Công nghệ PCB - Cách tiến bộ lỗ thủng trong suốt các màn niêm phong băng keo khô PCB

Cách tiến bộ lỗ thủng trong suốt các màn niêm phong băng keo khô PCB

Với việc phát triển nhanh của ngành điện tử, Dây điện thoại PCB ngày càng được chu cấp nhiều. Nhiều Sản xuất PCB sử dụng phim khô để hoàn thành việc xử lý đồ họa, và việc sử dụng phim khô ngày càng phổ biến. Tuy, Tôi vẫn còn gặp nhiều khách hàng trong quá trình dịch vụ bán hàng.. Có rất nhiều hiểu nhầm về việc sử dụng phim khô, mà được tóm tắt ở đây để dễ học.
Cách tốt hơn để thoát lỗ/vấn đề đột nhập vào ảnh khô PCB

1. Mặt nạ phim khô cho thấy lỗ hổng.

Nhiều khách hàng tin rằng sau khi một lỗ thủng xuất hiện, nhiệt độ và áp lực của bộ phim nên tăng lên để tăng cường sức mạnh kết nối của nó. Thực tế, khái niệm này không đúng, bởi vì sau khi nhiệt độ và áp suất quá cao, dung môi của lớp chống lại sẽ bốc hơi quá nhiều và gây khô. Bộ phim trở nên giòn và mỏng manh, và rất dễ để xuyên qua các lỗ trong suốt quá trình phát triển. Chúng tôi luôn yêu cầu độ bền vững của phim khô. Sau khi các lỗ hổng xuất hiện, chúng ta có thể cải tiến bằng những điểm sau:

1. Giảm nhiệt độ và áp lực của bộ phim

2. Làm khoan và khoan nhiều hơn

Ba. Tăng năng lượng phơi nắng

4. Giảm áp suất phát triển

55. Sau khi chiếu phim, thời gian đậu xe không phải quá dài để tránh bị ảnh hưởng bởi chất dịch trong góc lan ra và loãng dưới tác động của áp suất.

6. Trong quá trình làm phim không được kéo căng quá nhiều.

2. Cho ảnh hưởng thụ khi mạ điện khô

Lý do cho việc cho phép kết hợp là vì sợi phim khô và tấm đồng bao không được gắn chặt, nên nó sẽ làm sâu sắc các chất móc và dày thêm phần của "giai đoạn tiêu cực". Phần lớn sự cho phép của nhà sản xuất PCB là các chi tiết sau:

1. Năng lượng phơi nắng cao hay thấp

Dưới xạ trị ánh sáng tia cực tím, người đã hấp thụ năng lượng ánh sáng được phân hủy thành các gốc tự do để khởi tạo phản ứng dịch ánh sáng, tạo ra các phân tử có hình thể không thể dung ra trong dung dịch nóng. Khi độ phơi không đủ, bởi vì độ trưng không hoàn chỉnh, trong quá trình phát triển, tấm phim sẽ sưng lên và mềm mại, dẫn đến những đường nét mơ hồ và thậm chí rơi xuống lớp phim, dẫn đến việc kết nối xấu giữa bộ phận phim và đồng, Nếu phơi nhiễm quá mức, nó sẽ gây khó khăn phát triển và mạ điện. Trong quá trình bị bóc và xoắn ốc, nó là lớp kim nhiễm. Vì vậy, việc kiểm soát năng lượng tiếp xúc rất quan trọng.

2. Nhiệt độ của bộ phim quá cao hay quá thấp

Nếu nhiệt độ phim quá thấp, bởi vì bộ phim chống đối không thể đủ mềm mại và chuyển động thích đáng, Kết quả là ảnh hưởng xấu giữa bộ phim khô và bề mặt của bộ phim. Thép bao đồng; nếu nhiệt độ quá cao, là do dung môi và các tính chất bốc hơi khác trong kháng cự., và phim khô trở nên giòn, có nghĩa là oằn và bóc vỏ trong khi sốc điện mạ điện, mà là thánh thức.

Ba. Áp suất phim quá cao hay quá thấp.

Khi áp suất của cuộn phim quá thấp, nó có thể gây ra bề mặt của cuộn phim không chính xác hoặc những khoảng trống giữa cuộn phim khô và tấm biển đồng và không đáp ứng được yêu cầu của lực kết dính. nếu áp suất phim quá cao, các thành phần dung môi và biến thể của lớp kháng thể sẽ hơi quá nhiều, gây ra lớp phim khô trở nên giòn và sẽ được nhấc lên và bóc vỏ sau cú sốc điện do mạ điện.

iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới.. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC,Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.