Công nghệ PCB - Công nghệ chìa khóa trong thiết kế SMT.

Bản tóm tắt: Thiết kế đệm technology is the key to surface mount technology (smt). Các công nghệ chủ chốt trong thiết kế mẫu đệm được phân tích chi tiết, bao gồm nguyên tắc chọn thành phần, KCharselect unicode block name, Thiết kế thiết kế thiết kế thiết kế kích cỡ thiết bị SOIC và PLC. Sau đó, các vấn đề liên quan đến đệm khi thiết kế in bảng mạch là đề xuất.

1 Giới thiệu

Surface mount technology (smt) is a complex system engineering, và kỹ thuật thiết kế SMt là cây cầu và công nghệ quan trọng giữa các công nghệ hỗ trợ SMt.. Công nghệ thiết kế SMt gồm bốn phần: thiết kế mạch smb, thiết kế tiến trình, thiết kế hoạt động thiết kế và kiểm tra.

Tính thiết kế đồ họa smb pad là một phần chủ chốt của chương trình in bảng mạch thiết kế, (Nanjing smt) because it determines the welding position of the components on the in bảng mạch, và độ tin cậy của các khớp solder và các đường hàn có thể xảy ra trong quá trình hàn Có lỗi, sạch, thử, và toàn bộ hồ sơ kiểm tra đều có tác động lớn. Nói cách khác, Định dạng mô hình mặt đất là một trong những yếu tố chủ chốt quyết định sự sản xuất các thành phần leo lên bề mặt.

Hiện tại, có rất nhiều kiểu và đặc điểm về các thành phần lắp trên mặt đất SMC/SMD, các cấu trúc khác nhau, và nhiều nhà sản xuất. Thành phần đạt cùng một chức năng có thể có nhiều dạng hâm mộ; Và với một kiểu bao tải cụ thể, cũng có một số khác biệt trong tiêu chuẩn và kích thước của nó. Do đó, việc thiết kế mô tả thiết kế thống nhất sẽ vô cùng có ích để giảm sự phức tạp của thiết kế mô hình mặt đất và cải thiện tính tin cậy của các khớp solder.

Cấu trúc của bề mặt bề mặt bề mặt bề mặt mặt mặt mặt mặt mặt mặt mặt bề mặt mặt mặt mặt mặt mặt là dựa trên hai yếu tố, chọn thành phần và tiến trình. Bởi vì một mô hình đất hợp lý phải khớp với kích cỡ bộ phận, nó có thể được sử dụng cho các thành phần hơi khác nhau từ các nhà sản xuất khác nhau, có thể thích nghi với các tiến trình khác nhau (như cách đóng đường dây và sấy sóng) và đáp ứng nhu cầu thiết kế và dây dẫn.

2 Công nghệ chìa khóa trong thiết kế mẫu giấy

2.1 Nguyên tắc lựa chọn các thành phần

Khi chọn các thành phần, dựa theo yêu cầu của hệ thống, quy tắc mạch và quy trình lắp ráp, và dựa trên việc đảm bảo các thành phần hoạt động và hoạt động của nó được đáp ứng, một số nhà cung cấp giới hạn được chỉ định để cung cấp các thành phần phù hợp để giảm nhu cầu thiết kế mô hình mẫu đất. Độ khoan dung, giảm sự phức tạp của thiết kế mẫu đất.

Kế hoạch mẫu đất của thành phần thụ động

Các thành phần tình cảm có thể được hàn bằng cách Chéo tay, hàn điện hay các thủ tục khác. Do có một số khác biệt trong quá trình và phân phối nhiệt của các phương pháp hàn khác nhau, từ góc độ tối đa của mô hình đất, các tiến trình khác nhau có các kích thước khác nhau của các mô hình đất, vì các thành phần có xu hướng di chuyển và đứng thẳng trong suốt quá trình tẩy được. (Nam KInh SMt) Trong quá trình lằn sóng, vì các thành phần được dán dính vào, vấn đề di chuyển thành phần không gây chú ý. Các mẫu đất tốt được thiết kế cho khai thác mỏ hàn cũng thích hợp cho việc hàn sóng. Theo hình chữ nhật, mẫu đất tiêu biểu là hình chữ nhật, như được hiển thị trong hình 1.

