Công nghệ PCB - Công nghệ mạ điện bảng mạch

Công nghệ mạ điện bảng mạch

Công nghệ mạ điện bảng mạch: 1. Phân loại quá trình mạ: mạ đồng mạ niken/mạ vàng thiếc

2, Quy trình công nghệ: Acid nhúng toàn bộ tấm mạ đồng đồ họa chuyển axit tẩy nhờn thứ cấp Micro-khắc axit thứ cấp nhúng thiếc thứ cấp làm sạch ngược - Nickel nhúng Citrate nhúng mạ vàng - Tái chế 2-3 nước tinh khiết làm sạch nướng

Ba, công nghệ giải thích rõ ràng: (1) Tẩy axit 1. Cách sử dụng và mục đích: loại bỏ các hợp chất oxy trên bề mặt tấm, kích hoạt bề mặt tấm. Nồng độ của chất lỏng thông thường là 5%, một số được giữ ở mức khoảng 10%. Mục đích chính là để tránh sự ra đời của các chất dinh dưỡng và dẫn đến hàm lượng axit sulfuric không chắc chắn trong bồn tắm;

2, thời gian ngâm axit không nên quá dài để tránh oxy hóa bề mặt bảng; Sau khi kết thúc thời gian sử dụng, khi dung dịch axit xuất hiện mây hoặc hàm lượng đồng quá cao, nên thay thế càng sớm càng tốt, tránh làm ô nhiễm bề mặt của bể mạ đồng và tấm;

3. Axit sulfuric lớp CP nên được sử dụng ở đây;

(2) Toàn bộ tấm mạ đồng: còn được gọi là đồng, tấm điện, tấm mạ

1. Cách sử dụng và mục tiêu: cố gắng xử lý đồng hóa học mỏng vừa được lắng đọng, tránh đồng hóa học bị ăn mòn bởi axit sau khi oxy hóa, thêm vào một mức độ nhất định bằng cách mạ điện

2. Thông số kỹ thuật liên quan đến mạ đồng toàn bộ tấm: thành phần chính của chất lỏng mạ là đồng sunfat và axit sulfuric. Nếu thấy phù hợp, nó có thể được xây dựng theo toa bằng cách sử dụng đồng có hàm lượng axit cao và thấp để đảm bảo tính đồng nhất của sự phân bố độ dày của tấm khi mạ điện và mạ sâu lỗ; Hàm lượng axit sulfuric chủ yếu là 180g/l, hầu hết đạt 240g/l; Hàm lượng đồng sunfat thường là khoảng 75g/l, và một lượng nhỏ ion clorua được thêm vào bồn tắm như một chất hỗ trợ ánh sáng và ánh sáng đồng. Hiệu ứng bóng được hiển thị cạnh nhau; Lượng bổ sung chất làm sáng đồng hoặc lượng mở lỗ thường là 3-5ml/L, lượng bổ sung chất làm sáng đồng thường theo phương pháp di chuyển giờ hoặc theo hiệu ứng bảng sản xuất thực tế; Tính toán hiện tại của toàn bộ mạ tấm thường dựa trên 2A/decimet vuông nhân với kích thước của bề mặt mạ hoặc bề mặt của vật thể trên tấm. Đối với toàn bộ tấm, chiều dài tấm dm * chiều rộng tấm dm * 2 * 2A/DM2; Nhiệt độ chai đồng được duy trì trong điều kiện nhiệt độ phòng, nhiệt độ bình thường không vượt quá 32 độ, thường được kiểm soát ở 22 độ, do nhiệt độ mùa hè quá cao, chai đồng nên lắp đặt hệ thống kiểm soát nhiệt độ làm mát;

