Công nghệ PCB - Sáu phương pháp loại bỏ xỉ phổ biến trong chế biến bảng PCB

Trong quá trình xử lý bảng PCB, quá trình khử hàn là một bước quan trọng để đảm bảo hoạt động bình thường của mạch. Bằng cách loại bỏ hàn dư thừa, không chỉ có thể tránh ngắn mạch mạch mà còn cải thiện chất lượng hàn bình thường của các linh kiện điện tử.

1. Khử mùi không khí nóng

Quá trình tháo dỡ không khí nóng làm tan chảy hàn bằng cách làm nóng nó và thổi nó đi bằng súng không khí nóng. Ưu điểm của phương pháp này là nó có thể loại bỏ hiệu quả hàn từ các linh kiện điện tử lớn hoặc phức tạp và cải thiện hiệu quả mạ thiếc. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ không được thiết lập đúng cách, nó có thể gây ra thiệt hại nhiệt cho các thành phần khác hoặc làm tan chảy các bộ phận khác của hàn PCB, ảnh hưởng đến độ tin cậy của mạch.

2. Phương pháp hút và hàn

Phương pháp hút hàn thích hợp cho các thành phần nhỏ và chính xác và cho phép kiểm soát chính xác việc loại bỏ hàn trong quá trình hoạt động. Tuy nhiên, những nỗ lực lặp đi lặp lại để loại bỏ hàn bằng cách sử dụng cốc hút hàn có thể gây ra thiệt hại cơ học cho PCB, đặc biệt là đối với các thành phần cứng nhắc. Thiệt hại này có thể dẫn đến suy giảm tính chất vật lý và điện của mạch.

3. Hòa tan hóa học

Phương pháp hòa tan hóa học sử dụng dung môi hóa học như axit để loại bỏ hàn, quá trình này hiệu quả và nhanh chóng. Phương pháp này phù hợp cho sản xuất hàng loạt nhưng đòi hỏi phải vận hành theo các biện pháp an toàn nghiêm ngặt để ngăn ngừa thiệt hại hóa học cho các bộ phận PCB và môi trường làm việc. Mặc dù phương pháp này có hiệu quả, việc sử dụng không đúng cách có thể dẫn đến ăn mòn hoặc hư hỏng vật liệu bảng, ảnh hưởng đến sự ổn định lâu dài.

4. Phương pháp Flux

Phương pháp thông lượng làm tăng tính lưu động và độ bám dính của hàn bằng cách áp dụng thông lượng lên chúng, giúp loại bỏ chúng. Phương pháp này đặc biệt hiệu quả với các bộ phận hàn chồng chéo, nhưng nó cũng có thể làm hỏng thiết bị nhạy cảm nếu không được xử lý đúng cách.

5. Máy khử hàn PCB

Máy mạ PCB tự động nhận ra việc loại bỏ hàn bằng cách kiểm soát nhiệt độ, áp suất và thời gian. Ưu điểm của nó là mức độ tự động hóa cao, giảm tính biến đổi do hoạt động thủ công, do đó tăng hiệu quả và độ chính xác. Tuy nhiên, chi phí thiết bị cao hơn và ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng không đáng kể như các phương pháp truyền thống, vì máy mạ thiếc có thể kiểm soát tốt hơn quá trình khử hàn và tránh thiệt hại nhiệt cho bảng.

Trong thực tế, phương pháp mạ thiếc không khí nóng và hút hàn là hai phương pháp mạ thiếc được sử dụng rộng rãi nhất. Mỗi người trong số họ xuất sắc vào những dịp khác nhau và có thể đáp ứng nhu cầu đa dạng của ngành.

1. Ứng dụng phương pháp mạ thiếc không khí nóng

Quá trình khử hàn không khí nóng chảy loại bỏ hàn nóng chảy bằng cách làm nóng nó đến điểm nóng chảy và sử dụng súng không khí nóng để loại bỏ nó. Phương pháp này đặc biệt hiệu quả trong việc loại bỏ các thành phần lớn hoặc phức tạp và có thể làm giảm thiệt hại vật lý cho bảng mạch, do đó được sử dụng rộng rãi trong các tình huống sửa chữa và sửa đổi bảng mạch. Ưu điểm là việc xử lý các điểm hàn tương đối đồng đều và khả năng tránh quá nóng cục bộ.

2. Phổ biến phương pháp hấp thụ và hàn

Phương pháp hấp thụ hàn là sử dụng máy hấp thụ đặc biệt để nhanh chóng loại bỏ hàn, đặc biệt thích hợp để loại bỏ các bộ phận nhỏ. Phương pháp này đơn giản và không tốn kém, phù hợp cho gia đình, giáo dục và môi trường sản xuất nhỏ. Trong một số ngành công nghiệp, phương pháp hấp thụ và hàn được ưa chuộng vì sự tiện lợi của nó.

3. So sánh toàn diện

Ngoài các phương pháp hút không khí nóng và hàn, các phương pháp khác như hòa tan hóa học và phương pháp thông lượng có vị trí của chúng trong các ứng dụng cụ thể, nhưng tương đối ít phổ biến. Phương pháp không khí nóng và hàn hấp thụ là những lựa chọn phổ biến nhất trong ngành do hiệu quả và sự tiện lợi của chúng.

Các phương pháp khử thiếc khác nhau có những ưu điểm và nhược điểm riêng trong việc ảnh hưởng đến hiệu suất của bảng PCB. Khi lựa chọn phương pháp khử thiếc thích hợp, loại PCB, loại thành phần và yêu cầu sản xuất nên được xem xét để giảm thiểu tác động tiêu cực đến hiệu suất PCB. Kiểm soát nhiệt độ thích hợp, kỹ thuật vận hành và lựa chọn thiết bị là rất quan trọng để đảm bảo hiệu quả của quá trình mạ thiếc và độ tin cậy của sản phẩm cuối cùng.