng kèm với thẻ trình bày sấy khô và ẩm ướt. Giấy thả ảnh giữa Language to prevent friction from damaging the Bề mặt PCB.

Name. Đây. Language cannot be directly exposed to sunlight. Được. requirements for the best storage environment include: relative humidity (Comment0-70%RH), temperature (15-Comment0°C) and storage time (less than 1Name months).

Why do impedance
1. The Bảng PCB should consider plugging and installing electronic components. Sau khi cắm, phát dẫn và tín hiệu truyền nên được cân nhắc.. Do đó, phía dưới trở ngại, Tốt hơn, and the resistivity should be less than 1&TImes;10-6 per square centimeter.

Name. Trong quá trình sản xuất, cần phải trải qua quá trình đắm đồng, electrolytic tin (or electroless plating, or thermal spray tin), Hàn kết nối, Comment., và các vật liệu dùng trong các đường dây này phải đảm bảo độ bền thấp để đảm bảo Bảng PCB The overall impedance is low to meet the product quality requirements, và nó có thể hoạt động bình thường.

3, da màu là thứ dễ gặp vấn đề trong việc sản xuất to àn bộ bảng mạch., và đó là mấu chốt liên kết ảnh hưởng đến cản trở. The biggest defect of the electroless tin coating is easy discoloration (both easy to oxidize or deliquesce) and poor solderability, mà có thể dẫn tới một vết lằn khó khăn của Bảng PCB, cao cản trở, mất điện dẫn độ, or instability of the overall bảng performance.

4. Có nhiều tín hiệu truyền đi trong người chỉ huy. Khi cần phải tăng tần số của nó để tăng tốc tín hiệu, nếu đường chính khác nhau do những nhân tố như than khắc, Độ dày chồng, Bề dày dây, Comment., Tính năng cản trở sẽ thay đổi và tín hiệu sẽ bị làm méo., Kết quả của việc giảm hiệu suất của... Bảng PCB, nên cần phải kiểm so át giá trị cản trở trong một khoảng cách nhất định.

Causes of high impedance
1. Các dòng của Bảng PCB are relatively thin, nó dẫn tới sức kháng cự cao hơn của Bảng PCB.

2. Độ dày đồng của Bảng PCB is relatively thin, nó dẫn tới sức kháng cự cao hơn của Bảng PCB.

3, Khoảng cách giữa đường Bảng PCB, Độ dày của lớp dieelectric quá dày., và độ dày của mực ngoài quá dày, mà gây nên sự kháng cự của... Bảng PCB to become higher.