Công nghệ PCB - Kết nối các lỗ dẫn điện PCB và lý do

PCB conductive hole plugging proceLanguageLanguage and reasons

Via hole is also known as via hole. Để đáp ứng yêu cầu khách hàng, phải cắm vào lỗ thông hơi. Sau nhiều lần tập luyện, Cách xử lý các lỗ thông thường ở nhôm bị thay đổi, và rồi bảng mạch Mặt nạ tẩy được lắp xong với lưới màu trắng. Sản phẩm ổn định và chất lượng vững chắc.

Thông qua lỗ đóng vai trò của sự kết hợp và dẫn đường.. Việc phát triển ngành công nghiệp điện tử cũng thúc đẩy việc phát triển PCB, and also puts forward higher requirements on the production process and bề mặt mount technology of in bảng mạch. Công nghệ lắp lỗ thông qua, và cùng lúc đáp ứng các yêu cầu sau:

1. Có đồng ở lỗ thông, và mặt nạ solder có thể được cắm hay không được cắm vào;

Name. Phải có hộp chì và chì trong đường ống, với độ dày nhất định (4 vi. s), và không có mực mặt nạ solder nên vào lỗ, dẫn tới hạt thiếc giấu trong lỗ,

Ba. Những lỗ thông qua phải có lỗ chì đựng mực dính mặt nạ, mờ, và không phải có nhẫn thiếc, hạt chì, và thiết bị cắt ngang.

Với việc phát triển các sản phẩm điện tử theo hướng "ánh sáng, mỏng, ngắn, và nhỏ", các bộ phận này cũng phát triển tới mật độ cao và độ khó khăn rất lớn. Do đó, một số lượng lớn SMB và PCA đã xuất hiện, và khách hàng cần lắp ráp khi lắp ráp các thành phần, chủ yếu gồm năm chức năng:

1. ngăn cản lớp thiếc đi qua qua qua lỗ thông tới bề mặt thành phần và gây ra một mạch ngắn khi nó được Hàn bởi sóng PCB; đặc biệt là khi chúng ta đặt đường ống qua đường cái nắp BGA, chúng ta phải làm cái lỗ cắm trước, sau đó mạ vàng để làm cho đường dây cáp treo bằng vàng;

Name. Tránh chất lỏng của cây cầu;

Ba. ngăn cản bóng thiếc bị bong ra khi hàn sóng, gây ra mạch ngắn;

4. Ngăn chặn chất tẩy được phơi bề mặt chảy vào lỗ, làm hỏng đường hàn và tác động đến vị trí.

5. Sau khi lắp ráp bề mặt của xưởng điện tử và lắp ráp các thành phần, máy bơm điện phải hút bụi khỏi máy để tạo áp suất âm tính trước khi lắp xong.

Thực hiện tiến trình bổ sung ống dẫn

Với các ván nối trên bề mặt mạch, đặc biệt là bộ lắp cấu trúc BGA và ICC, đường ống thông hơi phải phẳng, nối thông thường và nối liền, cộng hay ít một cột, và không phải có hộp chì đỏ ở mép đường thông hơi; qua lỗ che bóng thiếc, để đáp ứng yêu cầu của khách hàng, quá trình lắp lỗ thông qua có thể được miêu tả là rất nhiều thủ tục, quá trình rất dài, quá trình điều khiển quá trình rất khó khăn, thường có vấn đề như việc giảm dầu trong môi trường nóng và thử nghiệm chống bão hoà dầu xanh; vụ nổ dầu sau khi ướp. Bây giờ, dựa theo các điều kiện sản xuất thực tế, các tiến trình kết nối khác nhau của PCB được tổng hợp lại, và một số so sánh và giải thích được đưa ra trong quá trình và lợi ích và bất lợi:

Chú ý: Nguyên tắc làm việc của việc đo bằng khí nóng là dùng không khí nóng để gỡ bỏ các vết quá tải khỏi bề mặt và các lỗ trên bảng mạch in, và các lớp giáp còn lại được làm công bằng trên má, các đường đóng đinh không bền, các điểm đóng hộp trên bề mặt, đó là phương pháp điều trị bề mặt của bảng mạch in.

1. Ngắt lỗ sau khi đo bằng khí nóng

Quá trình chảy là: lớp vỏ mặt nạ mỏng tạo các lỗ rồng. Không phải cấy ghép được chấp nhận sản xuất. Sau khi cân bằng không khí nóng, màn hình làm vỏ nhôm hoặc màn hình chắn mực được dùng để kết nối thông qua lỗ cần thiết của khách hàng cho mọi pháo đài. Mực lỗ cắm có thể là mực nhạy cảm với ảnh hoặc mực nhiệt. Nếu để đảm bảo cùng màu của bộ phim ướt, mực hố cắm tốt nhất là dùng cùng mực với bề mặt miếng. Quá trình này có thể đảm bảo rằng lỗ thông sẽ không bị mất dầu sau khi không khí nóng được san bằng, nhưng rất dễ để làm cho mực đóng đinh làm bẩn bề mặt ván và không đều đều đặn. Khách có xu hướng bị đóng đinh sai (nhất là BA) khi lắp ráp. Nhiều khách hàng không chấp nhận phương pháp này.

