Công nghệ PCB - Xét nghiệm an ninh bảng mạch PCB

Xét nghiệm an ninh bảng mạch PCB

Với Languageự phát triển của thời đại, Bảng mạch PCB đóng một vai trò quan trọng trong cuộc s ống hôm nay. Nó là nền tảng và đường cao tốc của các thành phần điện tử. Về việc này, chất lượng của PCB bảng mạch rất quan trọng.

Để kiểm tra chất lượng của Bảng mạch PCB (Nhà máy kinh tế Shenzhen), phải thực hiện một số thử nghiệm đáng tin cậy. Những đoạn sau là sự giới thiệu cho bài kiểm tra.

L. Ion contaphútation test

Purpose: Check the number of ions on the surface of the bảng mạch để xác định liệu độ sạch của bảng mạch là đủ tiêu chuẩn.

Phương pháp: Dùng 7Comment propanol để lau sạch bề mặt của mẫu. Iong có thể tan trong propanol, thay đổi dẫn điện. Sự thay đổi dẫn truyền được ghi lại để xác định độ tập trung ion..

Tiêu chuẩn: thấp hơn hay ngang bằng Comment.Language.GenericName/Sha.in

2. Stripping strength test

Purpose: To check the force that can strip the copper wire on the bảng mạch

Equipment: Peel strength tester

method:

Strip the copper wire at least 10mm from one side of the substrate.

Đặt vào PCB nhiều lớp Bảng thử nghiệm trên người thử nghiệm.

Dùng lực dọc để tháo những sợi dây đồng còn lại.

Nạp ghi âm.

Chuẩn: Sức mạnh phải cao hơn 1.Language/mm.

Comment. Chemical resistance test of solder mask

Objective: To check the chemical resistance of the solder mask

method:

Drop qs (quantum satisfactory) methylene chloride on the surface of the PCB nhiều lớp Mẫu.

Sau một thời gian, Lau mê- de với bông vải trắng.

Kiểm tra xem bông có dính không và mặt nạ solder được giải tán.

Chuẩn: không có chất nhuộm hay giải tán.

4. Hardness test of solder mask

Purpose: To check the hardness of the solder mask

method:

Place the PCB bảng mạch trên một bề mặt phẳng.

Dùng bút thử chuẩn để cào một khoảng độ cứng nhất định trên thuyền cho đến khi không có vết xước.

Ghi lại độ cứng tối thiểu của cây bút chì.

Chuẩn: độ cứng tối thiểu phải cao hơn 6H.

5. Solderability test

Purpose: To check the solderability of pads and through holes on the board.

Trang bị:, lò và timer.

Phương pháp: Nướng tấm ván trong một cái lò ở 105Độ 194; 176C trong một giờ.

Nhúng solder.

In the board to the solding machine at 235AS194; 176C;, và lấy nó ra trong vòng 3 giây, kiểm tra vùng đóng cọc.

Bỏ tấm ván theo chiều dọc vào máy bán đồ ở 235AS194; 176C;, lấy nó ra sau 3s giây, và kiểm tra xem các lỗ thông hơi được nhúng vào chưa.

Tiêu chuẩn: tỉ lệ khu vực phải lớn hơn 95. Tất cả thông qua các lỗ nên được nhúng vào..

6. Withstand voltage test

Purpose: Test the withstand voltage capability of the Bảng mạch PCB.

Equipment: Withstand voltage tester

method:

Clean and dry the Mẫu.

Nối mặt máy nhiều bảng mạch cho người thử.

Increase the voltage to 500VDC (direct current) at a speed not higher than 100V/s.

Giữ nó ở 500VDC for 30 second..

Chuẩn: Không có lỗi trên mạch..

7. Glass transition temperature test

Objective: To check the glass transition temperature of the board.

Equipment: DSC (differential scanning calorimeter) tester, lò, Máy, quy mô điện tử.

method:

Prepare a PCB nhiều lớp sample, Trọng lượng phải là 15-25mg.

Được. PCB nhiều lớp Mẫu đã được nướng trong một lò ở 105H442;176C trong hai giờ., và sau đó được đặt vào máy hút cạn để làm mát nhiệt độ phòng..

Đặt vào PCB nhiều lớp thử nghiệm ở giai đoạn thử nghiệm DSS, và đặt tốc độ nóng lên Độ 201946C/phút.

Quét hai lần và ghi âm Tg.

Tiêu chuẩn: Tg phải cao hơn 150 cấp Celius.

8. CTE (Coefficient of Được.rmal Expansion) Test

Target: CTE of the evaluation board.

Equipment: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, lò, Máy.

method:

Prepare a sample with a size of 6.35*6.35mm.

Lớp đa lớp bảng mạch Mẫu đã được nướng trong một lò ở 105H442;176C trong hai giờ., và sau đó được đặt vào máy hút cạn để làm mát nhiệt độ phòng..

Đặt biểu nền bảng mạch thử nghiệm trên mẫu của thử nghiệm TMA, đặt tốc độ sưởi ấm lên 10\ 194; 176C;/phút, and set the final temperature to 250°C

Record CTE.

9. Heat resistance test

Purpose: To evaluate the heat resistance of the board.

Equipment: TMA (Thermal Mechanical Analysis) tester, lò, Máy.

method:

Prepare a sample with a size of 6.35*6.35mm.

The PCB nhiều lớp Mẫu đã được nướng trong một lò ở 105H442;176C trong hai giờ., và sau đó được đặt vào máy hút cạn để làm mát nhiệt độ phòng..

Đặt vào PCB nhiều lớp thử nghiệm trên mẫu của thử nghiệm TMA, và đặt tốc độ nóng lên 105446;176C/min.

Tăng nhiệt độ PCB nhiều lớp mẫu tới 20542;176;C.