Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Người dân trong ngành này nhận thức rõ tác động của
One aspect of the cause of the warpage of the printed Bảng PCB is that the substrate (copper clad laminate) used may be warped. Tuy, during the Name of the in bảng PCB, do căng thẳng nhiệt., hóa học, và các thủ tục sản xuất không thích hợp cũng gây ra in. Được. Bảng PCB bị cong.
Do đó, for the xưởng in bảng PCB, the first thing is to prevent the in bảng PCB bị cong khi xử lý; và sau đó phải có một phương pháp điều trị thích hợp và hiệu quả cho... Bảng PCB đã bị biến dạng.
1. Prevent in bảng PCB from warping during processing
1. Prevent or increase the warpage of the substrate due to improper inventory method
(1) Since the copper clad laminate is in the storage process, bởi vì hấp thụ hơi nước sẽ tăng trang bị, Độ ẩm hấp thụ của dải đồng bằng đồng đơn bên trong rất lớn. Nếu trong môi trường kiểm kê có độ ẩm cao, một mặt bằng đồng bao phủ đồng sẽ làm tăng nguy cơ. Hơi ẩm của dải đồng bằng đồng hai mặt chỉ có thể xuyên thủng từ bề mặt cuối của sản phẩm, vùng hấp thụ hơi nước rất nhỏ, và trang chiến thay đổi từ từ. Do đó, Đối với các hãng tuyê lê bọc đồng mà không có chứa nước., Cần phải chú ý đến các điều kiện nhà kho, giảm độ ẩm trong nhà kho và tránh xa các dải bằng đồng trắng để tránh việc gia tăng trang bị bọc đồng trong kho.
(Name) Improper placement of copper clad laminates will increase warpage. Ví dụ như vị trí đứng hay vật nặng trên tấm thẻ bọc đồng, Sai chỗ, Comment. tăng trang báo và biến dạng của tấm thẻ bọc đồng.
Bán PCBA
2. Tránh bị cong bởi in không thích hợp Thiết kế mạch bảng PCB or improper processing technology.
Ví dụ như, tuyến dẫn dẫn của đường Bảng PCB không được cân bằng PCB
Các đường nét ở cả hai mặt đều không phù hợp., và có một khu vực rộng của đồng ở một mặt, mà tạo ra một căng thẳng lớn, mà gây ra PCB tới siêu tốc. Các nhiệt độ nhiệt độ cao hoặc các xung điện nhiệt lớn Sản xuất PCB process will cause the PCB tới siêu tốc. Về tác động do phương pháp nhà kho không thích hợp của siêu tốc, Nhà máy PCB is better to solve it, và nó đủ để cải thiện môi trường bảo tồn và loại bỏ vị trí đứng và tránh áp lực nặng. Vì Bảng PCB with a large area of copper in the circuit pattern, Tốt nhất là len sợi đồng để giảm căng thẳng.
Comment. Xóa bỏ căng thẳng của phương diện và giảm Bảng PCB warpage during processing
In the process of PCB processing, Mặt đất phải chịu nhiều lần nhiệt độ và nhiều loại chất hóa học.. Ví dụ như, sau khi than khắc., Nó cần được rửa bằng nước., khô và hâm nóng. Đầu điện rất nóng khi mạ mẫu. Sau khi in các ký tự giấy xanh và đánh dấu, nó phải được hâm nóng hay sấy khô với tia UV. Nhiệt chấn trên nền khi phun khí nóng. Nó cũng rất to và vân vân.. Những tiến trình này có thể gây ra Bảng PCB tới siêu tốc.
4. Khi được hàn da hay ngâm hàn, Nguyên liệu nóng quá cao và thời gian hoạt động quá dài, mà sẽ làm tăng trang chiến của phương tiện này. Để cải thiện tiến tiến tiến tiến trình tẩy vết sóng, the electronic assembly nhà máy needs to cooperate.
Vì căng thẳng là nguyên nhân của trang liệu của bệnh, if the copper clad laminate (also called h board) is baked before the copper clad laminate is put into use, nhiều Sản xuất PCB believe that this approach is beneficial to reduce the warpage of the Bảng PCB. Vai trò của vỏ nướng là hoàn to àn thư giãn căng thẳng của cái nền, giảm trang chiến và biến dạng của vật liệu trong suốt thời gian... Sản xuất PCB process.
