Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Kiến thức hàn mạch PCB
L. Nguyên tắc của
Name. Các chức năng chính của cây thông lượng bao gồm: tháo các Oxide trên bề mặt kim loại, gỡ bỏ các chất bẩn trên bề mặt kim loại, và ngăn cản bề mặt kim loại bị cháy hóa lần nữa. Được. role of solder strength is mainly used to prevent continued solning between component ghim.
Comment. Khớp solder tốt phải có các chuẩn mực: các khớp solder nằm ở bên trong cung. Khớp solder phải tròn, mịn và sáng. Không có gai thiếc, lỗ, Ô, đất, Vết nứt. Cần phải đảm bảo việc hàn được chắc chắn và không có sự nới lỏng..
Có ba lý do cho những khuyết điểm hàn của Bảng mạch PCB:
1. Độ bão hoà Bảng mạch PCB holes affects soldering quality
The solderability of the bảng mạch lỗ không tốt., nó sẽ tạo ra các khuyết điểm vạch ảo, mà sẽ ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch., Dẫn đến dẫn khí ổn định các thành phần ván đa lớp và đường trong, làm hư to àn bộ hệ thống. Cái gọi là thủ tải được định sẵn là tính chất làm ướt bề mặt kim loại bằng đường xích nóng., đó là, Một bộ trình liên tục liên tục với tờ dẻo được tìm hiện trên bộ bề mặt kim loại nơi trọng được đặt.
Nguyên nhân chính ảnh hưởng đến khả năng chịu tải bảng mạchs are:
1. Nhiệt độ được hàn bằng Bảng mạch PCB và độ sạch của bề mặt đĩa kim loại cũng ảnh hưởng tới khả năng thủ tải. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, sẽ gây ra bảng mạch và bề mặt nóng chảy của dung tố để độc tố nhanh chóng, Kết quả là hỏng cạnh. Sự lây nhiễm của... Bảng mạch PCB bề mặt cũng ảnh hưởng tới khả năng vận chuyển và gây khiếm khuyết. Lỗi bao gồm các viên solder, Viên solder, mở mạch, và bóng loáng kém.
2. Đơn vị trộn với nguyên liệu, tính chất phơi bày. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing flope. Thông thường sử dụng kim loại thoát tan thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Nội dung ô phải được kiểm soát bởi một phần nào đó, Để ngăn chặn các Oxide sinh bởi các chất bẩn tan chảy bởi nguồn. Kết quả liên kết là giúp cho việc làm ướt đường mạch của tấm ván được hàn gắn vận chuyển nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng.
2, vết thiếu hàn do trang bị
Bảng mạch PCBĐã thay đổi các thành phần trong quá trình hàn., và các khuyết điểm như hàn ảo và mạch ngắn do biến dạng căng thẳng. Thời trang bị ảnh hưởng bởi sự mất cân bằng nhiệt độ ở phần trên và dưới của bộ phận bảng mạch. Lớn cỡ bảng mạchs, cũng s ẽ bị cong do sự giảm cân của tấm ván. Thiết bị PBGA bình thường khoảng 0..♪ 5mm tránh xa in ♪ bảng mạch. Nếu các thành phần trên Bảng mạch PCB là lớn, Các khớp solder sẽ bị stress trong một thời gian dài bảng mạch hạ hỏa, và các khớp solder sẽ bị stress trong một thời gian dài. Nếu thiết bị này được nâng lên bởi 0.Chì để mở các khớp.
3, thiết kế của bảng mạch affects the welding quality
In the layout, khi mà Bảng mạch PCB to quá, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Các đường dây cản trở nhau, như sự can thiệp điện từ của... bảng mạch. Do đó, the PCB board design must be optimized:
1. Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EME..
2. Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded.
3. Phải xem xét vấn đề phân tán nhiệt trong các nguyên tố nhiệt., để ngăn chặn các khiếm khuyết và làm lại do nguyên tố lớn, và các nguyên tố nhiệt độ phải cách xa nguồn nhiệt.
4. Cấu tạo các thành phần là song song nhất có thể., để nó không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và nó thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. The PCB bảng mạch Được thiết kế tốt nhất là 4:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi mà bảng mạch đã được sưởi ấm một thời gian dài, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.