2. Tiến trình cân bằng không khí nóng ở khoang mũi...

2.1 Dùng lớp nhôm để bịt lỗ, củng cố và đánh bóng ván để chuyển đồ họa.

Quá trình công nghệ này sử dụng một máy khoan điều khiển số để khoan các lớp nhôm cần được bịt lại để tạo màn hình, và cắm các lỗ vào để đảm bảo rằng đường cắm đầy. Mực lỗ cắm cũng có thể được dùng với mực nhiệt. Tính năng của nó phải cao độ cứng. Độ co nhỏ của nhựa dẻo, và lực kết dính với tường lỗ rất tốt. Quá trình chảy là: mặt nạ tẩy mặt nạ được chạm bề mặt ở màn hình sẵn sàng trị liệu.

Phương pháp này có thể đảm bảo rằng lỗ thông hơi bị phẳng, và sẽ không có vấn đề chất lượng nào như vụ nổ dầu và đổ dầu ở mép lỗ khi cân bằng không khí nóng. Tuy nhiên, quá trình này đòi hỏi một lần chất dày đồng để làm cho thân tường bằng đồng đạt tiêu chuẩn của khách hàng. Do đó, các nhu cầu mạ đồng trên to àn bộ tấm ván rất cao, và các hiệu suất của máy xay đĩa cũng rất cao, để đảm bảo rằng nhựa nền trên bề mặt đồng được tháo đi hoàn toàn, và bề mặt đồng sạch sẽ và không bị ô nhiễm. Nhiều xưởng sản xuất PCB không có quá trình chất đồng lần một lần, và các thiết bị không có lợi thế đáp ứng yêu cầu, dẫn đến việc không sử dụng quá nhiều tiến trình này trong các xưởng PCB.

2.2 Sau khi bịt lỗ bằng lớp nhôm in trực tiếp mặt nạ phơi bề mặt ván

Trong quá trình này, một máy khoan CNC được dùng để khoan lớp nhôm cần được cắm vào để tạo một màn hình được lắp vào máy in màn hình. Sau khi cắm điện hoàn tất, nó không được đậu trong quá ba mươi phút. Quá trình chảy là: lớp vỏ màn hình sẵn sàng để phơi nắng.

Quá trình này có thể đảm bảo rằng đường ống được phủ đầy dầu, hố cắm bị phẳng, và màu của bộ phim ướt là phù hợp. Sau khi mực nóng được san bằng, nó có thể đảm bảo rằng đường ống không được tô màu và cái mỏ thiếc không được giấu trong lỗ, nhưng nó dễ gây ra mực trong lỗ sau khi khô. Những cái đệm hàn bị hỏng. Sau khi mực không khí nóng được san bằng, các cạnh của cầu kì được phồng lên và dầu được lấy ra. Rất khó kiểm soát sản xuất bằng phương pháp này, và các kỹ sư xử lý phải sử dụng các thủ tục và các thông số đặc biệt để đảm bảo chất lượng các lỗ nhỏ.

2.3 Lớp nhôm được bịt vào lỗ, được phát triển, được bọc trước, và bề mặt ván được hàn lại sau khi ván đã được đánh bóng.

Dùng một máy khoan CNC để khoan các lớp nhôm cần lắp các lỗ để tạo màn hình, đặt nó lên máy in màn hình thay đổi để lắp các lỗ. Những lỗ bịt phải đầy và lòi ra từ cả hai phía. Quá trình chảy là mặt nạ phòng thủ bịt bịt bịt đầu lò xo.

Bởi vì quá trình này dùng lỗ cắm để bảo đảm rằng đường ống không bị mất dầu hay nổ sau giờ theo thời gian, nhưng sau khoảng cách này, khó có thể hoàn to àn giải quyết vấn đề về việc bao tiết hộp trên lỗ thông và hộp thông qua lỗ, nhiều khách hàng không chấp nhận nó.

2.4 Mặt nạ phòng thủ bề mặt và lỗ cắm được lắp xong cùng một lúc.

Phương pháp này dùng một màn hình 36T (43T) hiển thị trên máy in màn hình, dùng một tấm bảng đệm hay một cái giường đinh, và khi hoàn thành bề mặt bảng mạch, tất cả cầu được cắm vào. Quá trình lọc là: lớp in màn hình trước khi phơi bày phơi nắng.

Quá trình này có một thời gian ngắn và một tỉ lệ sử dụng cao của thiết bị., có thể đảm bảo rằng lỗ thông sẽ không bị mất dầu sau khi khí nóng bị san bằng, và các lỗ thông qua sẽ không được tô màu. Tuy, vì dùng màn hình lụa để bịt lỗ, có một lượng lớn không khí trong các lỗ thông qua., Không khí mở rộng và phá vỡ lớp mặt nạ solder, kết quả là sâu răng và không phẳng. Sẽ có một lượng nhỏ thông qua các lỗ ẩn giấu trong không khí nóng đang cân bằng. Hiện tại, sau nhiều thí nghiệm, Công ty chúng tôi chọn các loại mực và độ sệt, điều chỉnh áp suất của việc in màn hình, Comment., Đơn giản là phá được lỗ hổng và hư cấu của sóng thần, and has adopted this process for mass sản xuất bảng mạch.