Các thiết bị đầu cuối di động như điện thoại thông minh và máy tính bảng đang hướng tới các tính năng ngắn, nhẹ, mỏng và di động, cho phép không gian bo mạch chủ được nén, trong khi HDI sử dụng cách tiếp cận nhiều lớp để tạo ra các tấm sử dụng lỗ mù và lỗ chôn để giảm số lượng lỗ thông qua, tương đối phổ biến trong việc định tuyến các tấm đa lớp PCB. Ở trên có lợi thế về mật độ, có thể mang nhiều thành phần hơn trên bo mạch chủ hạn chế, do đó nhanh chóng thay thế các bảng đa lớp truyền thống trong điện thoại.
Bảng HDI cho thiết bị đầu cuối di động cung cấp động lực tăng trưởng cho ngành công nghiệp PCB
Với sự tăng cường liên tục của các tính năng thiết bị đầu cuối di động và sự phát triển liên tục của sự mỏng manh, thiết kế của bảng HDI ngày càng phát triển theo thứ tự thứ ba hoặc thậm chí bất kỳ lớp HDI nào. Apple lần đầu tiên áp dụng bất kỳ lớp HDI nào trong iPhone 4 và iPad 2, giúp cải thiện đáng kể độ mỏng và nhẹ của sản phẩm. Sau đó, phe Android nhanh chóng theo sau, bất kỳ một lớp HDI nào cũng bùng nổ, trở thành bo mạch chủ tiêu chuẩn của điện thoại thông minh trung cao cấp hiện nay. Theo thống kê, việc thay đổi từ HDI bậc 1 sang bất kỳ lớp HDI nào cũng có thể làm giảm thể tích khoảng 40%. Bất kỳ lớp HDI nào trong tương lai dự kiến sẽ được sử dụng trên số lượng ngày càng tăng của điện thoại và máy tính bảng cao cấp. Hiện tại, tỷ lệ áp dụng HDI bậc 3 và HDI bất kỳ lớp nào cho điện thoại thông minh là khoảng 30%, và lên tới 80% cho máy tính bảng. Chúng tôi tin rằng thiết bị đầu cuối di động được đại diện bởi điện thoại thông minh sẽ tiếp tục thúc đẩy sự phát triển của bảng HDI theo hướng mật độ cao hơn và mỏng hơn, và bảng HDI thiết bị đầu cuối di động sẽ trở thành một trong những điểm tăng trưởng chính của PCB.
Máy chủ cao cấp thúc đẩy nhu cầu HDI nói chung
Ngoài các thiết bị đầu cuối di động, các máy chủ cao cấp cũng sẽ làm tăng nhu cầu HDI nói chung. Hiện nay, PCB dưới 8 lớp chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị gia dụng, PC, máy tính để bàn, v.v., trong khi các ứng dụng cao cấp như máy chủ đa kênh hiệu suất cao và hàng không vũ trụ yêu cầu hơn 10 lớp PCB. Lấy Server làm ví dụ. Trên các máy chủ ổ cắm đơn và đôi, bảng mạch PCB thường nằm trong khoảng 4-8 lớp, trong khi bo mạch chủ máy chủ cao cấp như ổ cắm 4 và 8 yêu cầu 16 lớp trở lên và bảng điều khiển phía sau yêu cầu 20 lớp trở lên. Chủ yếu sử dụng bảng HDI.
Sự phát triển của thị trường điện toán đám mây trong nước và sự mở rộng nhanh chóng của Internet di động như thanh toán di động, ứng dụng OTO, mạng xã hội, v.v., đã thúc đẩy sự tăng trưởng ổn định của thị trường máy chủ Trung Quốc, trở thành lực lượng chính của sự tăng trưởng hàng hóa toàn cầu và tiếp tục tăng tốc. Doanh thu năm 2015 là 49,82 tỷ NDT, tăng 16,6% so với cùng kỳ năm ngoái. Có thể dự đoán rằng sẽ có nhiều máy chủ cao cấp hơn cho điện toán đám mây trong tương lai. Người ta ước tính rằng từ năm 2016 đến năm 2020, doanh số bán hàng trên thị trường máy chủ của Trung Quốc sẽ duy trì tốc độ tăng trưởng hàng năm khoảng 21%, đạt 127,37 tỷ NDT vào năm 2020.
PCB là một nhà máy sản xuất PCB chuyên sản xuất bảng mạch in (PCB) và lắp ráp PCB (PCBA). Công ty chúng tôi là chuyên gia Microwave Circuit, HDI PCB, Rogers PCB, IC Substrate, IC Test Board và Multilayer PCB để cung cấp cho khách hàng của chúng tôi PCB Prototype, PCB Sản xuất và Customized PCB Board