Công nghệ PCB - Phần sản xuất chính của cấu hình mạch PCB

Có rất nhiều loại bảng mạch sản xuất PCB. Theo số lớp của bảng mạch và quá trình sản xuất của bảng mạch, nó được chia thành: mạch hai mặt luồng tiến trình, Dòng chảy mạch nhiều lớp, Pha điện loại PCB, Trình điều khiển số của CNC, PCB Có nhiều thủ tục sản xuất chính cho việc chuyển đổi mẫu đường dây và xử lý hình dạng.

The basic manufacturing process of the factory to produce PCB circuit boards
Printed boards can be divided into single-sided, Bảng in hai mặt và nhiều lớp nền dựa theo số lớp mẫu dẫn. The basic manufacturing process of a single panel is as follows:
Foil-clad board-->Unloading-->Baking board (to prevent deformation)-->Mould making-->Washing, drying-->Film (or screen printing) ->Exposure and development (or anti-corrosion ink)- ->Etching-->Film removal--->Electrical continuity inspection-->Cleaning treatment-->Screen printing solder mask pattern (printed with green oil)-->Curing-->Screen printing marking symbols-->Curing- ->Drilling-->Shape Processing-->Cleaning and Drying-->Inspection-->Packaging-->Finished Product.
The basic manufacturing process of double-sided panels is as follows:

In recent years, Các thủ tục điển hình cho việc sản xuất những tấm in có mặt đôi là phương pháp SMB và phương pháp mạ đan mẫu. Trong vài dịp cụ thể, Phương pháp dây tiến trình cũng được dùng.

L. Graphic electroplating process

Foil Clad Laminate-->Cutting-->Punching and Drilling Benchmark Holes-->CNC Drilling-->Inspection-->Deburring-->Electroless Plating Thin Copper-->Plating Thin Copper-->Inspecting--> Brushing-->Filming (or screen printing)-->Exposure and developing (or curing)-->Inspection and repairing-->Pattern plating (Cn ten Sn/Pb)-->Removing film-->Etching- ->Inspect and repair the board-->Plug nickel-plated gold- ->Curing-->Shape Processing-->Cleaning and Drying-->Inspection-->Packaging-->Finished Product.

Trong quá trình, the two processes of "electroless plating of thin copper --> electroplating of thin copper" can be replaced by a single process of "electroless plating of thick copper", cả hai đều có lợi thế và bất lợi riêng. Cách tô điểm Mẫu điện để làm những tấm kim loại hai mặt là một quá trình điển hình ở số dì nam và nam bắc.. Vào giữa hai tháng, the bare copper-clad solder mask process (SMOBC) gradually developed, và đã trở thành chính thống quy trình đặc biệt trong việc sản xuất những tấm ván ngang chính xác.

Name. Bare Copper Clad Solder Mask (SMOBC) process

The main advantage of SMOBC board is that it solves the short-circuit phenomenon of solder bridging between thin lines. Cùng một lúc, bởi vì tỉ lệ không đổi chì với chì, nó có khả năng vận chuyển và lưu trữ tốt hơn là tàu nung nóng.

Có rất nhiều phương pháp sản xuất cao su su., bao gồm cả quá trình chụp SMB cho phép quét điện từ và tháo vỏ chì theo mẫu chuẩn chế độ quét điện cực cao su có thể dùng lớp thiếc hay ngâm chì thay vì mạ điện chì; quá trình lắp hay che lỗ SMobs; Phương pháp phụ trội Công nghệ SMB v.v... Phần tiếp theo là tiến trình SMB và phương pháp kết nối luồng tiến trình SMB cho các phương pháp móc điện các mẫu, sau đó đến các biện pháp gỡ chì và chì.

Trình quét điện nội dung SMBOC theo sau việc tháo gỡ chì và thiếc tương tự với quá trình quét điện phản trắc.. Chỉ thay đổi sau khi khắc.

Double-sided copper clad board-->According to the pattern electroplating process to the Commenthing process-->Pb-Sn-->Inspection-->Cleaning--->Solder mask pattern-->Plug nickel plating and gold plating--> Adhesive tape for plugs-->Hot air leveling-->Cleaning--->Screen printing mark symbols--->Shape processing--->Cleaning and drying--->finished product inspection-->Packaging-->finished product.

PCB process
The film bottom plate is the leading process of in bảng mạch sản xuất, và chất lượng của tấm cuối ảnh ảnh ảnh hưởng trực tiếp đến chất lượng sản xuất của... in bảng mạch. Khi sản xuất một loại in bảng mạch, phải có ít nhất một bộ quản lý phim tương ứng. Each kind of conductive pattern (signal layer circuit pattern and ground, power layer pattern) and non-conductive pattern (solder mask pattern and character) of the printed board should have at least one film negative. Qua quá trình truyền dữ liệu, Các mẫu khác nhau được chuyển đến bảng sản xuất.

Sử dụng của các thầy phim trong in bảng mạch production are as follows:

The photosensitive mask patterns in pattern transfer include circuit patterns and photoresist patterns.

Việc sản xuất mẫu màn hình trong quá trình in màn hình, Tính toán các mặt nạ solder.

Machining (khoan and profile milling) CNC machine tool programming basis and drilling reference.

