Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Đơn vị điện tử, là
Hình dạng có thể được chia thành ba loại:
Bảng mạch PCB
Sắp xếp các đường dây kim loại cung cấp sự kết nối các bộ phận trên một vật liệu cách ly, cũng là vật chứa hỗ trợ để lắp các bộ phận.
[Bảng đôi] Khi mạch đơn không đủ để cung cấp nhu cầu kết nối của các bộ phận điện tử, mạch có thể được sắp xếp ở cả hai mặt của bộ đệm, và các mạch trải qua có thể được triển khai trên bảng để kết nối các mạch ở cả hai bên của tấm ván.
[Bảng đa lớp] Để yêu cầu ứng dụng phức tạp hơn, mạch có thể được sắp xếp thành một cấu trúc đa lớp và được ép lại với nhau, và các mạch trải qua được đặt giữa các lớp để kết nối các mạch của mỗi lớp
Quy trình sản xuất
[Hệ thống nội bộ] Mặt sau khi tách sợi đồng được cắt thành kích thước thích hợp cho việc xử lý và sản xuất. Trước khi đóng đinh phương diện này, cần phải cọ sợi đồng lên bề mặt tấm ván bằng cách cọ, vi khuẩn, v.v. và sau đó gắn thiết bị sấy khô với nó với nhiệt độ và áp suất thích hợp. Gửi về phương diện chịu liệu của phim khô tới máy phơi nắng UV để tiếp xúc. Bộ phận ánh sáng sẽ được thu nhỏ sau khi tia cực tím nhiễm xạ ở khu vực truyền ánh sáng của bộ phim, và ảnh mạch điện trên bộ phim sẽ được truyền lại cho bộ phim khô. Sau khi gỡ bỏ lớp bảo vệ trên bề mặt phim, trước tiên hãy sử dụng các chất thải nước Natri cacbonat để phát triển và loại bỏ khu vực tinh trùng trên bề mặt phim, sau đó dùng chất lỏng hydrogen peroxide để ăn mòn và tháo loại bỏ lớp đồng đã phơi nhiễm để tạo thành một mạch điện. Cuối cùng, hình ảnh phim khổng hộp được phục tốt sẽ được rửa bởi với một cái nước giúp đột xít xít.
Lớp mạch trong sau khi hoàn thành phải được kết nối với loại giấy đồng ngoài mạch bằng lớp vải nhựa. Trước khi ép, tấm ván bên trong phải được bôi đen (nóng hóa) để làm cho bề mặt đồng được thụ động để tăng độ cách ly; và bề mặt đồng của mạch nội lớp được chà bánh để làm cho ảnh dính tốt. Khi xếp hàng, trước tiên phải khâu các ván mạch bên trong của sáu lớp (bao gồm cả) với một máy tán đinh theo cặp. Sau đó hãy dùng khay để xếp chúng gọn gàng giữa các tấm thép gương, và gửi chúng đến máy làm từ máy quay chân không để làm khô và buộc chúng lại với nhiệt độ và áp suất thích hợp. Sau khi đè lên bảng mạch, lỗ tiêu đề được khoan bởi máy khoan đích định vị tự động tia X như lỗ tham chiếu cho việc định vị các lớp bên trong và bên ngoài. Và cắt đúng các cạnh để làm việc tiếp theo
Bảng mạch được khoan bằng máy khoan CNC để khoan qua các lỗ thủng của mạch nối với lớp tạo lại và các lỗ sửa các bộ phận hàn. Khi khoan, hãy dùng cái chốt để đặt bảng mạch lên bàn máy khoan qua lỗ mục tiêu khoan đã khoan, và thêm một tấm biển phía dưới phẳng (tấm ván đựng nhựa thông hay lát gỗ) và tấm bìa trên cùng lúc Để giảm sự xuất hiện của tóc khoan
Sau khi tạo thành cầu nối, một lớp đồng bằng kim loại cần được đặt lên nó để hoàn thành hoạt động mạch nối lại. Đầu tiên, cọ rửa kỹ lưỡng và rửa tay áp cao để làm sạch tóc trên lỗ và cát bụi trong lỗ, và nhúng lọ thiếc vào tường được làm sạch.
