Tiến trình PCB Bảng PCB cleaning process detailed explanation
1. Cutting: cutting a large sheet of material into small pieces of material needed
Wash board: Wash the dust and impurities on the board machine and air dry.
Name. Lớp bên trong của phim khô: dán một lớp chất lỏng nhạy cảm với ảnh lên tấm ván đồng., và sau đó dùng cuộn phim đen để định vị phơi nắng và phát triển để tạo thành sơ đồ mạch.
Chemical cleaning:
(1) Remove oxides, Rác, Comment. trên bề mặt Bồ Đào; nếu bề mặt Bồ Đào thô, Nó có thể tăng cường sức ép kết nối giữa bề mặt cơ và bề mặt nhạy cảm với ảnh.
(2) Process: Degreasing-water washing-micro erosion-high áp suất water washing-circulating water washing-water absorption-strong wind drying-hot air drying.
(Comment) Factors affecting plate washing: degreasing tốc độ, Chất lượng giảm đại diện, Nhiệt độ cấy vi-than, Tổng acid, Cu2+ concentration, pressure, speed.
(4) Defects are easy to produce: open circuit-poor cleaning effect, kết quả là ném phim; Việc lau bẩn mạch ngắn làm ra rác.
3. Immersion copper and board power
4. Outer dry film
5. Bán điện kiểu mẫu: xử lý lỗ và mạch điện để hoàn thành độ dày đồng.
(1) Degreasing: remove the bề mặt oxide layer and surface pollutants;
(2) Acid leaching: remove pollutants in the pretreatment and copper tank;
6. Vàng điện rạp xiếc:
(1) Dốc: Bỏ mỡ và oxy trên bề mặt sơ đồ mạch để đảm bảo bề mặt đồng sạch.
7. Wet green oil:
(1) Pre-treatment: Remove the surface oxide film and roughen the surface to enhance the bonding force between the green oil and the bảng mạch surface.
8. Tin spraying process:
(1) Hot water washing: clean the dirt and some ions on the surface of the bảng mạch;
(2) Scrubbing: further clean the residues left on the surface of the bảng mạch.
9. Immersion gold craft:
(1) Acidic degreasing: remove light grease and oxides on the copper surface to activate and clean the surface to form a surface state suitable for nickel and gold plating.
10. Shape processing
(1) Wash the board: remove surface contaminants and dust. Đếm:. Trình điều trị bề mặt bằng chì
(1) Dốc: Bỏ mỡ và oxy trên bề mặt sơ đồ mạch để đảm bảo bề mặt đồng sạch.
Steps to clean the copper surface:
1. Dry film pressing
2. Before the inner layer oxidation treatment
3. After drilling (remove the slag, remove the colloid produced during the drilling process to make it coarser and clean) (mechanical grinding plate: use ultrasonic cleaning to fully clean the hole, and the copper powder and adhesion in the hole Sex particles are removed)
4. Before chemical copper
5. Before copper plating
6. Before the green paint
7. Before spraying tin (or other solder pad processing procedures)
8. Gold finger before nickel plating
Secondary copper pretreatment:
Degreasing-washing-micro-etching-washing-acid immersion-copper plating-washing the surface of the board surface impurities such as oxidation, vân tay, và vật thể nhỏ có thể để lại trên bề mặt của nhà máy sản xuất mạch ngoài của quá trình trước đó Xóa bỏ. Và được kích hoạt với bề mặt, làm cho miếng dán đồng tốt.
Trước đợt vận chuyển cần phải dọn dẹp để tránh ô nhiễm ion..
IP là một độ chính xác cao, sản xuất PCB chất lượng cao, như: isola 30hr PCB, PCB tần số cao, PCB tốc độ cao, chê bám, để kiểm tra, PCB cản trở, HDI PCB, PCB cứng, DPCB bị chôn vùi, PCB cấp cao, PCB, lò vi sóng, chung kết telfon và những thứ khác ipbb đều rất thạo trong việc sản xuất PCB.