Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Dù nó là liên quan tới không gian vụ quân đội hay là thứ mật., chức năng ngày càng đa dạng và đòi hỏi đáng tin cậy, tăng nhu cầu đạt hiệu suất cao Bảng mạch PCB; Vì, thiết kế mạch dày đặc và mạch tốt và việc áp dụng các vật liệu mới làm cho... Sản xuất PCB quá trình phức tạp và đầy thử thách, Công nghệ s ản xuất plasma đã dần được nhận thức bởi các nhà sản xuất PCB và thay thế các phương pháp xử lý hóa học hay kỹ thuật bằng những lợi thế hiển nhiên để đạt được ngày càng nghiêm ngặt Sản xuất PCB Quy định tiến trình.
So với phương pháp trị liệu hóa học ẩm ướt truyền thống, việc điều trị plasma có những ưu điểm:
1. Dễ điều khiển; thuận lợi và lặp lại
2. Giấy ủy thác cứng cho đường nhỏ, vi bào và chất kích thước kính dày-kính
Ba. It has a wide of application and can handle various material including PTfe, LCP and other chemical-resistance special mates
4. Môi trường kinh tế, không dung môi hóa học, không cần chất thải
Cơ chế Plasma là một khí hạt được ion hóa bao gồm rất nhiều nhóm hoạt động., Nguyên tử electron, Chú, free radicals and photons (UV and visible light). Nó thường được coi là bang thứ tư có vấn đề nằm ngoài dạng rắn, lỏng, và trạng thái hơi ngạt. Bởi vì số hạt dương và âm đều bình đẳng và trung lập điện tử., Nó được gọi là "plasma". Chế độ Plasma chủ yếu có hai cơ chế phản ứng: phản ứng hóa học được hình thành bởi các gốc tự do, sản phẩm thừa và các loại bom vật chất.. Hai cơ chế phản ứng phụ thuộc vào dạng ga và chế độ plasma., mà có thể áp dụng cho các loài khác Sản xuất PCB ứng dụng tiến trình:
1. Desmear lột bỏ chất dính
2. Etch Back (Etch Etch Etch)
(lau chùi đáy bằng lỗ laze)
4. Kích hoạt buồng Teflon
5. Gỡ bỏ chất liệu khô/ bã dầu xanh giữa các đường Dãi.
6. Gỡ bỏ và kích hoạt mặt đất, cải thiện rải kim loại
7. Thay đổi mặt đất (khai quật và kích hoạt):
(Phụ đề: Sự tăng cường)
(pre-aminating treatment)
và) Chữa trị mặt nạ solder
d) Chưa xử lý các ký tự màn hình lụa
e) Tăng độ ẩm lên bề mặt và tăng cường độ đông đúc
Nguyên liệu chính của quá trình điều trị plasma Sản xuất PCB are the etching rate (gluing removal rate) and uniformity (uniformity). Sự đồng phục được đánh giá bằng cách cân bằng hoặc cắt, including between the board and the board (in the cavity), trong bảng, and in the hole (hole Between the mouth and the hole) and so on. Nó phụ thuộc vào thiết kế chung của thiết bị, và cũng có mối quan hệ chặt chẽ với các tham số tiến trình plasma, gồm năng lượng, Chọn khí và luồng, chân, Kiểm soát nhiệt độ. The V30 series plasma machine developed by Apt Technology (Zhuhai) for Sản xuất PCB applications is based on its reliable quality and Fast glue rate and industry-leading processing uniformity (uniformity) for HDI, high aspect ratio (>20:1), Liên lạc điện từ, máy sau, phục vụ và các yêu cầu tiến trình cao khác Sản xuất PCB và được đón nhận tốt .
Đặc trưng và ưu điểm:
Độ mài sắc bén và độ mịn màng keo
Độ bão hoà tinh thần phải phát triển nhanh.
Độ phân phối khí độc lập và kế hoạch đánh lạc hướng để đảm bảo thiết bị xử lý gọn ghẽ của các cỡ lớn,
Độ khẩn cấp cao:
Độ phân phối điện/ khí có thể vận chuyển được, có thể vận chuyển được
Độ nhạy cảm của giao diện đồ họa có thể theo dõi quá trình sản xuất và biến số tiến trình trong thời gian thực.
Độ sâu nhất:
Độ chuẩn chuẩn xác cứng, Rigid-Flex, Fcine, HDI, MSAP và những yêu cầu ứng dụng khác, đặc biệt những sản phẩm cao, có tỷ lệ hình dạng cao và những ứng dụng quy trình cần thiết.
