Công nghệ PCB - Đặc trưng bảng mạch

[Hệ thống nội bộBộ phận an ninh quốc gia. Trước khi ép tấm phim lên nền, nó thường là cần phải chà cuộn giấy đồng lên bề mặt của vật liệu bằng cọ và vi tạc, và sau đó gắn một bộ phim khô chạm vào nó với nhiệt độ và áp suất thích hợp. Chất liệu chống chiếu phim khô được gửi đến một máy phơi nắng cực tím để tiếp xúc với chúng.. Bộ phim bị phơi nhiễm tia cực tím trong vùng trong suốt, và truyền ảnh dòng trên phim sang đèn phim khô trên bảng.. Trên keo. Sau khi làm rách tấm ảnh bảo vệ trên bề mặt phim, phát triển vùng không xác định trên bề mặt phim, tháo nó ra bằng một chất Sắp nước, và sau đó dùng chất tẩy này để làm mòn miếng nhôm để tạo thành một mạch điện. Sau đó, Bộ phim ảnh khô đã bị loại bỏ sau khi làm việc đã bị rửa sạch với một chất lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng lỏng nhạt của Natri..

[Pressing] Được. finished mạch trong được kết nối với lớp nhựa nhựa nhựa mạch bằng đồng. Trước khi ép, là bảng trong should be blackened (oxidized) to passivate the copper surface và increase insulation; and make the copper surface of the internal circuit rough, để sản xuất một độ bám dính tốt vào phim.. Khi chồng chéo, dùng một máy tán đinh để gõ vào mạch trongnhiều hơn sáu lớp mạch theo cặp. Rồi, Tấm phim được xếp gọn gàng giữa những tấm gương với một cái khay và được gửi tới một máy ép dưới chân không để làm khô và buộc cuộn phim với một nhiệt độ và áp suất thích hợp.. Sau khi ép, Ống nhắm được khoan bởi máy định vị tự động tia X được dùng làm hố tham khảo để định vị mạch bên trong và bên ngoài.. Được. edge of the board should be khéo léo cut down to Dễ dàng following treatment.

[Drilling] Use a CNC drilling machine to drill the bảng mạch, khoan qua các lỗ trên mạch giữa các lớp và các lỗ cố định của các bộ phận hàn. Khi khoan, dùng chốt để sửa chữa bảng mạch trên bàn máy khoan qua các lỗ mũi khoan đã khoan, and add a flat lower substrate (phenolic resin board or wood pulp board) and Tấm chắn trên(aluminum board) to reduce drilling The appearance of pore burrs

Sau khi tạo ra đường ống dẫn truyền của người nối lại, một lớp đồng bằng kim loại cần được xây dựng để hoàn thành đường mạch nối lại. Đầu tiên, cọ rửa kỹ lưỡng, rửa kỹ lưỡng, lau sạch tóc trên lỗ, lau bụi trong lỗ, ngâm nước và bôi thuốc vào tường.

[Native copper] Palladium colloid layer, và rồi giảm nó thành palladium kim loại. The bảng mạch được nhúng vào một chất đồng hóa học, và những ion đồng trong dung dịch được giảm và đặt vào tường lỗ dưới các ca-lo của kim loại Palladium để tạo thành mạch xuyên lỗ. Rồi, Lớp đồng trong lỗ thông sẽ bị dày thêm bởi lớp mạ điện đệm bằng đồng đến độ dày đủ để chịu ảnh hưởng từ môi trường xử lý và sử dụng tiếp theo.

[Secondary Cops for external mạch] Sản lượng ảnh truyền cũng tương tự như của mạch nội bộ, but there are two production methods for circumsenture, positive movie and negative film. Các phương pháp sản xuất của phim âm cũng giống như của vòng nội bộ. Sau khi phát triển, nó được làm bằng trực tiếp khắc đồng và tháo bỏ bộ phim. Bộ phim tích cực được sản xuất bởi đồng và lớp kim chì sau khi phát triển (chì trong khu vực này sẽ còn tồn tại để chống lại trong bước khắc đồng tiếp theo). Sau khi loại bỏ tấm phim, lớp đồng đã được rửa với amoniac và clo. Các chất hợp chất đồng được khắc lên để tạo thành một mạch điện. Sau đó, dùng giải thoát chì để bóc vỏ lớp chì đã được ngừng hoạt động sau khi xong việc (lớp chì đã được giữ lại vào ban ngày đầu, và được dùng để bao quanh mạch như một lớp bảo vệ sau khi phục hồi, và nó không được sử dụng lúc này).

The early green pain được quét màn hình và sau đó được nướng trực tiếp (hoặc phơi nhiễm tia cực tím) để làm cứng lớp sơn. Tuy nhiên, trong quá trình in và làm cứng, lớp sơn xanh thường xuyên thâm nhập vào bề mặt đồng của các thiết bị cuối mạch, gây rắc rối cho việc hàn và sử dụng các bộ phận. Bây giờ, ngoài việc sử dụng bảng mạch với đường đơn giản và thô, lớp sơn xanh mịn màng cũng được dùng để sản xuất. Chữ, nhãn hiệu hay phần ký tự yêu cầu của khách hàng được in lên tấm bảng bằng cách in màn hình, và sau đó đoạn được làm cứng bằng cách phơi khô nhiệt độ (hay xạ trị tia cực tím).

[Quá trình xử lí liên lạc] Lớp sơn chống lại lớp sơn xanh bao gồm hầu hết các bề mặt đồng của mạch, và chỉ các thiết bị cuối được phơi bày cho việc hàn phần, thử nghiệm điện, và ghép và tháo gỡ bảng mạch. Mỗi thiết bị sẽ được thêm một lớp bảo vệ thích hợp để tránh các xi-lô nối với dương tính trong suốt thời gian sử dụng dài, nó sẽ ảnh hưởng đến sự ổn định của hệ thống điện tử và gây ra các vấn đề an to àn.

[Forming and cutting] Use a CNC forming machine (or die punching machine) to cut the bảng mạch vào các kích thước bên ngoài cần thiết bởi khách hàng. Khi cắt, dùng chốt để xuyên qua các lỗ định vị được khoan trước để sửa chữa bảng mạch on the base (or mold). Sau khi cắt, The golden finger part is treated by gậm the bevel to easier the ghép and use of the bảng mạch. The bảng mạch có nhiều kết nối cần thêm một đường gấp hình x, mà thuận tiện cho khách hàng để lắp ráp và lắp ráp lại sau khi lắp vào.. Sau đó, Lau sạch bụi trên mặt bảng mạch và các ô nhiễm ion trên bề mặt.

[Gói của ban điều traBộ phận thu nhỏ, lò đóng băng, bọc chân không, Comment.