Trình quản lý phơi bày phần mềm dẻo
Với là thăng củlà công nghệ, ít DeLlàngulàgecriptiđiểm Nlàme như vậy như DeLlàngulàgecriptiđiểm điện thoại và thuốc máy tính là xu hướng hướng tới là sáng, nhỏ và xách tlày. Được. Descriptiđiểm Thành phần dùng vào
Hiện tại, trong ngành điện tử, mặc dù nghiên cứu về nguyên liệu tự do dẫn đã tiến bộ rất nhiều, nhưng nó đã bắt đầu được thúc đẩy và áp dụng trên đến àn cầu, và vấn đề bảo vệ môi trường cũng đã được chú ý phổ biến. Một công nghệ đọc được với mã solder Sni-Pb vẫn vẫn là công nghệ kết nhất của bọn điện tử mình.
Một khớp dẻo không bị hỏng trong các tính chất cơ khí và điện trong suốt vòng đời của thiết bị. Sự xuất hiện của nó là như sau:
((1)) bề mặt hoàn mỹ, nhẵn bóng và sáng;
Name) Một lượng chì và chì thích hợp bao gồm hoàn đếnàn phần chì và miếng đệm và chì, và độ cao của thành phần này vừa phải,
Năng lượng: Bề cạnh khớp phải mỏng, và góc phun nước giữa đường solder và bề mặt miếng đất phải thấp hơn Comment00, và tối đa không thể vượt qua 600.
Mức kiểm tra nét xuất của SMLLanguage:
(1) Không biết các thành phần bị thiếu hay không;
(Name) Có phải các thành phần bị dán sai không;
(3) Có một mạch ngắn hay không;
(4) Có phải có Hàn nhầm không, Lý do hàn giả khá phức tạp.
L. Lý quyết của Triều Đình
1. Dùng thiết bị đặc biệt cho người kiểm tra onlvàoe.
Name. Hình hoặc Comment kiểm. Khi nó là tìm rằng kia là cũng vậy ít solder vào là solder Chung, là solder thâm nhập là nghèo, hoặc kia là a Comment vào là Giữa của là solder Chung, hoặc là bề mặt của là solder là chỗ nối, hoặc là solder là không tương thích có SMLLmộtguage, Comment., cậu phải lương chú ý đến nó. Chẵn a nhẹ hiện tượng có nguyên ẩn nguy hiểm. Đó. nên có ngay phán có kia là a lô của Sai hàn vấn đề. Được. phương pháp của Phán xét là: đến xem nếu kia là nhiều vấn đề có là solder Khớp có là cùng Vị trí on là PCB. Nếu nó là chỉ a vấn đề on a đơn PCB, nó có có nguyên bởi là solder dán là vết, kim méo, Comment., như vậy như là cùng Vị trí on nhiều PCBs. Đó. là vấn đề. Vào đây giờ, nó là có đến có nguyên bởi a xấu Thành hoặc a vấn đề có là miếng.
(2). Nguyên nhân và kết quả của đế hàn giả
1. Được. miếng thiết kế là khiếm khuyết. Được. tồn tại của lỗ on là đệm là a lớn nhược vào Thiết kế PCB. Làm không dùng chúng nếu chúng là ít hơn tuyệt cần. Được. lỗ Will. nguyên solder mất và chưa Sát; là khoảng cách và Vùng của là đệm cũng vậy nhu đến có stvàardized, khác là thiết kế nên có sửa như sớm như có.
2. Được. PCBA bảng là ngộ, rằng là, là miếng là colhoặc và có không sáng. Nếu kia là ngộ, an xóa có có dùng đến tháo là Ôxnó Lớp đến svàoh là sáng sáng. Nếu là Bảng PCB là ẩm, nó có có khô vào a khô hộp nếu nó là khả nghi. Được. PCB bảng là ô nhiễm bởi dầu vết, mồ hôi vết, Comment. Vào đây giờ, nó nên có sạch có tuyệt colhoặc.
Ba. Đối với những loại này được vào bằng bột solder, chất tẩy được cào và díp, làm cho chất solder nhão xuống các má tương ứng và làm cho chất solder chưa đủ. Nó nên được bù đắp kịp thời. Phương pháp hòa hợp có thể được làm bằng một máy phát, hoặc cầm một chút hơnh tre.
4. Bộ dạng SMLLanguage (thành phần đỉnh mặt đất) là chất lượng kém, quá hạn, bị hỏng, bị oxi hóa, bị biến dạng, dẫn đến việc hàn đồ ảo. Đây là lý do phổ biến hơn.
(1) Được. ngộ Thành phần là color và không sáng. Được. tan điểm của là Ôxnó tăng. Vào thlà giờ, it có có Hàn có thêm hơn 300! độ của điện Name và color luồng, nhưng có thêm than Không. độ của SMLLanguage color hàn và là dùng của ít ăn mòn không-sạch Được. solder dán là khó to tan. Được.rechoe, là ngộ SMLLanguage là không phù hợp for hàn có color hàn lò. Khi mua Thành phần, cậu phải xem nếu làre là ngộ, và dùng làm vào giờ sau cậu mua làm. Vào là cùng đường, ngộ solder dán cónot có dùng.
(2) Các thành phần trên bề mặt có nhiều chân nhỏ và dễ bị biến dạng dưới tác động của lực ngoài. Một khi bị biến dạng, hiện tượng hàn bị mất tích chắc chắn sẽ xảy ra. Do đó, cần phải kiểm tra cẩn thận và sửa chữa kịp thời gian trước khi hàn.