Hình 1 Hình điển hình bộ phận thụ động hình chữ nhật

Công thức để tính toán kích cỡ giấy là:

A=David-K (1)

Khi lắp ráp tụ điện: B=HMax+Tmin-K (2)

Khi lắp ráp các cự cố: B=HMax+Tmin+K (3)

G=LMax-2TMax-K (4)

In the formula, K=0.25mm, W là độ rộng của thành phần, H là độ dày của thành phần, T là độ rộng của đầu hàn ở phần dưới, và L là chiều dài của thành phần. Độ rộng của miếng đệm (A) xác định vị trí của thành phần trong khi áp dụng chất bôi mỏng hay cách làm nóng và ngăn cản việc xoay hay bù, mà thường ít hơn hoặc bằng chiều ngang của thành phần; Độ dài miếng đất (B) xác định liệu đường solder có thể tạo một cú cong tốt khi giáp tan. Đối với các khớp solder hình dạng mặt trăng (Nam KInh SMt), cần phải tránh kết nối. Một sự phẩm được chứng tỏ là sự chấm chứng thoát của một bộ phẩm bộ phẩm thoát trên chuỗi còn phụ thuộc nhậc vào sự xác của các chấ Độ cách đệm (G) điều khiển cử động của thành phần theo chiều ngang trong quá trình ứng dụng chất bôi mỏng hay cách đóng băng.

Do các độ chịu đựng lớn của các thành phần, nên tính to án các tham số hình dạng dạng đệm với các tham số hình dạng nhỏ hay lớn. Độ dày của đối tượng hình chữ nhật là khoảng phân nửa độ dày của tụ điện, nên thiết kế của chiều dài miếng đệm phải khác, nếu không các đối tượng sẽ thay đổi.

Thiết kế mô hình mặt đất 2.3 SOIC và PLCC

Trước đây, các mô hình đất của SOIC, PLC và QFm đều phải hình chữ nhật. Do các lý do sản xuất mạch in, tốt hơn là dùng đất bằng hình oval. Lý do chính là: 1. Làm cho lớp vỏ chì mỏng và độ dày của lớp vỏ bọc chì trên bề mặt tấm ván in tốt hơn. 2. giảm độ cao kháng cự do sự tăng trưởng lượng xuất huyết ở các góc gây ra bởi ô nhiễm ion; Ba. Dây nối giữa các miếng đệm sẽ bị siết chặt hơn.

Với những thiết bị đặt bao bì SOIC/SOJ và PLC C bao gồm khoảng cách trung tâm 1.27, 6:4, và 5:5.5. Một loại đệm có độ nhỏ và không có đường dây nào có thể định hướng ở giữa. Ba loại đệm có chiều rộng nhỏ, có thể dễ bị hoán chuyển và ảnh hưởng đến chất lượng các khớp solder. Hai loại đều thích hợp. Thiết kế này có kích thước bằng 0 Độ dài tiêu chuẩn của miếng đệm là 1.9mm.

Hình đính của SOE là một hình mòng, và các chốt của SOJ và PLCC bao gồm các thiết bị đã được "J", như được hiển thị trong hình E 2.

Hình dung dung dung pin PLC và thiết bị pin hoà hợp với thiết bị SOIC:

Bởi vì đầu đạn ở cánh rãnh còn linh hoạt hơn đầu J, và hình dạng của thiết bị SOIC còn nhỏ hơn cả cấu trúc PLCC, sức ép tạo ra trên khớp solder rất nhỏ, và độ tin cậy của nó khá nhỏ. The solder joint outline of PLCC is mainly formed on the outside of the thiết bị pin, while the solder joint outline of the gull-wing ghim is mainly on the inner of the pin. Phương pháp thiết kế của chiều dài miếng đệm và khoảng cách giữa các miếng đệm tương đối trong mẫu đệm là sự khác biệt quan trọng là điểm quan trọng của đầu kiểu "J" và miếng đệm phải được di chuyển từ bên trong tới 1/3 của miếng đệm.

Kế hoạch mẫu đất

Những cái chốt của thiết bị QFF cũng là cả lỗ, nên các vấn đề cần cân nhắc cho mô hình đệm về cơ bản giống như của SOIC, nhưng khoảng cách giữa của nó nhỏ hơn khoảng cách của SOIC. Các khoảng cách trung tâm thường dùng là 1.0mm, 0.8mm, và 0.85. mm và 0.5mm, v.

