SMT là surface assembly skills (Surface Mount Technology) (abbreviation of Surface Mount Technology), mà hiện nay là kỹ năng và tiến trình phổ biến nhất trong ngành lắp ráp chip giọng hát điện tử..
Lợi thế của Tiến trình SMT:
1. Sự đông đúc cao có lợi cho việc thu nhỏ và giảm cân nhẹ của các sản phẩm điện tử. Kích thước và trọng lượng các thành phần SMLLanguage chỉ có khoảng 1/10 so với các thành phần bổ sung truyền thống. Thường thì, sau khi được chọn SMT, lượng của các sản phẩm điện tử sẽ bị giảm theo lợi nhuận cao hơn 0.69-62, và trọng lượng sẽ bị giảm dần bằng độ cao hơn chục.
2. Chất lượng đáng tin cậy và kỹ năng chống rung động. Độ lệch các khớp solder rất thấp.
3. Rất có tần số cao. Bộ phận SMD không có chốt chì, giảm nhiễu điện từ và tần số radio.
4. Rất dễ để nhận thức tự động và tăng hiệu quả sản xuất. Cái vỏ bọc các thành phần SMD được làm bằng các mô-đun đã buộc, tiện lợi cho máy móc thu và đặt, tăng tốc độ sản xuất, tiết kiệm vật chất, năng lượng, thiết bị, nhân lực, thời gian, v.v. và giảm chi phí theo 97.
Vào mỗi ngày Bảng khuếch đại PCB, có hỗn hợp một mặt và hỗn hợp hai mặt. Vậy câu hỏi là, is the Tiến trình SMT miếng dán của con chip giọng nói tốt hơn cho mặt đơn hay hai mặt?
Cách lắp ghép lai đơn mặt
Kiểu đầu tiên là dạng ghép đôi một mặt, tức là, khí SMC/SMD và các thành phần bổ sung qua lỗ (17HC) được rải xuống các mặt khác nhau của PCB, nhưng bề mặt hàn chỉ một chiều. Phương pháp lắp ráp kiểu này dùng khuếch đại gen đơn phương (đường hàn song sóng) và có hai phương pháp lắp ráp cụ thể.
(1) Dán trước. Đầu tiên là phương pháp lắp ráp được gọi là phương pháp gắn liền đầu tiên, tức là SMC/SMD được gắn liền với mặt B (mặt hàn) của PCB trước, sau đó thì THC được chèn vào mặt A.
2) Phương pháp nối tiếp. Cách lắp ghép thứ hai được gọi là phương pháp đính kèm sau, đó là đầu tiên nhét THC vào mặt A của PCB, rồi gắn SMD ở mặt B.
Sắp xếp hỗn hợp
Người thứ hai là hỗn hợp lai hai mặt. SMC/SMD và T..Khí tụ HC có thể phân phối và rải cùng một mặt của PCB. Cùng, SMC/SMD cũng có thể lây lan ở cả hai mặt của PCB.. KCharselect unicode block name đôi mặt PCB, Chia tay hay hàn tải. Theo phương pháp lắp ráp kiểu này, có sự khác biệt giữa SMC./SMD hay SMC./SMD. It is generally select dựa trên the type of SMC./SMD và kích thước của PCB. Thường, Cách thứ nhất thì thích hơn. Hai phương pháp lắp ráp thường được dùng trong dạng lắp ráp này.
(1) SMC/SMD và 1269;152hHC cũng cùng một phương pháp phụ. Số thứ ba được liệt kê ở bảng 2.1, SMC/SMD và THC nằm cùng một phía với PCB.
(2) Cách thức phụ khác nhau của SMC/SMD và iTFHC. Cái loại thứ tư được liệt kê trong bảng 2-1, đặt con chip hoà hợp trên bề mặt (SMIC) và THC ở mặt A của PCB, và đặt chất SMB và bán chi tiết nhỏ (SOT) ở mặt B.
(3) Phương pháp lắp con chip giọng nói này là bởi vì SMC/SMD được lắp đặt trên một hoặc cả hai mặt của PCB, và những thành phần đầu mà khó lắp ráp trên mặt đất bị thủng vào bộ máy, vì vậy mật độ lắp ráp có độ cao phù hợp.