Công nghệ PCB - Phân tán nhiệt PCB rất quan trọng, làm thế nào có thể nhẹ hơn?

Năng lượng điện tiêu thụ bởi thiết bị điện tử trong quá trình vận hành, như bộ khuếch đại năng lượng RF, Bộ phận quý, và sản phẩm điện, Ngoài công việc hữu ích, most of which is converted into heat and emitted
1Không. The importance of thermal design
The electrical energy consumed by electronic equipment during operation, như khuếch đại điện tần số, Bộ phận quý, và sản phẩm điện, Ngoài công việc hữu ích, Phần lớn được chuyển hóa thành nhiệt và phân tánKhông. Cái nhiệt tạo ra bởi các thiết bị điện tử làm cho nhiệt độ bên trong tăng nhanh chóngKhông.Không. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lênKhông., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm điKhông.Không. SMT tăng tỷ lệ lắp ráp của thiết bị điện tửKhông., giảm độ phân tán nhiệt hiệu quả, và nhiệt độ tăng cao của thiết bị ảnh hưởng nghiêm trọng đến độ tin cậyKhông. Do đó, Nghiên cứu về thiết kế nhiệt rất quan trọngKhông.Không.
Anh em dùng tần số radio có củi đốtKhông., nên độ tan nhiệt rất tốtKhông.?
Sự phân tán nhiệt độ Bảng mạch PCB là một liên kết rất quan trọng, Vậy chiêu thức phân tán nhiệt của Bảng mạch PCB, Hãy cùng nhau bàn bạcKhông.Không.
Cho thiết bị điện, một lượng nhiệt nhất định được tạo ra trong lúc hoạt động, để nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng lên nhanh chóngKhông. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lênKhông., và thiết bị sẽ hỏng do quá nóngKhông. Sự đáng tin cậy của hệ thống thiết bị điện tử sẽ giảm điKhông.Không. Do đó, rất quan trọng để xử lý nhiệt độ phân tán tốt trên bảng mạchKhông.Không.

Hai, the analysis of the temperature rise factors of the printed circuit board
The direct cause of the temperature rise of the in bảng là do tồn tại các thiết bị điện tiêu thụ mạch điệnKhông.Không. Thiết bị điện tử tất cả đều có độ năng lượng khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của nguồn điệnKhông.Không.
Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong in bảngs:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature riseKhông. Khi phân tích PCB sức mạnh nhiệt, nó được phân tích theo các khía cạnh sau:Không.
2Không.1 Electrical power consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the PCBKhông.
2Không.2 Cấu trúc của in bảng
(1) The size of the in bảng;
(2) The material of the in bảngKhôngKhông.
2Không.3 Cách cài đặt in bảng
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casingKhông.
2Không.4 Thermal radiation
(1) The emissivity of the in bảng surface;
(2) The temperature difference between the in bảng and the adjacent surface and their absolute temperature
2Không.5 Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural partsKhông.
2Không.6 Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convectionKhông.
Sự phân tích của những yếu tố trên PCB là một cách hiệu quả để giải quyết sự gia tăng nhiệt độ của in bảngKhông. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thốngKhông. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại, và chỉ cho một trường hợp cụ thểKhông. Tình trạng thực tế có thể tính hay ước lượng các tham số như tăng nhiệt độ và tiêu thụ điện lực một cách đúng đắn hơnKhông.Không.