Không có công thức tính to án tiêu chuẩn cho kích thước bảng QFF, và khoảng cách kim rất dày, nên rất khó thiết kế mô hình bảng QFF hợp lý. Hãy chú ý đến những điểm sau trong thiết kế:

a) Chiều dài miếng đệm quyết định độ đáng tin cậy của khớp solder. Như đã hiển thị trong hình 3, phải duy trì một tỷ lệ thích hợp giữa chiều dài của cái bệ và chiều dài tối đa của những cái chốt cố định, thường là khoảng 2.5:1-3:1, để các chốt phía trước và phía sau có can thiệp. Lớp đệm solder (b1, b2) có thể tạo thành một màng não hiệu quả sau khi solder bị tan ra để làm tăng sức mạnh được sấy. Thêm vào đó, cái kết thúc can thiệp cũng có thể cho phép lớp giáp quá tải có "vùng lũ" giảm liên kết.

Độ rộng của miếng đất thường khoảng cách của trung tâm đầu.

Hình vẽ khung ảnh thiết kế thiết kế thiết bị QFP

d) Sau khi xác định chiều dài c ủa miếng đất và chiều rộng của miếng đất, có thể tính được khoảng cách tương đối giữa các miếng má trong mẫu miếng đệm và kích thước tổng quát của mô hình miếng đệm. có nghĩa là:

L hay B=Dmin+2b2 (5)

Độ khẩn:

Độ khẩn:

Trong công thức, D là kích thước bên ngoài của thành phần, m là chiều dài của những cái chốt cố định, B1 là chiều dài can thiệp của phần bên trong của thiết bị, và B2 là chiều dài can thiệp của phần bên ngoài của thiết bị.

d) Đối với các thiết bị QFF chứa nhiều ghim, khoảng cách giữa của các đệm phải giống với khoảng cách trung tâm của các ghim QFm. Thêm vào đó, cần phải đảm bảo rằng lỗi thể tích lũy tổng thể của các miếng đệm phải nằm trong lần đầu 194451770.012Cám. Bởi vì có sự khác biệt chính xác giữa đơn vị hoàng gia và đơn vị công cộng khi dùng kiểu máy tính. Do đó, khoảng cách trung tâm của các khu đệm bên cạnh lớn hơn khoảng cách giữa các chốt liền kề, dẫn đến một chốt và một chốt. Khi các miếng đệm được canh, miếng đệm tiếp theo đã rơi khỏi chốt kế.

Ba vấn đề liên quan đến Má khi thiết kế bảng mạch in

Khi thiết kế các Má một mình, các Má dùng đối xứng (như các chi tiết con chip, tụ điện, SOE, QFm, v.) phải được thiết kế để duy trì hoàn to àn đối xứng, nghĩa là hình dạng và kích thước của mô hình đệm phải hoàn toàn phù hợp, và hình dạng và kích thước của mẫu phải hoàn toàn phù hợp. Vị trí phải hoàn toàn đối xứng.

Khi thiết kế mẫu đất, thiết kế mảnh đất và các đường nét trong hệ thống này sẽ tốt hơn, để nó có thể được chỉnh sửa trong tương lai.

Các ký tự và dấu đồ họa không được in trên miếng đệm, và khoảng cách giữa các dấu hiệu và viền của miếng đệm phải lớn hơn 0.5 mm. Đối với các miếng đệm thiết bị không có các chốt bên ngoài, không được phép để qua các miếng đệm để đảm bảo chất lượng lau chùi.

Giữa hai thành phần không nên dùng một cái đế lớn để tránh lượng thiếc quá lớn, nó sẽ kéo thành phần về một mặt vì lực kéo căng lớn sau khi tan. Như đã hiển thị trong hình 4.

Hình 4 Lỗi dùng đệm lớn

Đối với các thành phần mũi nhọn với khoảng cách trung tâm dẫn của 0.85 và dưới, hai dấu mốc bằng đồng trống đối xứng được thêm vào đường chéo của mô hình mặt đất để đặt góc quang học và nâng độ chính xác vị trí.

Số hiệu dãy của tất cả các chốt của mỗi thành phần phải được đánh dấu đúng để tránh nhầm kim trong suốt đường dây dẫn.

Liên kết

Thiết kế smb pad là một công nghệ then chốt trong việc sản xuất các thiết bị chạm bề mặt, nhưng các vấn đề thiết kế đều dễ bỏ qua. Cần phải chọn đúng các thành phần phù hợp, và thiết kế mô hình mẫu đất của các thành phần khác phải được tối đa để cho bảng mạch in được thiết kế đạt hiệu quả và chất lượng tốt.