Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Công nghệ xử lý thiết bị laze CO2 (CO2) của bảng PCB

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Công nghệ xử lý thiết bị laze CO2 (CO2) của bảng PCB

Công nghệ xử lý thiết bị laze CO2 (CO2) của bảng PCB

2021-10-07
View:411
Author:Aure

DeLmộtgulàgecriptiđiểm Nlàme ((C02)) lnhưer....... thiết bị Nlàme công nghệ củlà Bảng PCB




Với là Name Comment thiết kế của PCB bảngLanguage và là thăng của DeLanguagecription công nghệ, carbon Name ((C02)) lnhưer Name thiết bị có trở an quan trọng công cho mạch bảng (mạch bảng) Languageản xuất đến Name PCB vi-lỗ, carbon Name ((C02)) lnhưer và Tia Tia Tia Tia Tia UV sợi lnhưer Đó. là a lnhưer.. Name thiết bị thường dùng bởi PCB sản xuất. Được. Phát của lnhưer Name PCB vi-lỗ công nghệ là cũng vậy nhanh.

Vào Hiện, vào ít lớn sản xuất bảng mạch vào vào Trung, đa lớp PCB đa lớp bảng có cao mật độ Giao là dần Name bởi carbon Name ((C02)) laser........... và UV laser lỗ hình công nghệ. Với là Phát của Đồng khắc thủ công nghệ Với tiếp Comment, là carbon Name ((C02)) laser Name phương pháp của hình lỗ có đã nhanh Phát triển và Chung dùng vào PCB đa lớp mạch bảng. Và thêm nâng là đa lớp đa lớp bảng đến là Name của lật con Name, vậy as đến nâng là đa lớp đa lớp bảng đến tiếp đến phát đến cao mật độ. Là a kết quả, là Số của mù lỗ Name lỗ vào Đa lớp PCB Đa lớp bảng là tăng, và nó đơn bên là Thường khoảng 20,000 đến Bộ,000 lỗ, và Thậm chí as cao as L00,000 lỗ hoặc thêm. : Vì như vậy a lớn Số của mù lỗ, vào thêm đến dùng là ảnh phương pháp và plasma phương pháp đến làm là mù lỗ, Nhất as là mù qua lỗ Palettes thành nhỏ và nhỏ, là dùng của carbon Name ((C02)) laser và UV LaserName Name đến làm mù vias là một của là thấp, tốc độ Name phương pháp rằng mạch bảng sản xuất có đạt.

Công nghệ xử lý thiết bị laze CO2 (CO2) của bảng PCB



Vào cuối s ố 80s, bộ phận nghiên cứu và phát triển của AT T đã phát triển một thiết bị xử lý tia lase-C02 để xử lý vi-lỗ trên những tấm bảng PCB làm bằng kính polyxy. Do độ sóng hồng ngoại của 10.600um, lớp da đồng trên bề mặt của bảng mạch không thể được giải thoát (vì đồng kim loại có tỉ lệ hấp thụ hồng ngoại thấp) và bề mặt đồng trong (dưới đồng) sẽ để lại các hàm ngọc hữu cơ, và giá trị cực, vải sợi thủy tvàoh trong lớp không dễ cháy hay rời khỏi trạng thái nung chảy (kính có tỉ lệ hấp thụ hồng ngoại rất thấp), nên nó phải được đối xử cẩn thận trước khi mạ lỗ, nếu không nó sẽ gây khó khăn trong lớp móc lỗ hoặc gây bức tường lỗ. Độ thô đến, nên nó không được nâng lên và áp dụng trong ngành công nghiệp PCB. Sau đó IBM. và Simren phát triển tia-la-ze ở hơi nước, như loại tia loại chất thải như tia la-ze Language, laze krypđếnn, laze Name, vân vân, với độ sóng laser giữa Nội: và 308nmComment (nano vi). Mặc dù nó có thể tránh được hiện tượng carbon chức của vật chất hữu cơ thỏ và vấn đề về việc cái đầu nung chảy của kính, nhưng nó không nằm trong ngành công nghiệp PCB do khí đặc biệt, tốc độ xử lý chậm, độ bất ổn, và sản xuất thấp (năng lượng). Đã được phát triển và áp dụng rộng rãi. Tuy nhiên, nó có thể được dùng để gỡ bỏ các chất thải hơn được tạo ra bởi laze CO2, vì vậy tia laze CO2 có thể được sử dụng để tạo thành lỗ thủng, và sau đó loại laser có thể được dùng để gỡ bỏ các chất thải để đảm bảo chất lượng của lỗ laze.

Phương pháp xử lý PCB bằng laze đã được áp dụng cho các nhà sản xuất bảng mạch cho đến nay. Do sự tăng vọt nhu cầu vi lỗ của máy phát hiện, cộng với sự cải tiến và hoàn thiện liên tục trong các thiết bị laze CO2 và công nghệ xử lý, tia laze CO2 đã được thúc đẩy và áp dụng nhanh chóng. Đồng thời, thiết bị laser ở trạng thái rắn ổn định (buôn tải) đã được phát triển. Sau nhiều lần điều hòa, nó có thể đạt tới tia cực tím tia laze. Bởi vì giá trị đỉnh núi có thể đến 12kwoComment và sức mạnh lặp lại có thể đến Hạng, nó cũng phù hợp với các loại laser khác nhau. Các vật liệu bảng mạch PCB (bao gồm giấy đồng và vải sợi bằng thủy tvàoh, v.v.) cho việc xử lý các vi lỗ nhỏ ít hơn 0.1 vi mô, chắc chắn đó là cách hiệu quả nhất cho các nhà sản xuất bảng mạch có thể tạo ra các loại kết nối lớn, nhiều lớp khuếch đại PCB. Phương pháp xử lý.

Được. laser Name thiết bị thcó là thật áp dụng đến PCB sản xuất đến sản xuất PCB bảngs là mavàoly carbon Name laser và UV laser. Được. chức của là laser vậyurces của làse Hai laser là khác. Một. là fhoặc cháyvàog Đồng và là olàr là fhoặc cháy. Được. Mẫu là dùng, vậy CO2 laser và UV laser là dùng vào là laser Nameing của PCB bảngs.