3, Bảo vệ quá trình: Bổ sung chất lỏng đánh bóng đồng sớm bằng hàng ngàn giờ mỗi ngày, thêm 100-150ml/KAH; Kiểm tra xem máy bơm vòi hoa sen có hoạt động bình thường không và có rò rỉ không; Lau sạch bằng khăn lau sạch mỗi 2-3 giờ. Làm sạch thanh dẫn điện âm bằng vải bàn; Các chai đồng được phân tích hàng tuần về hàm lượng đồng sunfat (1 lần/tuần), axit sulfuric (1 lần/tuần) và ion clo (2 lần/tuần) và cố gắng đưa chúng qua bể Hall. Điều chỉnh nội dung của tác nhân ánh sáng và bổ sung nguyên liệu liên quan càng sớm càng tốt; Làm sạch các thanh dẫn điện anode và các khớp điện ở cả hai đầu của khe mỗi tuần và bổ sung các quả bóng đồng anode trong giỏ titan càng sớm càng tốt để điện phân 6-8 với dòng điện thấp 0,2-0,5 ASD. Giờ Mỗi tháng nên kiểm tra túi giỏ titan anode cho thiệt hại, thiệt hại nên được sửa chữa càng sớm càng tốt; và kiểm tra sự tích tụ bùn anode ở dưới cùng của giỏ titan anode, nếu cần thiết, nó nên được làm sạch càng sớm càng tốt; Lõi carbon nên được sử dụng 6-8 lần trong khi loại bỏ dòng điện thấp để loại bỏ tạp chất; Mỗi sáu tháng hoặc lâu hơn, tùy thuộc vào tình trạng ô nhiễm của bể, xác định xem cần xử lý số lượng lớn (bột than hoạt tính); Phần tử lọc của máy bơm vòi hoa sen đơn giản nên được thay thế mỗi hai tuần;

4. Bước xử lý chính: A. Lấy anode ra, đổ anode ra, rửa màng anode trên bề mặt anode, sau đó đặt vào thùng anode đồng. Làm nhám bề mặt góc đồng với màu hồng trung bình bằng microetch, sau đó rửa sạch và sấy khô. Đặt nó vào giỏ titan, sau đó đặt nó vào bể axit để sử dụng

B. Đặt giỏ titan anode và túi anode vào dung dịch kiềm 10% 100%, ngâm trong nước 6-8 giờ, rửa và sấy khô, sau đó ngâm axit sulfuric loãng 5% trong nước, làm sạch và sấy khô;

C. Chuyển chất lỏng bể vào bể dự phòng, thêm 30% chất bảo quản 1-3ml/L, bắt đầu làm nóng, chờ nhiệt độ tăng lên khoảng 65 độ và trộn với không khí mở, trộn với gió ấm trong 2-4 giờ;

D. Tắt trộn không khí, nhấn 3-5 g/L để hòa tan bột than hoạt tính trong bồn tắm, sau khi hòa tan hoàn toàn, mở trộn không khí, giữ nhiệt trong 2-4 giờ;

E. Tắt không khí, khuấy, sưởi ấm, để bột than hoạt tính từ từ lắng xuống đáy bể;

F. Khi nhiệt độ giảm xuống khoảng 40 độ, hãy sử dụng phần tử lọc PP 10um và bột lọc để đưa bồn tắm vào bồn văn phòng sạch sẽ và gọn gàng, mở hỗn hợp không khí, đặt cực dương, treo vào bảng điện phân, nhấn mật độ hiện tại 0,2-0,5ASD và điện phân hiện tại thấp trong 6-8 giờ,

G. Sau khi phân tích và phân tích, hàm lượng axit sulfuric, đồng sunfat, ion clorua trong bể gỡ lỗi đều nằm trong phạm vi hoạt động bình thường; Kết quả cuối cùng của thử nghiệm Hall Tank là bổ sung ánh sáng;

H. Sau khi trung bình màu sắc của bề mặt tấm điện phân, điện phân có thể dừng lại, sau đó xử lý màng xanh điện phân theo mật độ dòng điện 1-1. 5ASD kéo dài 1-2 giờ và tạo ra độ bám dính trung bình tốt và chính xác trên anode. Một màng phốt pho đen thỏa đáng là đủ;

I. Thử nghiệm mạ đủ điều kiện. Đủ điều kiện;

5. Hàm lượng phốt pho trong bóng đồng anode là 0,3-0,6%, 100%. Các mục quan trọng chính là giảm tỷ lệ hòa tan anode và giảm sự khởi đầu của bột đồng;

6. Khi bổ sung thuốc, nếu bổ sung với số lượng lớn, chẳng hạn như đồng sunfat hoặc axit sulfuric; Sau khi bổ sung, điện phân nên được thực hiện ở dòng điện thấp; Chú ý an toàn khi thêm axit sulfuric, khi thêm một lượng lớn (trên 10 lít), nên chia thành nhiều lần. Thêm nhanh; Nếu không, nó sẽ dẫn đến nhiệt độ bồn tắm quá cao, tốc độ phân hủy chất nhẹ tăng nhanh, bồn tắm sẽ bị ô nhiễm;

