Công nghệ PCB - Mười cách thực tế để phân tán nhiệt cho PCB

Cho thiết bị điện, một lượng nhiệt nhất định được tạo ra trong lúc hoạt động, để nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng lên nhanh chóng. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., và thiết bị sẽ hỏng do quá nóng. Sự đáng tin cậy của hệ thống thiết bị điện tử sẽ giảm đi.. Do đó, rất quan trọng để xử lý nhiệt độ phân tán tốt trên bảng mạch.. Sự phân tán nhiệt độ Bảng mạch PCB là một liên kết rất quan trọng, Vậy chiêu thức phân tán nhiệt của Bảng mạch PCB, Hãy cùng bàn bạc bên dưới..

1. Phân tán nhiệt qua chính tấm bảng PCB. Bảng PCB được phổ biến hiện tại là cấu trúc bọc đồng hay của dải kính thiên thạch, và một lượng nhỏ các tấm vải đồng dùng dựa vào giấy.

Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là đường dẫn độ phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, gần như không thể chờ đợi nhiệt từ nhựa của nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh.

Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại thu nhỏ các thành phần, nhiệt độ cao, và nhiệt độ nóng, không đủ để dựa vào bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt.

Cùng một lúc, nhờ vào việc sử dụng các thành phần trên bề mặt như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được chuyển đến Bảng PCB. Do đó, Cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của nó., mà tiếp xúc trực tiếp với yếu tố nhiệt, thông qua Bảng PCB. Được gửi hay tỏa ra.

Thêm giấy bạc phủ nhiệt và giấy đồng với nguồn cung cấp năng lượng lớn

Nhiệt qua

Phơi nắng đồng ở phía sau của cơ cấu trúc hoà khí làm giảm độ kháng cự nhiệt giữa da đồng và không khí.

Bố trí PCB

A. Đặt thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ trong vùng gió lạnh.

B. Đặt thiết b ị phát hiện nhiệt độ ở vị trí nóng nhất.

c ó. Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng nhiều càng tốt dựa vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. d. nên được đặt dòng chảy lớn nhất của không khí lạnh (ở lối vào) và những thiết bị có nhiệt sản xuất lớn hay khả năng nhiệt tốt (như các siêu dẫn điện, các mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v) được đặt ở phía dưới xa nhất dòng không khí làm mát.

d. Ở hướng ngang, các thiết bị cao cấp được sắp xếp càng gần mép của tấm ván để ngắn đường truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này hoạt động. Nổ.

e. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn không khí trong thời gian thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

f. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

d. Sắp xếp các thiết bị có mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất g ần vị trí tiêu tán nhiệt tốt nhất. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

2. Các thành phần nhiệt lượng cao, bộ phóng xạ và những tấm chiếu nhiệt. Khi một vài thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (dưới 3) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào các thành phần sản sinh nhiệt. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bộ tản nhiệt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau.

Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Ba. Đối với thiết bị xử lý không khí giao thông tự do, tốt nhất là thiết lập các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay chiều ngang.

4. Sử dụng dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt. Bởi vì chất nhựa ở tấm đĩa có tính dẫn nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt làm dẫn nhiệt, tăng tỷ lệ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện dẫn nhiệt phân tán nhiệt.

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, cần tính to án khả năng dẫn truyền nhiệt tương đương (chín eQ) của vật liệu tổng hợp, bao gồm các vật liệu khác nhau với cách dẫn truyền nhiệt khác nhau, từ vật liệu cách ly của PCB.

5.Những thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp theo giá trị nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của chúng. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. d. nên được đặt dòng chảy lớn nhất của không khí lạnh (ở lối vào) và những thiết bị với nhiệt độ lớn (như các siêu dẫn điện, các mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v) được đặt ở phần thấp nhất của khoang lạnh.

6. Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này hoạt động. Nổ.

7. Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong thời gian thiết kế, thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý.

Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

8. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở khu nhiệt độ thấp nhất (như đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

9. Sắp xếp các thiết bị có mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt cao nhất gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó.

Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

10. Tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, công bố năng lượng đều đặn Bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ cho nhiệt độ bề mặt PCB ổn định và chắc chắn.

Việc phân phối nghiêm ngặt và đồng bộ rất khó khăn. Thiết kế PCB Name, nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải tránh những điểm nóng tác động đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch.