Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Sự phân phối các thành phần trên...
Name. Chiều hướng sắp đặt của các thành phần trên tấm bảng SMT in. Các thành phần tương tự nên được sắp xếp theo hướng càng nhiều càng tốt, và các hướng đặc trưng phải phù hợp để dễ dàng lắp ráp, hàn và kiểm tra các thành phần. Ví dụ như, đồng hồ của tụ điện phân, đồng hồ của Diode, vùng cụt đơn của bộ ba, và cái đinh đầu tiên của vòng được hoà hợp được sắp xếp theo một hướng nhất có thể. Chiều hướng in của tất cả các số thành phần đều giống nhau.
Ba. Kích thước cái đầu lò sưởi của thiết bị làm việc SMD được vận hành nên được đặt quanh các thành phần lớn.
Các thành phần lò sưởi nên cách xa các thành phần khác nhất có thể, thường được đặt ở góc và ở vị trí thuận gió trong bộ khung.
4. The heating components should be supported by other leads or other supports (for example, heat sinks can be added) to keep the heating components and the surface of the printed circuit bảng ở một khoảng cách nhất định. Khoảng cách tối thiểu là Namemm. Các thành phần lò sưởi kết nối với cơ thể in bảng mạch trong tấm bảng đa lớp, và làm đệm kim loại trong thời gian thiết kế, và kết nối chúng với chì trong quá trình xử lý, để độ nóng có thể tan qua in bảng mạch.
Comment. Giữ các thành phần nhạy cảm với nhiệt độ tránh xa nhiệt độ. Thí dụ như, quang điện, mạch tổng hợp, tụ điện phân và một số thành phần vỏ bằng chất dẻo nên được giữ càng xa càng tốt khỏi các cầu, các thành phần năng lượng cao, bộ tản nhiệt và các kháng cự cao.
Comment. Thiết kế của các thành phần và bộ phận cần phải được điều chỉnh hay thay thế thường xuyên, như cường độ, cuộn dây tự động điều chỉnh, các công tắc điện tụ điện điện điện điện, các nút, bổ sung và các thành phần khác, nên cân nhắc cấu trúc của to àn bộ máy. Cần phải đặt nó ở một vị trí thuận tiện để điều chỉnh và thay thế. Nếu nó được điều chỉnh bên trong máy, nó sẽ được đặt lên bảng mạch in nơi dễ điều chỉnh; nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy, vị trí của nó phải được thích nghi với vị trí của cái nút điều chỉnh trên bộ khung để tránh xung đột giữa không gian ba chiều và không gian hai chiều. Thí dụ như, việc mở bảng bật công tắc và vị trí rỗng của công tắc trên bảng mạch đã in phải khớp.
7. Sửa các lỗ sẽ được cung cấp gần các thiết bị kết nối, các bộ phận bổ sung, trung tâm của chuỗi các nòng kết dài và các bộ phận thường bị ép, và sẽ có khoảng trống tương ứng xung quanh các lỗ sửa chữa để tránh biến dạng do nhiệt độ mở rộng. Nếu sự mở rộng nhiệt độ của loạt kết nối dài nghiêm trọng hơn hệ thống mạch in, thì hiện tượng co thắt có xu hướng xảy ra khi hàn sóng.
8. Một số thành phần (như máy biến đổi, tụ điện phân giải, đa số, tụ cầu, tụ phóng xạ, v. v. d. những thành phần cần phải xử lý phụ vì độ chịu đựng âm lượng lớn (vùng) và độ chính xác thấp, và các thành phần khác. Khoảng cách được tăng bằng một số dư dựa trên thiết lập gốc.
9. It is suggest to increasing the margin of điện phân, varichis, bridge stacks, polyester tụ tụ điện, v. not less than Lbmm, and transformer, radiators, and resistance outside 5W (including 5W) until 3mm.
Máy tụ điện điện phân giải không thể chạm vào các thành phần nhiệt, như các phân tử nhiệt độ cao, bộ chuyển hóa, bộ tản nhiệt, v.v. Khoảng cách tối thiểu giữa tụ điện điện phân và bộ xạ là 10mm, và khoảng cách tối thiểu giữa các thành phần khác và bộ xạ trị là 20mm.
Đếm:. Không đặt các thành phần nhạy cảm với stress lên các góc, cạnh hay gần những đoạn nối, lỗ lắp ráp, khe hở, khe hở, và các góc của bảng mạch in. Những địa điểm này rất căng thẳng trên bảng mạch in. Vùng, dễ gây nứt hay nứt trong các khớp và các thành phần được hàn.
12. Ảnh cấu trúc của các thành phần phải đáp ứng yêu cầu tiến trình và độ khoảng cách cần thiết cho độ đóng máu và cách sóng. Giảm hiệu ứng bóng sản xuất khi đóng băng sóng.
Cho phép đặt vị trí của cái hố vị trí trên bảng mạch in và bộ cầm cố định.
Language. In the designion of a large area printed mạch board with a area of more 500cm, for prevent the printed mạch board from curving during the thiếc, a 5~10mm wide breach should be left in the middle of the printed Circuit board, and no computer (can be Wire) to add a bead a bead to prevent the printed mạch board from bending through the thiếc.
15. Hướng dẫn cấu trúc thành phần của quá trình đóng Điểm thấp.
1. Vị trí của các thành phần nên tính hướng của bảng mạch in vào lò nướng.
2. Để làm cho các đầu hàn của hai phần con chip cuối và các chốt trên hai mặt của phần SMD được hâm nóng đồng bộ đồng bộ, để giảm các bia mộ, hoán chuyển, và đầu hàn, gây ra bởi việc nóng đồng thời của các đầu hàn ở hai mặt của các thành phần. Đối với các khuyết điểm như đĩa, trục dài của hai thành phần con chip cuối trên bảng mạch in phải được đứng vuông góc với hướng băng chuyền của lò nướng.
Ba. Các trục dài của thành phần SMB nên song song với hướng chuyền của lò đun chưng cất, và trục dài của thành phần Chip ở hai đầu, và trục dài của thành phần SMB nên đứng vuông góc với nhau.
4. Ngoài độ đồng minh của nhiệt độ, một thiết kế thiết kế tốt cũng nên tính hướng và trật tự các thành phần.
5. Đối với các bảng mạch in cỡ lớn, để giữ cho nhiệt độ trên cả hai mặt của bảng mạch in càng chắc càng tốt, mặt dài của bảng mạch in phải song song với hướng của băng chuyền của lò sưởi. Vì vậy, khi kích thước của bảng mạch in lớn hơn 200mm, yêu cầu phải như sau:
a) Các trục dài của các thành phần Chip ở hai đầu là vuông góc với các mặt dài của bảng mạch in.
B) Các trục dài của thành phần SMD nằm song với mặt dài của b ảng mạch in.
và) Bảng mạch in được lắp ráp ở c ả hai mặt có cùng hướng với các thành phần ở cả hai mặt.
d) Hướng sắp xếp các thành phần trên bảng mạch in. Các thành phần tương tự nên được sắp xếp theo hướng càng nhiều càng tốt, và các hướng đặc trưng phải phù hợp để dễ dàng lắp ráp, hàn và kiểm tra các thành phần. Ví dụ như, đồng hồ của tụ điện phân, đồng hồ của Diode, vùng cụt đơn của bộ ba, và cái đinh đầu tiên của vòng được hoà hợp được sắp xếp theo một hướng nhất có thể.
16. Để ngăn chặn những mạch ngắn giữa các lớp được gây ra bởi việc chạm vào các sợi dây in trong suốt xử lý PCB, the distance between the conductive patterns on the inner and outer cạnh of the PCB should be greater than 1.25mm. Khi viền ngoài lớp PCB được đặt với một sợi dây mặt đất, sợi dây mặt đất có thể chiếm vị trí cạnh.. Đối với vị trí trên bảng PCB đã bị chiếm bởi các yêu cầu cấu trúc, không thể đặt thành phần và những sợi dây in. Không có lỗ thông trên miếng đệm dưới của SMD./SMC để tránh việc hâm nóng và hâm nóng chỗ cuộn sóng sau khi làm nóng.. Sự:.
17. Khoảng cách lắp ráp các thành phần: Khoảng cách thiết lập tối thiểu của các thành phần phải đáp ứng yêu cầu sản xuất, khả năng thử nghiệm và duy trì của bộ vá SMT.
