Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Đặt chương trình vào Máy chuyển vị SMT
L. Sửa chương trình sản phẩm tối đa trên máy tạo vị SMT
L. Gọi chương trình tối đa cho tôi.
2. Tạo hình ảnh PCB MarK và phần Mak.
3. Tạo ảnh cho các thành phần không được hình ảnh, và đăng ký chúng trong thư viện ảnh.
4. Đăng ký các thành phần chưa đăng ký trong thư viện thành phần.
5. Đối với những nguồn cung cấp rung động nhiều ống có ảnh hưởng không hợp lý, phân bổ lại chúng theo chiều dài của cơ thể thiết bị, và cố sắp xếp các thiết bị với chiều dài tương đối gần với cùng giá treo, giữ chặt nhà máy, cố gắng không có một trạm chờ ở giữa, để ngắn khoảng cách thu hồi các thành phần.
6. Thay đổi các thiết bị đa pin, hẹp với đường ngang lớn hơn trong chương trình, như QFsố với nhiều hơn 160, PLC cỡ lớn, BGA, và các ổ cắm dài, thành nút đơn, có thể nâng vị trí tốt hơn. Chất chính xác.
7. Lưu vào đĩa để kiểm tra xem có thông điệp lỗi nào không, và sửa đổi chương trình theo thông điệp lỗi cho đến khi không có thông điệp lỗi sau khi lưu.
2. Kiểm tra thiết lập đọc và phụ lệnh vá
1. Theo danh sách thành phần trong Tập tin tiến trình PCBA, Kiểm tra tên thành phần, thẻ, mô tả mẫu của mỗi bước trong chương trình là chính xác., và sửa sai phần theo tập tin tiến trình.
2. Kiểm tra xem các thành phần trên mỗi trạm chờ của máy sắp đặt vị trí có phù hợp với bảng chọn chương trình không.
Dùng máy ảnh chính trên máy quay vị trí để kiểm tra xem tọa độ X và Y của các thành phần trong mỗi bước có khớp với trung tâm thành phần trên PCB không. Kiểm tra xem góc 206; 52; nó đúng theo sơ đồ vị trí thành phần trong tập tin tiến trình, và sửa sai. (Nếu bạn không thực hiện bước này, bạn có thể chỉnh nó theo độ lệch vị trí thực sự sau khi đặt kênh SMT đầu tiên)
4. Chép chương trình sản phẩm hoàn to àn đúng vào đĩa U sao lưu và lưu nó.
6. Sản phẩm chỉ có thể được thực hiện sau khi kiểm tra và kiểm tra lại hoàn toàn chính xác.
Quy trình kiểm tra chất lượng chính của sản phẩm xử lý vá SMt
Để đảm bảo tỷ lệ sản suất xưởng đúc PCBA, xưởng SMT phải kiểm tra các sản phẩm điện tử đã được xử lý trong suốt mùa màng SMT ở Kunshan. Các vấn đề chính trong quá trình kiểm tra chất lượng của sản phẩm được sản xuất bởi tin nhắn Kunshan SMt.
1. Bề mặt của bảng hoa chẳng ảnh hưởng đến bề ngoài của chất tẩy, vật chất và dấu vết. Tính vị trí kết nối của các thành phần được xử lý bởi mảnh ghép SMt phải được giải phóng khỏi chất lắc lư hay thông gió và các vật thể lạ có tác động đến bề ngoài và lớp hàn máu. Không được phép kéo dây hay đẩy khi thành phần dưới hộp thiếc.
2. Quá trình lắp ráp thành phần. Trong phần xử lý smb patch, vị trí của phần mềm phải được ngăn nắp và trung tâm, và không được phép bị lệch hay làm méo; Chất lượng và đặc trưng của các thành phần được đặt trong phần xử lý smb patch phải được đúng. Các thành phần được xử lý qua phần văn bản SMt không thể thiếu mác hay nhãn sai trong làng. cẩn thận với các thành phần không thể đảo ngược; trong phần xử lý văn bản SMt, thiết bị vá nhỏ với các yêu cầu pha chế độ cực phải được thực hiện theo những chỉ dẫn chế độ cực.
Ba. Chất thiếc vào trong quá trình in không được làm thay đổi đáng kể ở giữa, và chất thiếc và đường hàn cũng không bị ảnh hưởng. Nếu chất nhuộm tinh trùng có vừa phải và có thể dán tốt, thì vẫn không thiếu thiếc hay quá nhiều keo sơn. Chất thiếc hoàn hảo, không có liên kết thiếc hay không đẹp.
4. Sắc mặt các thành phần Không có vết nứt và vết cắt ở dưới, bề mặt, Giấy đồng, dây, và qua các lỗ trên bảng. Bảng điều khiển đeo cầu song với máy bay và không có biến dạng. Các ký tự thông tin nhận diện xử lý bởi smb patch là không rõ ràng, In điểm, In ngược, In điểm, bóng kép, Comment. The outer surface of the Bảng điều khiển không nên mở rộng hiện tượng bong bóng. Độ mở có độ rộng đáp ứng yêu cầu thiết kế..
