Công nghệ PCB - Cách thay thế các thành phần con chip trong chế biến SMT

Cách thay thế các thành phần con chip trong chế biến SMT
ICER rất vui được làm đối tác kinh doanh. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nguyên mẫu chuyên nghiệp nhất thế giới. Nhà sản xuất PCB. Với hơn mười năm kinh nghiệm trong lĩnh vực này, chúng tôi cam kết đáp ứng nhu cầu của khách hàng từ các công ty khác nhau về chất lượng, Giao, giá trị và mọi đòi hỏi khác. Là một trong những người có kinh nghiệm nhất Nhà sản xuất PCBlắp ráp SMT ở Trung Quốc, chúng tôi tự hào là đối tác kinh doanh tốt nhất của bạn trong mọi khía cạnh của bạn PCB nhu. Chúng tôi cố gắng làm việc nghiên cứu và phát triển của các bạn dễ dàng và không lo lắng..
Trong lúc xử lý SMT, Bộ phận con chip là một trong những vật liệu có liên lạc nhiều hơn.. In SMT treatment, Phần cấu trúc con chip cần được thay thế hết lần này đến lần khác.. Có vẻ rất đơn giản để thay thế các thành phần chip., nhưng vẫn còn rất nhiều thủ đoạn. Nếu không chú ý, It is still very trouble to work. Để đảm bảo chất lượng sản phẩm, chúng ta cần thay thế các thành phần chip theo những yêu cầu liên quan..

Trước khi thay thế các thành phần con chip trong quá trình xử lý SMT, chúng ta cần chuẩn bị một cái mỏ hàn điện kết nối với mặt đất và nhiệt độ có thể được kiểm soát. Độ rộng của mũi chì phải khớp với kích thước bề mặt cuối kim loại của thành phần con chip, và sắt nung phải được làm nóng bằng 320 độ Celius. Ngoài sắt nung điện, bạn cũng cần chuẩn bị những công cụ cơ bản như nhíp, những dải thiếc, dung nham nhỏ nhiệt độ và dây hàn.

Khi thay thế các thành phần con chip, bạn có thể đặt trực tiếp đầu thép được nung lên bề mặt trên của thành phần bị hư, và sau đó đợi đến khi chất lỏng ở cả hai bên của thành phần con chip và miếng kết dưới thành phần này được làm tan nhiệt độ cao, bạn có thể dùng nhíp trực tiếp. Phần phụ bị hư đã được gỡ bỏ. Sau khi gỡ bỏ thành phần hỏng, bạn cần phải dùng một dải sơn để hút phần còn lại trên bảng mạch, sau đó chùi vết dính và các vết bẩn khác trên miếng đệm gốc bằng cồn.

KhiPCBA is processed, thường chỉ áp dụng một lượng chì đúng mức với một cái đệm trên bảng mạch. dùng nhíp để đặt thành phần trên miếng đệm. Để đun nóng cái lon lên miếng đệm, Thành phần liên kết dung nham thiếc cần được đặt vào phần kết kim loại., Nhưng có một điểm khác cần được chú ý đặc biệt., Không được để mũi chì chạm trực tiếp vào thành.

Thường thì, miễn là một cuối của thành phần con chip mới được thay thế, thì cuối còn lại có thể được hàn lại. Cần phải hâm nóng miếng đệm trên bảng mạch và bổ sung một lượng solder thích hợp để tạo một bề mặt hồ sáng giữa miếng đệm và bề mặt cuối thành phần. Cần phải chú ý rằng lượng solder không thể được đặt quá nhiều, nếu không các bọc nóng chảy vào thành phần và làm cho miếng đệm chạy nhanh. Giống như đầu dây hàn, cuối cùng chỉ có thể cho phép lớp thiếc bị nấu chảy nhúng vào phần dưới kim loại. Hãy để mũi sắt nung chạm vào bộ phận để hoàn thành to àn bộ tiến trình thay thế.