Công nghệ PCBA - Tính chất phát triển của việc xử lý vá SMT.

Với việc phát triển Languageản phẩm điện tử thu nhỏ và mỏng hơn, surface mount technology (SMT) Bộ xử lý con chip SMT xuất hiện trong thời khắc lịch sử và đã trở thành tổng thống của hệ thống điện tử hiện tại.. Chương này sẽ giới thiệu dòng chảy tiến trình của Bộ xử lý con chip SMT, lắp ráp các bộ phận và thiết bị sản xuất, sửa chữa Bộ mạch SMTs, and the application of micro assembly technology (MPT) on this basis.

Bộ vá lắp ráp mặt đất là công nghệ cài đặt sản phẩm điện tử tư sản sản sản bao gồm các thành phần điện não, thiết bị lắp ráp, các nguyên liệu phụ và phương pháp hàn gắn.

L. Sự phát triển công nghệ lắp ráp bề mặt (mảnh ghép SMT)

Công nghệ leo trèo mặt đất đã trải qua bốn giai đoạn phát triển sau từ lúc xuất hiện cho đến hiện tại:

Mục tiêu kỹ thuật chính của giai đoạn đầu tiên (1970-19885) là áp dụng các thành phần con chip thu nhỏ vào các mạch điện lai.

Trong giai đoạn thứ hai, 19Thank-1985, trong giai đoạn này, công nghệ lắp ráp bề mặt đã giúp phát triển các sản phẩm điện tử tiến đến đa chức năng và thu nhỏ, và đồng thời thúc đẩy phát triển các thiết bị lắp ráp bề mặt, tạo ra nền tảng cho việc phát triển công nghệ leo lên bề mặt.

Trong giai đoạn thứ ba (1986-1995) đã được áp dụng các công nghệ in màn hình và tẩy được làm nóng trong giai đoạn này, dẫn tới mức giá sản phẩm thấp hơn và mức giá trị cao hơn.

Phần thứ tư (1996 để trình bày) sản phẩm lớn, đa chức năng, cao độ tin cậy, đa lớp và đa chiều các thành phần vi-chip, thiết bị sản xuất có mức độ tự động cao và tốc độ nhanh hơn. Lớp hàn đang tiến triển nhằm bảo vệ môi trường không chứa chì, và đã bắt đầu được sử dụng để hàn những mảnh kim loại đặc biệt.

Thứ hai, các đặc trưng của công nghệ lắp ráp bề mặt (mảnh vá SMT)

L. Thực hiện thu nhỏ

Trên điện điện của các thành phần SMT, một số đầu mối hàn không có đầu mối, một số có đầu mối rất ngắn. Khoảng cách giữa các điện trường liền nhỏ hơn nhiều so với khoảng cách giữa các mạch tổng hợp hai tuyến truyền thống (Name.5mm). Hiện tại, khoảng cách vành đai nhỏ nhất đã đến 0.3mm. Trong trường hợp có cùng mức độ hòa nhập, lượng các thành phần SMT nằm trong 1469=-90=. dưới các thành phần THT truyền thống, và trọng lượng cũng bị giảm bằng một-60-90.

2. Hiệu suất điện tăng mạnh

Các thành phần bề mặt giảm đầu mối ký sinh và dẫn đầu dẫn khí, đồng thời cải thiện tính cách của tụ điện, đối tượng và các thành phần khác. Sự chậm trễ tín hiệu là nhỏ, tốc độ tín hiệu phát nhanh hơn, và sự can thiệp tần số radio bị loại bỏ cùng một lúc, vì thế các đặc tính tần số cao của mạch tốt hơn, tốc độ hoạt động nhanh hơn, và nhiễu giảm đáng kể.

Ba. Đơn giản trong việc tự động, lượng lớn, hiệu quả cao.

Vì cách ảnh sáng, đã giải thoát, và chắc chắn giữa những tình giải thoát của một bộ thống, và sự động của những bộ thống của một con chip, và các các các cái ma Ví dụ, mọi loại máy thay thế mới thường sử dụng công nghệ tiên tiến như "chỉnh laser" và "dò vị trí bay".