Lớp thông tục Palladium, rồi giảm nó thành palladium kim loại. Hệ thống được nhúng vào một chất dính đồng hóa học, và những hạt đồng trong dung dịch được thu nhỏ và đặt vào tường của lỗ bằng tác động xúc tác của kim loại Palladium để tạo thành một mạch xuyên thủng. Sau đó, lớp đồng ở lỗ thông qua sẽ bị dày thêm bởi lớp mạ điện đệm bằng đồng đến độ dày đủ để chống lại tác động của môi trường xử lý và sử dụng tiếp theo.
Việc sản xuất ảnh truyền từ mạch cũng giống như hệ thống nội bộ, nhưng việc khắc đường mạch được chia thành hai phương pháp sản xuất, phim tích cực và phim âm. Các phương pháp sản xuất của phim âm cũng giống như sản xuất của mạch nội lớp. Sau khi phát triển, đồng được khắc trực tiếp và loại bỏ bộ phim. Phương pháp sản xuất của phim dương tính là thêm đồng và chì hai lần sau khi phát triển (chì trong khu vực này sẽ được giữ lại như một chống chạm khắc trong bước khắc đồng sau đó) và sau khi loại bỏ phim, dùng kiềm chế. dung dịch trộn của nước amoniac và Đồng clorua bị hỏng và loại bỏ lớp đồng đã được vạch ra để tạo thành vòng tròn. Cuối cùng, nó được dùng để xác bóp bóng chì tới lớp chì đã được tạo ra (và dàng sớm, nước chì được giữ lại vào vòng vòng bảo, nhưng nó không được dùng bây giờ.
[Số Người đóng cột trụ, in văn bản] Màu xanh trước đó được sản xuất bởi nhiệt độ phơi khô trực tiếp (hay xạ trị tia cực tím) sau khi quét màn hình để làm khô lớp sơn. Tuy nhiên, bởi vì nó thường khiến sơn màu xanh lá xuyên thủng bề mặt đồng của các thiết bị cuối trong quá trình in và làm cứng, gây ra vấn đề về việc hàn và sử dụng các bộ phận, bây giờ, ngoài việc sử dụng các bảng mạch đơn giản và thô, sơn màu xanh mịn nhạy sẽ được sử dụng thường xuyên. trong sản xuất. In văn bản, nhãn hiệu hay số phần yêu cầu của khách hàng trên mặt tấm bảng bằng cách in màn hình, rồi nung nóng đoạn văn bản (hay bức xạ tia cực tím) để làm nóng mực sơn văn bản.
[Contact pinning] Lớp sơn màu sắc mặt nạ solder bao gồm hầu hết bề mặt đồng của mạch, và chỉ phơi bày các kết nối thiết bị cuối để hàn phần, thử nghiệm điện và cấy vào mạch điện. Thiết bị cuối này cần được thêm một lớp bảo vệ thích hợp để tránh các Oxide sinh ra tại trạm cuối kết nối với anode (+phụ) trong thời gian sử dụng lâu dài, thứ sẽ ảnh hưởng đến sự ổn định của đường mạch và gây lo ngại về an to àn.
[Forming and cutting] The bảng mạch is cut into the external size required by the customer with a CNC molding machine (or die punch). Khi cắt, một cái ghim được dùng để sửa bảng mạch on the bed (or mold) to form through the previously drilled positioning hole. Sau khi cắt, The golden finger parts are sau đó treated to be được easier the use of the bảng mạch. cho nhiều mảnh được đúc bảng mạchs, Có những đường dây bẻ dạng X thường được yêu cầu để dễ dàng chia tách và tháo dỡ của khách sau khi cắm vào.. Cuối, Lau sạch bụi trên mặt bảng mạch và các ô nhiễm ion trên bề mặt.
