Công nghệ PCBA - Điều gì là cản trở PCB và quá trình thử nghiệm PCBA

Tính xấu PCB là tham số kháng cự và phản ứng, mà cản trở dòng chảy xoay chiều. Trong việc sản xuất Bảng mạch PCB, Phương pháp sửa chữa. Lý do là như sau:

1. Trước tiên, sau khi nó hoàn thành, nó cần được vá lại. Do đó, khi sản xuất PCB, cần phải cân nhắc đến việc lắp và lắp ráp các bộ phận điện tử. Sau khi cắm điện, khả năng dẫn điện và tín hiệu phát tín hiệu được xem xét, nên trở ngại càng thấp thì cần thiết. Độ bền thấp hơn cả 1/TImes. Mười-6 cho mỗi cm vuông.

Name. Trong quá trình sản xuất, Bảng mạch PCB phải trải qua các thủ tục như việc đồng bị đắm, tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), và kết nối. Các vật liệu được dùng trong các đường dây này phải đảm bảo độ bền thấp để đảm bảo sự cản trở to àn diện của bảng mạch có thấp để đáp ứng yêu cầu chất lượng sản phẩm., và nó có thể hoạt động bình thường.

Ba. Lớp mạ thiếc của bảng mạch PCB là thứ dễ gặp nhất trong việc sản xuất to àn bộ bảng mạch, và nó là một mối liên kết chủ yếu ảnh hưởng đến cản trở. Lớp phủ lớp sơn vô cực lớn nhất là sự biến đổi dễ dàng (dễ bị oxi hóa hay dễ phân tâm) và có một khả năng duy trì kém, có thể dẫn đến việc hàn các ván mạch khó khăn, cản trở cao, có năng dẫn điện kém, hoặc không ổn định khả năng quản lý to àn cầu.

4. Có nhiều tín hiệu truyền dẫn trong bảng mạch PCB. Khi cần phải tăng tần suất của nó để tăng tốc độ truyền, đường chính sẽ làm cho giá trị cản trở thay đổi do các yếu tố như than khắc, độ dày chồng, độ rộng dây, v.v. làm cho tín hiệu bị méo mó và hiệu của bảng mạch bị thoái hóa, nên cần thiết kiểm so át giá trị cản trở trong một khoảng cách nhất định.

Càng lúc thiết kế các sản phẩm điện tử càng trở nên phức tạp hơn., và sự khó khăn của gói tăng lên, Sự cải thiện của SMT vá lợi nhuận đã trở thành một trong những yếu tố chủ yếu để giảm chi phí sản xuất phần cứng. Comment, Description, Comment. ở PCBA là thành phần chủ chốt, và tỷ lệ thành công một lần của các thành phần này là điểm mấu chốt khi hàn. Sản xuất PCB trở thành ưu tiên.

Xét nghiệm PCBA

Mọi người đều quen thuộc với kết quả sản xuất và xử lý PCB, nên hôm nay tôi sẽ nói chuyện với mọi người về quá trình thử nghiệm trong việc xử lý vá.

Xét nghiệm PCBA chủ yếu là kiểm tra bảng PCBA cho kế hoạch của IC, liên tục mạch và điện, điện, áp suất và các khía cạnh khác. PCBA có nhiều yếu tố không kiểm soát trong quá trình sản xuất, và rất khó để đảm bảo PCBA là một sản phẩm tốt. Xét nghiệm PCBA là mối liên hệ cần thiết để kiểm soát nghiêm ngặt chất lượng hàng hóa. Vậy thủ tục xét nghiệm PCBA là gì?

Xét nghiệm PCBA thường phát triển một tiến trình thử nghiệm cụ thể dựa trên kế hoạch thử nghiệm của khách hàng. Cơ bản tiến trình thử nghiệm PCBA là như sau:

Trình thử thách Comment

1. Đốt chương trình

Sau khi bảng PCBA hoàn thành quá trình hàn ở mặt trước, kỹ sư bắt đầu lập trình bộ vi bộ ở bảng PCBA để cho phép cỗ máy xoay có khả năng hoàn thành các chức năng cụ thể.

2. Kiểm tra I-T

Kết quả thử nghiệm với cấu trúc thông khí sinh học dùng vòi thí nghiệm để kết nối với điểm thử nghiệm của PCBA để thực hiện kết quả kiểm tra mạch mở, mạch ngắn và trạng thái hàn của các thành phần điện tử. Độ chính xác của thử nghiệm dụng cụ phải tương đối cao, hướng dẫn rõ ràng, và phạm vi sử dụng tương đối rộng.

thử thách FC

Xét nghiệm qua FCT có thể thử môi trường, điện, áp suất và các thông số khác của PCBA. Xét nghiệm có nội dung khá rộng, có thể đảm bảo các tham số của bảng PCBA đáp ứng yêu cầu thiết kế của thiết kế.

4. Xét nghiệm kích hoạt

Được. lão hoá thử thách có thể đảm bảo s ự ổn định của sản phẩm bằng cách nạp năng lượng liên tục trên bảng PCBA, mô phỏng hiện trường sử dụng của người dùng, phát hiện một số khiếm khuyết khó tìm, và kiểm tra sức sống của nó.

Sau khi PCBA qua được các chuỗi thử nghiệm trên, không có vấn đề gì. The Bảng PCBA được dán với một nhãn có thẩm quyền, và cuối cùng nó có thể được đóng gói và vận chuyển.