Công nghệ PCBA - Về sự kết nối giữa hàn PCBA và kim loại

Bài báo này chủ yếu viết về sự liên kết và khác nhau giữaViệc hàn mạch PCBA và lưới thép

Mối quan hệ giữa việc xử lý băng mảng Stencil và SMT không thể tách rời. Nhiều người thợ chữa vá SMT phải nắm rõ mối quan hệ giữa hàn PCBA và stencil. Hôm nay, chủ đề này sẽ cho các bạn một lời giải thích về việc hàn bằng PCBA và kẽm gai.

Tên Stencil là một mảnh thép mỏng. Kích thước của stencil thường được cố định để khớp với máy in chất tẩy, nhưng Độ dày của stencil bao gồm 0.08mm, 0.10mm, 0.12mm, 0.15mm, 0.18mm, v. được dùng bởi những người cần thiết.

Mục đích của stencil là để cho phép in chất tẩy được trên bảng mạch trong quá trình xử lý con chip SMT. Do đó, sẽ có rất nhiều chỗ trống trên stencil. Khi in chất solder, áp dụng chất solder paste ở trên hình stencil, và bảng mạch được đặt dưới hình stencil, và rồi một cái cào (thường là một vết trầy, bởi vì chất solder paste tương tự với một chất rữa vị đánh răng) được dùng để chải với stencil này bằng chất solder khi đúc. Nó sẽ chảy ra từ các phần mở của stencil và sẽ bám vào phần trên của bảng mạch. Sau khi gỡ bỏ stencil, bạn sẽ thấy rằng chất tẩy được in trên bảng mạch. Đơn giản là, hình bóng giống như một cái bìa cần được chuẩn bị khi phun sơn, và chất tẩy này tương đương với sơn. Trang bìa được khắc với hình ảnh bạn muốn, và lớp sơn trên bìa sẽ hiển thị các hình ảnh cần thiết.

Dựa theo quá trình sản xuất của Khung lưới thép SMT, có thể chia thành: mẫu laze, Mẫu làm điện, Mẫu điện hoá, mẫu bước, tạo kết nối, Mẫu mạ niken, và khắc mẫu.

Mẫu laser (LaserStencil)

Đặc trưng: Dùng tập tin dữ liệu trực tiếp để sản xuất, giảm lỗi sản xuất;

Vị trí mở đầu của mẫu SMT là rất chính xác: lỗi chung là 22669;137; 1644;177; 44Độ Độ 206; 188m;;m

Việc khai trương mẫu SMT có một mô hình hình phối hình, thuận lợi cho việc in và hình dung chất solder.

Mẫu làm điện (E.P.Stencil)

Mẫu làm quang điện là sau khi cắt bằng laser, bằng các phương pháp điện tử, tấm thép được xử lý sau khi nâng cao bức tường lỗ.

Đặc:

The hole wall is smooth, which is especially for super-fine ném QFF/BGA/CSP;

Giảm bớt số lượng Mẫu dùng dùng dùng SMT, tăng cường hiệu quả làm việc.

Mẫu điện (E.F.Stencil)

Để đáp ứng các yêu cầu của các sản phẩm điện tử ngắn, nhỏ, nhẹ và mỏng, lượng siêu nhỏ (như 201) và độ cao siêu nhỏ (như thế là 19777;171;BGA, CSP) được sử dụng rộng. Do đó, công nghiệp tốc độ SMT cũng đề xuất nhiều yêu cầu cao hơn, chế tạo điện cực đã được tạo ra.

Thành quả: có thể có nhiều lớp dày khác nhau trên cùng một mẫu.

Màu mẫu bước (StepStencil)

Do các yêu cầu khác nhau về lượng chất tẩy được trộn khi tải các thành phần khác nhau lên cùng PCB, độ dày của một số khu vực có mẫu SMT tương tự phải khác nhau, dẫn đến mẫu tiến trình SAP-down và SAP-up.

Mẫu bậc bậc phụ: Làm mẫu cắt mỏng một phần mẫu để giảm lượng thiếc khi đúc thành phần đặc biệt.

Mẫu dây

Thiết bị bọc thép được cố định trên PCB, nhưng chỉ cần thiết quá trình in vá mảng thiếc, cần thiết phải dùng mẫu liên kết. Màu tạo kết nối là tạo một vỏ nhỏ ở vị trí kết cấu PCB tương ứng với mẫu để tránh thiết bị điều hoà để đạt mục đích in bằng phẳng.

