Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Khi PCBA được xử lý, một cuộc họp sản xuất trước phải được tổ chức trước., và các thành phần điện tử cung cấp bởi PCBA phải được mua và kiểm tra. Cần thiết lập một nhà thanh tra PCBA đặc biệt đến. Khi PCBA được xử lý, một cuộc họp sản xuất trước phải được tổ chức trước.. Các thành phần điện tử cung cấp bởi PCBA được mua và kiểm tra, và một nhà thanh tra PCBA đặc biệt phải được thiết lập để kiểm tra kỹ lưỡng các vật liệu sau đây để đảm bảo các thành phần không có lỗi.. Chỉ có thể đảm bảo chất lượng, mà không có nhiều việc làm và sửa chữa.
L. Cách kiểm soát chất lượng của xử lý PCBA
L. Đặc biệt quan trọng là tổ chức một cuộc họp sản xuất trước khi nhận được lệnh xử lý PCBA. It is mainly the process of analyzing PCBGerber files and submitting manufacturability reports (DFM) according to different customer needs. Nhiều nhà sản xuất nhỏ không chú ý nhiều đến việc này.. Nhưng chuyện này thường xảy ra.. Không chỉ dễ gây ra các vấn đề chất lượng do người nghèo. Thiết kế PCB, nhưng cũng rất nhiều việc làm và sửa chữa.
Name. Việc mua và kiểm tra các thành phần điện tử PCB do PCBA cung cấp
Các kênh thu thập các thành phần điện tử PCB phải được kiểm soát chặt chẽ, và hàng hóa phải được lấy từ những thương nhân lớn và những nhà sản xuất gốc để tránh việc sử dụng vật liệu cũ và vật liệu giả. Thêm vào đó, cần thiết lập một trạm thanh tra đặc biệt PCBA để kiểm tra kỹ lưỡng các chi tiết sau để đảm bảo các thành phần không có lỗi.
PCB: Kiểm tra nhiệt độ của lò đun nóng PCB, cho dù lỗ qua có bị chặn hay rò rỉ, cho dù bề mặt của tấm ván bị cong hay gì.
C: Kiểm tra xem việc in màn hình có giống hệt với việc in màn hình không. BOM, và lưu nó dưới nhiệt độ và độ ẩm.
Tập hợp SMT
Hệ thống điều khiển nhiệt độ nóng của lò nướng được bán hàng là các điểm chủ chốt trong các tập hợp, và phải có các mẫu laser với các yêu cầu chất lượng cao hơn và yêu cầu xử lý cao hơn. Theo nhu cầu của PCB, một số cần phải tăng hay giảm các lỗ kim loại thép hay dạng U, chỉ cần thiết làm lưới sắt theo yêu cầu tiến trình. Trong số đó, việc điều khiển nhiệt độ của lò làm nóng rất quan trọng cho việc làm ướt chất solder paste và chắc chắn của lưới thép, và có thể được điều chỉnh theo hướng dẫn hoạt động SOP thông thường. Thêm vào đó, sự tiến hành nghiêm ngặt của kiểm tra AO có thể làm giảm nhiều khiếm khuyết gây ra bởi nhân vật.
4. Phần bổ sung
Trong quá trình bổ sung, thiết kế đúc của đường hàn hàn sóng là mấu chốt. Các kỹ sư thể thao phải tiếp tục tập luyện và tổng hợp cách sử dụng các khuôn để tối đa năng suất.
Kiểm tra bảng PCBA
Đối với lệnh với yêu cầu kiểm tra PCBA, lượng lớn thử nghiệm bao gồm cấu trúc (kiểm tra vòng tròn), qua dịch hạch (thử chức năng), thử đốt cháy (chế độ lão hóa), nhiệt độ và ẩm ướt, xét nghiệm thả, v.v.
2. Vấn đề cần được chú ý trong việc xử lý PCBA
1. Khoảng cách tối thiểu giữa miếng đồng và miếng ván là 0.Commentmm, khoảng cách tối thiểu giữa thành phần và cạnh cái ván là 5.0mm, và khoảng cách tối thiểu giữa miếng đệm và viền ván là 4.0mm.
2. Khoảng cách tối thiểu giữa những foil đồng là 0.3mm cho ván đơn và 0.2mm cho ván hai mặt. (Hãy chú ý đến các thành phần của vỏ kim loại khi thiết kế hai bảng này. Cần phải được tiếp xúc với bảng PCB khi cắm vào. Không thể mở nắp, và phải đóng bằng dầu màn hình tơ hoặc mặt nạ solder.)
3. Không cho phép đội Jumper được đặt dưới khả năng IC hay PCB, động cơ và các thành phần vỏ kim loại lớn.
4. Các tụ điện phân không được phép chạm vào các thành phần nhiệt. Như là máy biến đổi, dẫn đầu, điện từ cao năng lượng, bộ tản nhiệt. Khoảng cách tối thiểu giữa bộ xạ và tụ điện điện điện phân là 10mm, và khoảng cách giữa các thành phần còn lại và bộ xạ là 2.0mm.
Những thành phần lớn (như máy biến thế, tụ điện phân phân với đường kính 15mm hay nhiều hơn, với các ổ điện cao).
6. Bề dày đường tối thiểu: 0.3mm cho một tấm ván, 0.2mm cho tấm ván đôi (sợi đồng nhỏ nhất ở mặt là 1.0mm).
7. There can be no copper foil (except for grounding) and Bộ phận PCB (or according to the requirements of the structure drawing) within the radius of 5mm of the screw hole.
8. Kích cỡ đệm (đường kính) của các thành phần leo qua lỗ chung là gấp đôi độ mở. Kế hoạch tối thiểu PCB đôi mặt là 1.5mm, và tấm ván nhỏ nhất một mặt là 2.0mm. (Nếu không dùng được bảng PCB tròn, thì cũng có thể dùng đệm vòng eo.)
