Công nghệ PCB - một số phương pháp thiết kế nhiệt PCB

Độ nóng phân tán qua Bảng PCB chính nó

At present, người được sử dụng rộng Bảng PCB are copper-clad/Đất đựng vải bằng kính thiên hà hoặc trụ thiên thạch, và một lượng nhỏ các tấm ván bằng đồng. Mặc dù các phương diện này có tính chất điện cực tốt và tính chất xử lý, chúng bị mất nhiệt.. Đường dẫn phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, Nó gần như không thể chờ đợi nhiệt từ chất liệu của... PCB Chính nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy, bởi vì các sản phẩm điện tử đã vào kỷ nguyên thu nhỏ các thành phần, Name=Hard a PortName, và máy nóng., Nó không đủ để dựa trên bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt.. Cùng một lúc, nhờ vào việc sử dụng các thành phần trên bề mặt như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được chuyển đến Bảng PCB. Do đó, Cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của... PCB itself, mà tiếp xúc trực tiếp với yếu tố nhiệt, thông qua Bảng PCB. Được gửi hay tỏa ra.

2 Các thành phần nhiệt suất cao cộng sản xuất lò sưởi và lò nhiệt dẫn.

Khi một số lượng nhỏ các thành phần trong PCB sản xuất ra một lượng lớn nhiệt (ít hơn Comment) có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng độ phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

3 Đối với thiết bị xử lý khí mát xa, it is best to arrange integrated circuits (or other devices) vertically or horizontally.

4 Thiết kế dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt.

Bởi vì chất liệu trong tấm phấn có chất dẫn nhiệt thấp., và những sợi kim đồng làm dẫn nhiệt rất tốt, tăng cường độ còn lại của sợi đồng và tăng các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện tiêu hóa nhiệt chính của độ..

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the insulating substrate for the PCB.

♪ Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ của chúng. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) should be placed in cooling At the top of the airflow (at the entrance), devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.

6 Hướng ngang, những thiết bị cao cấp được đặt càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, những thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của những thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. Tác động.

7 Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trên thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên thiết kế thử nghiệm đường dẫn khí., và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình cẩn thận. Khi không khí chảy, Nó luôn luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự., vậy khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự..

8. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba ba lô các thiết bị đa chiều trên máy bay ngang.

9 Sắp xếp các thành phần với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt độ cao nhất gần vị trí tốt nhất cho độ phân tán nhiệt.. Không đặt thiết bị nóng cao lên các góc và các cạnh ngoại biên của tấm ván in, Trừ khi có một bồn nước nóng được sắp xếp gần nó.. Khi thiết kế cỗ máy điện, chọn thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

10 Bộ khuếch đại năng lượng RF hay LED PCB nhận nuôi một đĩa nền bằng kim loại.
11 Tránh tập trung các điểm nóng vào PCB, công bố năng lượng đều đặn Bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ lại PCB bề mặt nhiệt độ khớp và chắc chắn. Trong quá trình thiết kế, rất khó đạt được mức độ phân phối hoàn hảo., nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải được tránh để các điểm nóng không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch. Nếu có thể, cần phải phân tích năng lượng nhiệt của mạch in.. Ví dụ như, phần mềm mềm về phân tích năng lượng nhiệt thêm vào mô- đun chuyên nghiệp PCB phần mềm thiết kế có thể giúp nhà thiết kế tối ưu.
Bốn., summary
3.1 Material selection
(1) The temperature rise of the conductors of the printed board due to the passing current plus the specified ambient temperature should not exceed 125 degree Celsius (commonly used typical value. It may be different depending on the selected board). Vì các thành phần được lắp trên bảng in cũng phát ra nhiệt độ., mà ảnh hưởng tới nhiệt độ lao động, những yếu tố này nên được tính đến khi lựa chọn vật liệu và thiết kế của tấm bảng in. Nhiệt độ nóng điểm không thể cao hơn cấp 125, độ Celisius.. Choose thicker copper clad as much as possible
(2) In special cases, Name, gốm, và có thể chọn những tấm biển có độ chịu nhiệt thấp.
(3) The multi-layer board structure is helpful for Thiết kế nhiệt PCB.

3.2 Ensure that the heat dissipation channel is unblocked
(1) Make full use of the components arrangement, Da đồng, Cửa sổ mở cửa sổ và rãnh nhiệt để thiết lập một kênh có độ kháng cự thấp hợp lý và hiệu quả để đảm bảo nhiệt được hoàn to àn vận chuyển tới PCB.
(2) The setting of heat dissipation through holes Design some heat dissipation through holes and blind holes, có thể tăng cường độ phân tán nhiệt và giảm độ kháng cự nhiệt, và tăng sức mạnh của bảng mạch. Ví dụ như, thiết lập bằng lỗ trên các miếng đệm của thiết bị LCC. Người bán thì lấp đầy trong quá trình sản xuất mạch để tăng cường khả năng dẫn nhiệt. Sức nóng tạo ra trong suốt hoạt động mạch có thể nhanh chóng được truyền tới lớp phân tán nhiệt kim loại hay miếng đệm đồng ở phía sau thông qua các lỗ thủng hoặc lỗ mù để phân tán.. Trong một số trường hợp cụ thể, một bảng mạch có lớp phân tán nhiệt được thiết kế đặc biệt và được dùng. Nguyên liệu phân tán nhiệt là đồng/Molybunn và các vật liệu khác, như những tấm ván in được dùng trên một số mô- đun cung cấp năng lượng.
(3) The use of thermally conductive materials In order to reduce the thermal resistance of the thermal conduction process, Các vật liệu dẫn truyền nhiệt được dùng trên bề mặt tiếp xúc giữa thiết bị tiêu thụ năng lượng cao và mặt đất để tăng hiệu quả dẫn nhiệt..
(4) The process method is likely to cause local cao temperature in some areas where the device is mounted on both sides. Để cải thiện tình trạng phân tán nhiệt., một ít đồng nhỏ có thể được trộn vào bột solder, và sẽ có một số lượng kết nối được đúc ở dưới thiết bị sau khi đóng băng thấp. high. Khoảng cách giữa thiết bị và tấm ván đã tăng lên., và độ phân tán nhiệt nhiệt kết hợp tăng.

Những yêu cầu về sự sắp xếp các thành phần

(1) Perform software thermal analysis on PCB, thiết kế và điều khiển độ tăng nhiệt độ tối đa bên trong;

(2) Nó có thể được xem là thiết kế và cài đặt đặc biệt các thành phần với nhiệt độ cao và phóng xạ trên một bảng mạch in;

Sức nóng của tấm ván được chia đều. Cẩn thận không nên tập trung các thành phần năng lượng cao. Nếu không thể tránh khỏi, hãy đặt các thành phần ngắn trước dòng khí và đảm bảo luồng gió mát đầy đủ thông qua vùng tập trung tiêu thụ nhiệt.