Với sự phát triển của ngành điện tử, Giá trị của những tấm ván in ngày càng cao. Mật độ cao, dây, và thiết kế với độ mở nhỏ của các ván in có xu hướng nhanh và nhanh hơn, và quá trình sản xuất của những tấm ván in ngày càng hoàn hảo. Trong trường hợp này, nếu không có thầy dạy phim chất lượng cao, cao in bảng mạchcó thể s ản xuất. The production of modern printed boards requires the film master to meet the following conditions:

The dimensional accuracy of the film master must be consistent with the accuracy required by the printed board, và sự đền bù sẽ được cân nhắc vì sự lệch lạc do quá trình sản xuất gây ra..
Các đồ họa trên nền làm phim sẽ đáp ứng yêu cầu thiết kế., và các biểu tượng đồ họa phải được hoàn thành.
The edges of the graphics of the film Master are straight and clean, và những cạnh không tưởng tượng. Sự tương phản trắng đen rất lớn., mà đáp ứng yêu cầu của quá trình ánh sáng.
Bộ hình nền sẽ ổn định không gian tốt., đó là, những thay đổi nhỏ trong chiều không gian do thay đổi nhiệt độ và độ ẩm.
Giới làm việc cho các tấm ván hai mặt và đa lớp yêu cầu sự chồng chéo tốt giữa các miếng đệm và các mô hình chung..
Mỗi lớp của trưởng bộ phim phải được đánh dấu rõ ràng hoặc đặt tên.
Bộ phim có thể truyền tín hiệu bước sóng ánh sáng yêu cầu, và phạm vi bước sóng cần thiết cho máy ảnh nhạy cảm chung là 30004000A.
Trong quá khứ, khi làm thầy phim, It was generally needed to make a photo Master first, và sau đó dùng nhiếp ảnh hay cướp biển để hoàn thành việc sản xuất của thủ lĩnh phim.. Năm nay, với việc phát triển nhanh của kỹ thuật máy tính, Quá trình sản xuất của các thầy phim cũng đã phát triển rất lớn.. Việc sử dụng công nghệ sơn ánh sáng bằng laser tăng tốc độ sản xuất và chất lượng của ông chủ, và có thể cung cấp độ chính xác, những mẫu nối mỏng mà trước đây chưa thể hoàn thành, making the CAM technology of printed board production tend to be perfect
Copper Clad Laminates (Copper Clad Laminates, abbreviated as CCL), được gọi là plastic mạ đồng hoặc đã mạ đồng, là vật liệu dưới đất để chế tạo in bảng mạchs (hereinafter referred to as PCB). Hiện tại, Thứ cấu trúc PCB được sử dụng nhiều nhất bằng cách than khắc một cách độc đáo trên tấm ván đồng để đạt được mô hình của mạch cần thiết.. In-de đồng này chủ yếu chịu trách nhiệm cho ba chức năng dẫn truyền, cách ly và hỗ trợ toàn bộ in bảng mạch. Màn trình diễn, chất lượng và chi phí sản xuất của những tấm ván in phụ thuộc rất nhiều vào các tấm vải bằng đồng.

The main process flow of the plugging method is as follows:

Double-sided Foil Clad Laminate-->Drilling-->Chemical Copper Plating-->Plating Copper on the Whole Board-->Blocking Holes-->Screen Printing Imaging (Erect Image)-->Etching-->Removing Screen Printing, Remove plugging material-->Cleaning-->Solder mask pattern-->Plug nickel plating, gold plating-->Plug tape tape-->Hot air leveling-->The following procedures are the same as the above to the finished product.

Các bước tiến trình của quá trình này khá đơn giản, và chìa khóa là cắm những cái lỗ và làm sạch mực cắm vào những cái lỗ..

Tiến trình lắp lỗ, nếu như lỗ không dùng ảnh quét mực và ảnh quét màn hình, sử dụng một bộ phim khô có mặt đặc biệt để che cái lỗ, rồi tiếp xúc để tạo ảnh tích cực, Đây là quá trình che kín.. So với phương pháp chặn lỗ thủng, nó không còn có vấn đề lau mực trong lỗ nữa, nhưng nó có nhu cầu cao hơn cho lớp phim khô.

Nguyên nhân của quá trình SMB là sản xuất đầu tiên tấm ván hai mặt bằng đồng trắng, và sau đó áp dụng tiến trình cân bằng khí nóng.
PCB engineering production

For the production of Bảng in PCB, bởi vì nhiều nhà thiết kế không hiểu quá trình sản xuất của bảng mạch, Các sơ đồ mạch được thiết kế bởi chúng chỉ là các sơ đồ mạch cơ bản nhất và không thể được sử dụng trực tiếp trong sản xuất.. Do đó, cần phải sửa đổi và sửa đổi tập tin mạch trước khi thực sự sản xuất. Không chỉ cần làm một biểu đồ phim phù hợp với quá trình s ản xuất của nhà máy, nhưng cũng cần cung cấp dữ liệu đánh đấm tương ứng, dữ liệu khai trương nấm, và các dữ liệu khác có ích cho sản xuất. Nó liên quan trực tiếp đến các dự án sản xuất tương lai.. Tất cả những thứ này đều đòi hỏi kỹ sư và kỹ sư để hiểu được sự cần thiết của quá trình sản xuất và sản xuất phần mềm phụ., bao gồm phần mềm thiết kế mạch chung như: Protal, Miếng, Name, etc., và cũng quen thuộc với những phần mềm CAM cần thiết như: xem 2001., CAM350; GCCAM và vân vân., Bảng điều khiển phải gồm:, có thể sửa đổi, đúng, đồ họa hình mạch sửa chữa và sửa chữa, dùng đĩa làm vật liệu trung bình, và kết xuất dữ liệu tự động cho việc vẽ đèn, drilling, và thử nghiệm.