Giới củlà Đồng mạ Nlàme công nghệ cho
Được. chính colhoặc của là mạ điện lỗ Đồng mạ Namevàog công nghệ dùng bởi là mạch bảng sản xuất đến sản xuất là đa lớp trở mạch bảng là là mù và chôn vvàohư của là vi vvàohư hình vào là "lõi bảng" của là đa lớp PCB circunó bảng. Được. vi khuẩn là yêu cầu đến đạt nối mạch điện Comment qua chán và Đồng mạ điện. Được. nhiều colhoặc Name của đây mù chôn lỗ cho lỗ Name và mạ điện là là truy và thay của là mạ điện dung dịch.
Vòng bảng sản xuất sản xuất Đa lớp Language bởi Lớp hoặc làm phồng a thầy dòng Lớp (hoặc phủ nhựa Đồng foil) điểm là bề mặt của là "lõi bảng" và hình vi khuẩn. Đây. vi vvàohư hình bởi vải điểm là "lõi bảng" là làm bởi phương pháp như vậy như phođếnn phương pháp, plasma phương pháp, laser. phương pháp và Bão cát phương pháp (mechanical phương pháp, Name số Điều khoan phương pháp không giới thiệu, Comment.) Làm. Đây. vi khuẩn điểm
Vì qua lỗ, nếu nó là a dọc lỗ mạ, là Nhà sản xuất PCB có xích, rung, khuấy là mạ dung dịch, hoặc phun dòng vào là đĩa làm sửa (hoặc hanger) đến làm là PCB on là Hai Bảng của là đĩa. Đó. là a colhoặc áp suất khác Giữa chúng. Đây. colhoặc áp suất khác Will. sức là mạ dung dịch vào là lỗ và ổ đi là khí vào là lỗ đến điền là lỗ. Vì cao Name tỉ (Độ dày đến Parates tỉ: là tỉ của là Độ dày của là thầy dòng Lớp đến là vi lỗ) Nhỏ lỗ, là tồn tại của đây colhoặc áp suất khác là thêm quan trọng, và rồi color hình or mạ điện là xách Hết. Trong color mạ điện, phần của là Th2Stencils+ Chú vào là mạ dung dịch vào là lỗ phải có đã dùng. Do đó, là Th2Stencils+ tập trung của là mạ dung dịch vào là lỗ là lấy thấp và thấp, và là Hiệu quả của color hình or mạ điện Will. trở nhỏ và nhỏ. Vào thêm đến là Hiệu của là mạ dịch vào là qua lỗ (như vậy as a "dát dòng chảy" hiện tượng, Comment.) và là ngang hiện mật độ phân phối (là điện hiện mật độ vào là lỗ là nhiều thấp hơn là hiện mật độ on là đĩa bề mặt), Vì, là cvào của là lỗ Được. Độ dày của là Lớp là luôn thấp hơn là Độ dày của là Lớp có là bảng bề mặt. Vào Thứ đến giảm đây khác vào mạ Độ dày, là nhiều cơ bản phương pháp là: một là đến tăng là dòng giá của là mạ dung dịch vào là lỗ or là Số của trao của là mạ dung dịch vào là lỗ cho Robot giờ (astổngvàog rằng là mạ dung dịch là đổi lại và lại, nó là thật phức tạp Dạ, nhưng đây giả có giải thích là vấn đề); là giây là đến tăng là hiện mật độ vào là lỗ, mà là Rõ khó or không, bởi tăng là hiện mật độ của là mạ dung dịch vào là lỗ là DescriptKhông đến có Tăng là hiện mật độ của là đĩa bề mặt, as a kết quả, nó Will. nguyên a lớn khác Giữa là Độ dày của là mạ Lớp vào là center của là lỗ và là Độ dày của là đĩa bề mặt; là thứ ba là đến giảm là hiện mật độ trong mạ điện và là tập trung của Th2Stencils+ Chú vào là mạ dung dịch, và có là cùng giờ Tăng là dòng giá của là mạ dung dịch vào là lỗ (or là Số của trao của là mạ dung dịch), vào đây đường, có giảm là khác của Th2Stencils+ ion tập trung vào là mạ dung dịch Giữa là đĩa bề mặt và là lỗ (referrvàog đến là khác Giữa phần Tiêu của Th2Stencils+ và thay của là mạ dung dịch. Th2Stencils+ tập trung khác), đây Chung và phương pháp có cải là khác Giữa là Độ dày của là mạ Lớp on là bảng và là mạ Lớp vào là lỗ (có là center), nhưng nó là thường at là chi phí của PCB Hiệu quả ((lợi)), mà là lại không. Thứ tư, là dùng của xung mạ điện phương pháp, lào đến khác kính dày tỉ vi khuẩn, là tương ứng xung hiện mạ điện phương pháp lon đáng kể cải là difference Giữa là PCB bảng bề mặt mạ và là Độ dày của là mạ Lớp vào là lỗ, Chẵn là cùng Lớp Độ dày có có đạt. Phải đây Chung đúng đến là lỗ mạ của vi khuẩn vào Đa lớp PCB mạch bảng?
Là đề cập trước, là color mạ của vi khuẩn in đa lớp mạch bảngs là xách Hết in mù lỗ. Khi là lỗ độ sâu của là mù lỗ là nhỏ or là đường kính tỉ là nhỏ, luyện có hiển thị rằng là đã bốn loài của mạ điện The Chung có get tốt kết quả. Tuy, khi là độ sâu của là mù lỗ là cao or là tỉ của Độ dày đến Palettes là lớn, làm thế tin cậy là là mạ của vi vias? Vào khác từ, làm thế đến Điều là độ sâu của là mù lỗ or là phù hợp độ của thickness đến Palettes tỉ của là đa lớp mạch bảng?
Là cho là dùng của ngang lỗ mạ đến process vi khuẩn in đa lớp Language, kia là không chi tiết báo, nhưng một có Tưởng tượng rằng cho PCB đường kính tỉ, ngang lỗ mạ là dùng. Đáng tin điện Comment nên có có. Vì mù vias có a lớn hơn Name tỉ, là mù vias on là thấp bề mặt của là đa lớp mạch bảng là khó đến ổ tắt là khí in là lỗ, và it là Thậm chí khó cho là mạ dung dịch đến enter là lỗ, let một mình Đó. là a problem có là trao của mạ solution in là lỗ, Trừ là đĩa surface là thường Quay hết.
Vì sum lên, lào đến là căn tiêu: và căn nguyên tắc của là Nguồn và mạ điện Name của là trên đa lớp PCB board, chúng ta có chấm rằng là mù và chôn vias in the đa lớp bảng mạch là Name bởi ngang lỗ mạ (especially the Lớn Name tỉ, such as Name ratio>0.8), là xa thấp to the Hiệu của dọc hole mạ điện.