Công nghệ PCBA - Kiến thức về thiết bị đóng băng ở chế độ SMT.

Bộ đo phản xạ là bộ phận cơ bản nhất của... Sản xuất SMT dòng, còn được gọi là khai thác, mà là một bản dịch chính xác của người Anh Name. Bộ giáp phản xạ phải được chỉnh lại chất dẻo được phân phối sẵn trên các tấm đệm in để thiết lập kết nối máy móc và điện tử giữa các chốt hay đầu chì của các thành phần con chip và tấm ván in ở trong Bộ xử lý con chip SMT. Trước khai thác, dùng máy in màn hình để in một lượng nguyên liệu thích hợp trên má PCB, dùng máy tạo vị trí để dán SMC./Bộ phận SMB cho vị trí tương ứng, và gửi các bảng mạch cùng các thành phần trong thiết bị hàn điện., Nguyên liệu đã sấy khô, trước, Chảy, ướt, và làm mát, và các thành phần được Hàn vào bảng mạch in. Bộ đo phản xạ có hai cấu trúc cơ bản, một là nhiệt độ một vùng đóng băng thấp, và bên kia là đồ đóng băng khu vực nhiều nhiệt độ.

Một vùng nhiệt độ duy nhất điều khiển nhiệt độ của vùng nhiệt độ thay đổi theo thời gian dựa theo nhiệt độ đóng băng thấp, và tấm bảng PCB vẫn còn ở trong lò. Giá trị của lối đóng băng nhiệt độ này là sự đầu tư nhỏ và định vị nhiệt độ dễ dàng của đường cong đã đặt. Bất lợi là nhiệt độ thay đổi định kỳ, kết quả là một chu kỳ sản xuất dài và một nguồn năng lượng cao. It is generally appropriate for single- Mảnh or small-Mẻ production.. Theo biên tập điện Trọng Yên, nhiều Bộ xử lý con chip SMT Người sản xuất dùng phương pháp này cho mẻ nhỏ Bộ xử lý con chip SMT và sản xuất.

Các khu vực làm nóng nhiệt độ nhiều là chia lò làm mồi được vào nhiều khu vực nhiệt độ với nhiệt độ khác nhau dựa theo nhiệt độ được đóng băng, và tấm ván PCB đi qua từng khu nhiệt độ với tốc độ không đổi số để thực hiện nhiều tiến trình khác nhau như việc khai quật, làm nóng và làm mát.

Khu vực tiếp xúc nhiệt độ được xác định bởi sự điều khiển nhiệt độ tương đối độc lập ở mỗi khu vực nhiệt độ, và thuật toán điều khiển rất đơn giản. Lợi thế lớn nhất của nó là hiệu quả chuộc tội cao, và nó thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt công nghiệp liên tục. Tuy nhiên, khoảng thời gian vật lý của mỗi khoảng cách nhiệt độ chứa nhiệt độ nhiều nhiệt độ làm cho mỗi khoảng cách nhiệt độ có một sự khác biệt nhất định về nhiệt độ, mà sẽ có một số tác động gây sốc nhiệt và gây stress nhiệt độ gây ảnh hưởng xấu lên bảng điều khiển. Nên có thể dùng nhiều nhiệt độ hơn để giảm sự khác biệt nhiệt độ này.

Do tính chất "làm nóng" và "định vị tự động" của chất làm nóng, những yêu cầu cho quá trình chữa vá đầu tiên được nới lỏng. tốt chất sấy thấp, tiết kiệm chì, và độ sánh tốt của sản phẩm làm cho thiết bị đóng băng thấp trở thành thiết bị chính quy và chìa khóa của Tiến trình PCBA thiết bị.

Phần trên là về kiến thức liên quan về thiết bị đóng băng tại chip SMT.