Công nghệ PCB - Cách Tăng cường hệ thống BGA trong bảng mạch PCB để tránh biến dạng

Cách Tăng cường hệ thống BGA trong bảng mạch PCB để tránh biến dạng

L. Increase PCB resistance to méo
The deformation of the bảng mạch(PCBA board) generally comes from the rapid heating and rapid cooling (thermal expansion and contraction) formed by high-temperature reflow, và sự phân phối không gian ngang các bộ phận và giấy đồng trên mặt bảng mạch làm tăng bảng mạch. Mức độ biến dạng.

Cách để tăng kháng cự của... bảng mạch to deformation include:
L. Increase the thickness of the Bảng mạch PCB. Nếu điều kiện cho phép, It is suggested to use a bảng mạch với độ dày của L.Commentmm hay nhiều. Nếu bạn còn phải dùng 0.8mm, 1.0mm, 1.Tấm dày Namemm, dùng thiết bị lò sưởi để đỡ và tăng cường sự biến dạng của tấm ván khi đi ngang qua lò.. Mặc dù có khả năng thử nghiệm giảm..

Name. Dùng cường độ cao Bảng PCB. Năng lượng cao có nghĩa là cứng, nhưng giá sẽ tăng. Đây là cuộc trao đổi..

Tập hợp Epoxy (làm hộp) trên bảng mạch điện. Có thể cân nhắc việc đổ keo quanh hệ thống BGA hoặc là mặt trái của bảng mạch tương ứng để tăng cường khả năng chống lại căng thẳng.

4. Thêm thanh sắt quanh BGA. Nếu có không gian, nó có thể được coi như trong việc xây một ngôi nhà, với một khung thép hỗ trợ quanh BGA để củng cố khả năng chống lại căng thẳng.

Hai, reduce the amount of deformation of the PCB

Nói chung, khi bảng mạch được lắp ráp trong trường hợp này, nó phải được duy trì bằng trường hợp này. Tuy nhiên, bởi vì s ản phẩm ngày nay ngày càng loãng hơn, đặc biệt với thiết bị cầm tay, chúng thường gặp phải xoắn ốc lực bên ngoài hoặc va chạm xuống. Kết quả là biến dạng bảng mạch.

Để giảm sự biến dạng của bảng mạch gây ra bởi lực ngoài, there are the following methods:
1. Tăng cường lớp vỏ để tránh biến dạng của nó ảnh hưởng đến bên trong bảng mạch.

2. Thêm vít hoặc sửa các mô chung quanh BGA trong bảng mạch in. Nếu mục đích của chúng ta chỉ là duy trì BGA, thì chúng ta có thể buộc các mô bên cạnh BGA phải được cố định, để không dễ làm méo điểm gần hơn.

Thêm thiết kế đệm của tổ chức cho bảng mạch. Ví dụ, nếu dự định một số vật liệu đệm, cho dù trường hợp bị biến dạng, thì bảng mạch nội bộ vẫn có thể không bị ảnh hưởng bởi căng thẳng bên ngoài. Nhưng cần phải cân nhắc về sức sống và khả năng của bộ đệm.

3. Strengthen the reliability of BGA
1. Fill the bottom of the BGA with glue (underfill).
2. Use SMD (Solder Mask Designed) layout. Che đệm bằng sơn màu xanh.
3. Thêm số lượng solder. Nhưng cần phải kiểm soát tình hình khi nó không thể bị bao vây nhanh chóng..
4. Tăng kích thước của các miếng đệm chì trên đường bảng mạch. Cái này sẽ làm hệ thống điện của... bảng mạch khó, bởi vì khoảng trống giữa quả bóng và quả bóng có thể được định tuyến trở nên nhỏ hơn.
5. Use Vias-in-pad (VIP) planning. Tuy, đường nhỏ trên tấm đệm được mạ điện, nếu không sẽ có bọt khí trong tủ lạnh, sẽ chỉ làm cho bóng solder tan vỡ ở giữa. Cái này giống như xây một ngôi nhà và lắp ráp đất..
6. Tôi tin chắc rằng nếu nó đã là một sản phẩm, it is best to use [Stress Gauge] to find the stress concentration point of the bảng mạch. Nếu gặp khó khăn, bạn cũng có thể cân nhắc sử dụng mô phỏng máy tính để tìm ra nơi nào áp lực có thể thu thập.