In bảng mạch (
Thiết kế PCB and sản xuất process
Tùy thuộc vào nhà sản xuất PCB, thì quá trình sản xuất PCB có thể hơi khác biệt một chút, nhất là về công nghệ lắp ráp thành phần và các phương pháp thử nghiệm. Họ sử dụng các máy móc tự động khác nhau để khoan, móc điện, đóng dấu, v.v. cho sản xuất hàng loạt. Ngoại trừ một số thay đổi nhỏ, các giai đoạn chính trong quá trình sản xuất PCB là giống nhau.
Bước 1: Hướng dẫn 8-step to khắc PCB
Được. PCB được sản xuất nhờ kết hợp một lớp đồng trên toàn bộ phương diện. Đôi khi cả hai mặt của phương tiện này đều bị bao phủ bởi lớp đồng. Mẫu khắc PCB (cũng được gọi là tiến trình cấp độ được điều khiển) dùng mặt nạ tạm thời để loại đồng thừa ra khỏi bảng PCB. Sau quá trình khắc, những vết đồng cần thiết được để lại trên bảng mạch. Kết quả đốt khuếch đại PCB được thực hiện bằng thuốc nổ có chế độ amoniac, loại HCl sắt hay Axit clohidric. Cả hai hóa chất được coi là kinh tế và giàu có. Để khắc lên PCB, bạn cần phải lào bước tiếp theo:
1. Sử dụng bất kỳ phần mềm nào tùy bạn chọn, thiết kế bảng mạch là giai đoạn đầu của tiến trình khắc này. Sau khi thiết kế xong, hãy in nó trên giấy chuyển hàng. Hãy đảm bảo thiết kế phù hợp với mặt sáng bóng của tờ giấy.
2. Bây giờ, lau tấm đồng, nó sẽ làm bề mặt đủ thô để phù hợp với thiết kế bảng mạch. Có vài thứ cần ghi nhớ khi thực hiện bước này:
(1) Khi xử lý dung dịch khắc này, xin hãy dùng găng tay phẫu thuật hoặc an to àn, để ngăn không cho dầu được chuyển tới tấm kim đồng và tay.
(2) Khi đánh bóng khuôn đồng, hãy đảm bảo bao bọc tất cả các cạnh của tấm đĩa.
Ba. Lau sạch và lau đĩa đồng bằng nước và rượu. Nó sẽ gỡ bỏ các hạt đồng nhỏ trên bề mặt miếng. Sau khi tắm, cho cái ván khô hoàn toàn.
4. Cắt đi. Thiết kế PCB accurately and place the board face down on the copper board. Ngay., Tấm ván trượt qua nhiều lần cho đến khi được hâm nóng..
5.Sau khi nung cái đĩa, hãy lấy nó ra khỏi máy làm sáo và bỏ vào bồn nước lạnh. Yên cái đĩa một chút để làm cho tờ giấy trôi trên mặt nước.
6. Bỏ thiết kế mạch khỏi bể chứa và đặt nó vào dung dịch khắc. Một lần nữa, hãy khuấy đĩa lên trong nửa giờ, nó sẽ giúp giải tán chất đồng thừa quanh thiết kế.
7. Một khi chất đồng thừa được rửa sạch trong bồn tắm, xin hãy để cái ván khô. Sau khi tấm đồng khô hoàn to àn, chùi bằng cồn để chùi mực được truyền sang thiết kế bảng mạch.
8. bây giờ anh đã sẵn sàng khắc lên bảng mạch. Tuy nhiên, bạn cần sử dụng các công cụ thích hợp để khoan các lỗ.
Giai đoạn 2: Quy trình gọt PCB
Thậm chí sau quá trình khắc, một số đồng còn lại trên bảng mạch và được bọc bằng kim chì hay đinh điện. Axit nitric có thể loại bỏ chì trong khi giữ các vết nứt của mạch đồng dưới kim loại thiếc. Bằng cách này, bạn sẽ có một đường viền đồng rõ ràng và sắc nét trên bảng mạch, và bảng mạch đã sẵn sàng để tiến hành tiếp tục với các đường giáp tiếp theo.
Giai đoạn thứ ba:
Đây là một tiến trình quan trọng trong quá trình thiết kế PCN, mà dùng vật liệu có thể chống lại để bao gồm vùng không được đặt ra trên bảng mạch. Kết quả là, nó có thể ngăn được các chất dẻo tạo ra dấu vết, và vết tích có thể tạo đường tắt dẫn tới các thành phần liền kề.
Bước bốn: Kiểm tra PCB
Sau khi nó được sản xuất, việc kiểm tra là cần thiết để kiểm tra các chức năng và tính năng. Được.o phương pháp này, nhà sản xuất PCB sẽ xác định xem bảng mạch có hoạt động như dự kiến không. Ngày nay, bệnh nổ máy được thử nghiệm bằng các thiết bị thử nghiệm tiên tiến. Bộ thử ATG chủ yếu được dùng để kiểm tra lượng lớn polyti đốt, bao gồm máy dò bay và thử nghiệm không có động cơ.
Giai đoạn 5: Tập hợp PCB
This is the last step of PCB manufacturing, nó bao gồm chủ yếu việc đặt các bộ phận điện tử khác nhau vào lỗ. Việc này có thể được thực hiện bởi công nghệ xuyên thủng hay công nghệ leo lên bề mặt. Một khía cạnh phổ biến của hai công nghệ là sử dụng dung giáp kim loại nóng chảy để sửa các đường dẫn dẫn của thành phần vào bộ phận này bảng mạch.