7. Nó nên được thêm vào một cách có ý thức khi thêm ion clorua. Do hàm lượng ion clorua đặc biệt thấp (30-90ppm), việc bổ sung phải được thực hiện sau khi cân chính xác xi lanh hoặc cốc đo; 1ml axit clohiđric chứa khoảng 385 ppm ion clorua,

8, Công thức định lượng: Đồng sunfat (tính bằng kg)=(75-X) * Kích thước bể (L)/1000 axit sunfat (L)=(10% -X) g/L * Kích thước bể (L) hoặc (tính bằng lít)=(180-X) g/L * Kích thước bể (tăng nước)/1840 axit clohydric (tính bằng ml)=(60-X) ppm * Thể tích bể (L)/385

c) Phân hủy axit 1. Mục đích và hiệu quả: loại bỏ các hợp chất oxy hóa trên bề mặt đồng của mạch, dư lượng của màng keo còn sót lại của mực và đảm bảo lực liên kết giữa đồng thô và mẫu đồng hoặc niken mạ điện 2. Hãy nhớ rằng ở đây sử dụng chất tẩy nhờn axit, tại sao không sử dụng chất tẩy nhờn kiềm, chất tẩy nhờn kiềm, có tác dụng tẩy nhờn tốt hơn so với chất tẩy nhờn axit? Lý do chính là mực đồ họa không chịu kiềm và có thể phá vỡ mạch đồ họa. Do đó, chỉ có thể sử dụng chất tẩy nhờn axit trước khi mạ đồ họa.

3. Chỉ kiểm soát nồng độ và thời gian của chất lỏng tẩy nhờn khi sản xuất. Nồng độ của chất lỏng tẩy nhờn là khoảng 10% và thời gian đảm bảo là 6 phút. Không có tác dụng phụ trong một thời gian dài; Việc sử dụng chất lỏng bể cũng dựa trên 15 mét vuông/ Dịch văn phòng L, lượng bổ sung theo 100 mét vuông 0,5 - 0. 8L；

(4), cạo 1. Mục đích và hiệu quả: bề mặt đồng của mạch được làm sạch và thô để đảm bảo lực liên kết giữa mạ đồng và đồng chính

2. Microetching chủ yếu được coi là phù hợp và natri persulfate được sử dụng. Hiệu quả thô ổn định và trung bình, hiệu suất giặt tốt. Nồng độ chất lỏng natri persulfate thường được kiểm soát ở khoảng 60 g/L, thời gian kiểm soát ở khoảng 20 giây, lượng thuốc bổ sung là 100 3-4 kg/m2; Hàm lượng đồng được kiểm soát dưới 20g/l; Những ống bảo vệ khác đều bị đồng trầm ăn mòn.

(5) Tẩy axit 1. Cách sử dụng và mục tiêu: loại bỏ các hợp chất oxy trên bề mặt tấm, kích hoạt bề mặt tấm. Nồng độ của chất lỏng thông thường là 5%, một số được giữ ở mức khoảng 10%. Mục đích chính là để tránh sự ra đời của các chất dinh dưỡng và dẫn đến hàm lượng axit sulfuric không chắc chắn trong bồn tắm;

2, thời gian ngâm axit không nên quá dài để tránh oxy hóa bề mặt bảng; Sau khi kết thúc thời gian sử dụng, khi dung dịch axit xuất hiện mây hoặc hàm lượng đồng quá cao, nên thay thế càng sớm càng tốt, tránh làm ô nhiễm bề mặt của bể mạ đồng và tấm;

3. Axit sulfuric lớp CP nên được sử dụng ở đây;

(6) đồ họa đồng mạ: còn được gọi là thứ cấp đồng mạ, đường dây đồng mạ 1. Mục đích và ứng dụng: Để đáp ứng tải trọng dòng định mức của mỗi dòng, mỗi dòng và lỗ đồng cần đạt được độ dày nhất định sau khi mạ đồng, và mục tiêu của đường dây mạ đồng là làm cho lỗ đồng và dây đồng dày càng nhanh càng tốt đến một độ dày nhất định;

2. Các mặt hàng khác với mạ toàn bộ tấm

ipcb là nhà sản xuất PCB có độ chính xác cao và chất lượng cao, chẳng hạn như: isola 370hr PCB, HF PCB, PCB tốc độ cao, IC Substrate, IC Test Board, Trở kháng PCB, HDI PCB, PCB linh hoạt cứng nhắc, PCB mù chôn, PCB cao cấp, PCB vi sóng, telfon PCB vv ipcb là tốt trong sản xuất PCB.