Mẫu Đan trắng (Ni.P.Stencil)

Để giảm sự ma sát giữa chất solder paste và tường lỗ, làm dễ ngăn chặn và tăng hiệu quả phóng của chất solder paste, mẫu được mạ niken kết hợp lợi thế của mẫu laser và mẫu điện từ.

Màu mẫu

Nó được làm từ loại thép 301 được nhập khẩu từ Mỹ. Khung lưới thép khắc được dùng cho máy in PCB với góc và khoảng cách lớn hơn hoặc bằng 0.4TT. Nó dùng để chép và làm phim. Ứng dụng theo phương pháp CAN/CAM và phơi nắng có thể được dùng cùng lúc, tùy thuộc vào các bộ phận khác nhau. Để phóng to, không cần phải tính giá dựa trên số bộ phận. Thời gian sản xuất rất nhanh. Giá rẻ hơn mẫu laze. Thật tiện lợi cho khách hàng để xếp phim.

Về cơ bản, việc phân loại lưới thép SMT được chia thành ba loại theo phương pháp sản xuất và xử lý, tức là tiến trình khắc hóa học, tiến trình cắt laser, tiến trình định hình điện cực và các thủ tục khác.

DƠ hóa học

Các mẫu này được phơi bày trên cả hai mặt của lớp kim loại bằng cách bọc bảo vệ chống ăn mòn trên mặt kim loại, đặt các công cụ nhạy cảm với ảnh bằng một cái kim loại, và sau đó sử dụng một tiến trình đôi mặt để làm mòn miếng kim loại từ cả hai mặt cùng lúc để tạo một lỗ trên lưới cứng.

Đặc trưng: mô tả một lần, nhanh hơn và giá rẻ hơn.

Lợi thế: dễ tạo hình dạng đồng hồ theo giờ (không đủ khắc) hoặc kích thước của lỗ mở rộng hơn (trên than khắc) những yếu tố khách quan (kinh nghiệm, thuốc men, phim) có ảnh hưởng lớn, có nhiều mối liên kết sản xuất, và sai lầm tích tụ lớn, không thích hợp cho việc sản xuất mẫu mực tốt. Sản nghiệp bị ô nhiễm, không có lợi cho bảo vệ môi trường.

Sự so sánh về than khắc hóa học (trái) và cắt laser (phải)

Cắt laser

Phát ra trực tiếp từ dữ liệu gốc của khách s ạn Đức, sản xuất mẫu có độ chính xác và khả năng sinh sản có vị trí tốt. Công nghệ laze là tiến trình duy nhất cho phép thay đổi mẫu hiện thời.

Đặc trưng: độ chính xác cao của việc sản xuất dữ liệu, ảnh hưởng nhỏ của các yếu tố khách; Cửa bẫy bẫy bắn hạ; có thể được dùng để cắt chính xác. Giá vừa phải.

Bất lợi: cắt từng cái một, tốc độ sản xuất chậm.

Bóng

Bằng cách phát triển ánh sáng từ một nền (hoặc mốc lõi) để được hình thành với các lỗ hổng, và sau đó mạ điện các mẫu xung quanh ánh sáng từ nguyên tử và lớp từng lớp, một tiến trình dần thay vì giảm tải.

Đặc trưng: bức tường lỗ này mịn, đặc biệt thích hợp cho việc sản xuất Mẫu Ném cực tốt

Lợi thế: quá trình rất khó kiểm soát, quá trình sản xuất bị ô nhiễm, không có lợi cho bảo vệ môi trường. sản xuất chu kỳ dài và giá thì quá cao.

Với sự phát triển liên tục của PCB, yêu cầu độ tin cậy ngày càng cao, và lưới thép 3D sẽ xuất hiện.

Để áp dụng việc in từng bước bảng mạch hoặc phương tiện, Khối đá Vectror Guard3D được làm từ niken điện tử không chỉ in hai chiều cao cùng lúc, nhưng cũng in những bề mặt cao thấp khác nhau với điểm khác nhau. Trước đó, nếu các thành phần như bộ bán dẫn năng lượng cần hỗ trợ in từng bước, chúng phải được áp dụng sau khi in stencil. Quá trình bảo vệ 3D loại bỏ lớp sơn điểm, nâng cấp tiến trình in, và có thể nâng cao năng suất.