Phương pháp của h là: điều kiện Nhà máy PCB use large oven h board. Đặt một chồng bao cao su bằng đồng vào lò trước khi sản xuất, và nướng các van bằng đồng bao này trong khoảng vài đến mười giờ với nhiệt độ gần nhiệt độ quá trình chuyển đổi của chậu bông. Được. Bảng PCB sản xuất bởi tấm ván phủ đồng của tấm ván có dị dạng trang nhỏ tương đối, và mức độ tiêu chuẩn sản phẩm cao hơn nhiều. Cho một số ít PCB
Trong nhà máy, nếu như không có lò nướng lớn như vậy, mặt đất có thể cắt thành từng mảnh nhỏ và sau đó nướng bánh., nhưng phải có vật nặng để ép đĩa khi nướng đĩa., để cho vật liệu này được giữ phẳng trong quá trình thư giãn căng thẳng. Lò nướng không phải nhiệt độ quá cao., bởi vì bên dưới sẽ thay đổi màu nếu nhiệt độ quá cao.. Nó không nên quá thấp., và phải mất một thời gian dài cho nhiệt độ quá thấp để thư giãn căng thẳng của phương diện..
Hai, the printed Bảng PCB warpage leveling method
1. Trình độ bảng biến dạng trong thời gian Sản xuất PCB process
In the Sản xuất PCB process, chọn bảng với trang chiến lợi phẩm tương đối lớn và cấp cho nó bằng máy đo ván, rồi đưa nó vào quá trình kế tiếp.. Nhiều Sản xuất PCB believe that this approach is effective in reducing the warpage ratio of PCB bảng xong.
2. PCB finished board warping leveling method
For the Bảng PCB that have been completed, Chiến trang rõ ràng là không chịu đựng nổi., và không thể đo bằng một cái máy đo ván trượt, ít Nhà máy PCB put it in a small press (or similar fixture) to press the warped Bảng PCB Sống trong vài giờ đến hơn mười tiếng để làm lạnh ép và cân bằng. Dựa trên ứng dụng thực tế, Tác dụng của việc này không quá rõ ràng.. Thứ nhất là hiệu ứng cân bằng không phải là lớn, and the other is that the leveled board is easy to rebound (that is, the warpage is restored).
Một Nhà máy PCB heat the small press to a certain temperature, và chữa trị kẻ bại hoại PCB
Các tốt đẹp và cánh cầu sẽ có kết thúc tốt hơn cả cánh giải dẹp, nhưng nếu áp lực quá cao, Dây sẽ bị biến dạng. nếu nhiệt độ quá cao, Nó sẽ gây ra nhiều khiếm khuyết như sự đổi màu của nước hoa rosin và sự biến đổi của cơ sở.. Thêm, it takes a long time (several hours to ten hours) to see the effect whether it is cold press leveling or hot press leveling, và tỷ lệ thay thế trang bị đè lên Bảng PCB cũng tương đối cao. Có phương pháp cân bằng nào tốt hơn không??
3. Cách đóng nóng và đó cần phải vặn Bảng PCB arch mold
According to the mechanical properties of polymer materials and years of work practice, Bài báo này đề nghị phương pháp ép và cân bằng nóng của khuôn đúc mũi. Theo khu vực của PCB để cân bằng, một số khuôn đúc đơn giản hình cung được làm. Here is a leveling operation method:
Clamp the warped Bảng PCB into the bow-shaped mold and put it into the oven to bake and level:
Place the warped Bảng điều khiển warped surface against the mold bow curve, điều chỉnh cuộn ốc để làm cái Bảng PCB một chút méo mó ở hướng ngược lại của trang chiến, và sau đó cho khuôn đúc vào Bảng PCB trong một lò được hâm nóng với nhiệt độ nhất định cho việc nướng bánh nướng Bake một thời gian.. Dưới chế độ nóng, Cục áp suất giảm dần, để người bị biến dạng Bảng PCB phục hồi trạng thái phẳng. Nhưng nhiệt độ lò nướng không quá cao., để tránh sự đổi màu của nước hoa rosin hay là màu vàng của phương tiện này.. Nhưng nhiệt độ không nên quá thấp.. Phải mất một thời gian dài để hoàn to àn thư giãn căng thẳng với nhiệt độ thấp hơn..