4. Giá trị vật liệu và chi phí sản xuất thường bị giảm

Bởi vì lượng các thành phần SMT thường bị giảm, việc tiêu thụ các nguyên liệu hâm mộ cho các thành phần bị giảm, và vì mức độ tự động sản xuất cao và tăng sản suất, giá bán các thành phần SMT trở nên thấp hơn. Và trong trường hợp SMT, các bộ phận không cần phải trông trước hay cắt chân, và bảng mạch in không cần phải được đấm, thế nên chi phí sản xuất thường bị giảm.

5. Sự cải thiện chất lượng

Do kích thước nhỏ và chức năng mạnh của những mạch tổng hợp chip., một chip tổng hợp mạch trên Bộ mạch SMT có thể thực hiện các chức năng của nhiều mạch hoà hợp của đường cung THT, do đó khả năng hỏng của bảng mạch bị giảm đáng kể., và công việc này đáng tin cậy hơn và ổn định hơn.

Thứ ba, dòng chảy của công nghệ lắp ráp bề mặt (vá SMT)

1. luồng tiến trình duy nhất của bảng mạch SMT đơn phương

(1) quá trình dán chương trình ứng dụng dán Kết quả ứng dụng dán nằm ở vị trí hàng đầu của đường sản xuất SMT. Nhiệm vụ của nó là áp dụng chất solder paste trên các miếng đệm của mạch SMT để chuẩn bị cho việc lắp ráp và khâu các thành phần.

Bộ phận lắp ráp trên bề mặt được lắp đặt chính xác trên vị trí cố định của bảng mạch SMT.

(3) Tò mò. Nhiệm vụ của nó là làm tan chảy keo dán, để các thành phần lắp trên mặt đất và bảng mạch được gắn chặt vào nhau.

(4) Phản xạ Lớp có chức năng là tan chảy chất tẩy, để các thành phần leo lên bề mặt và tấm bảng PCB được gắn chặt vào nhau.

(5) Lau sạch chức năng của nó là loại bỏ những chất lỏng có tác dụng gây hại cho cơ thể người trên bảng mạch tập hợp.

(6) Kiểm tra chức năng của nó là kiểm tra chất lượng hàn và chất lượng lắp ráp của bảng mạch.

(7) Sửa lại chức năng là nối lại các bảng mạch đã phát hiện lỗi.

2. Dòng chảy của mạch SMT hai mặt

Thực hiện tường hàn ở mặt A của bảng mạch in trước, và bố trí một tiến trình thử nghiệm để chọn bảng mạch không đủ để sửa chữa. Sau đó làm tường, làm sạch và sửa chữa mặt B của bảng mạch in.

Name=Sắp xếp hai mặt SMT+That=Sắp xếp hòa hợp nhau- mặt tại chất làm nóng sóng

Một bộ phận bôi keo trên bề mặt là bộ phận bôi trơn...tẩy cuộn và lật ván

Double-sided hybrid assembly PCB boards have conductive layers on both sides (ie double-sided boards). Gắn các mạch gắn chip vào mặt A của bảng PCB với khoảng cách nhỏ hay thiết bị SMT với những cái chốt nằm dưới cùng của Hệ thống hoà hợp.. Dùng hàn điện. Cho bộ phận THT trộn phần lắp, Bộ phận SMB với khoảng cách lớn và sức nặng vừa phải trên mặt B thường được Hàn bởi sóng. Tuy, với việc cải tiến công nghệ đóng mỏ, Điểm chưng cất giờ cũng hữu dụng. Để giảm tổn thương tới các khớp solder của mặt A được đúc trong suốt các vết đóng băng., Mặt B phải dùng nhiệt độ thấp và keo làm nóng điểm tan thấp. Phương pháp lắp ghép hỗn hợp này phù hợp với bảng PCB với mật độ cao thành phần, Thành phần phải được sắp xếp trên bề mặt dưới và nhiều thành phần THT. Nó không chỉ có thể nâng cao hiệu quả xử lý, nhưng cũng giảm công việc hàn bằng tay.