Công nghệ PCBA - ​ Hệ thống sản xuất bảng mạch trong quá trình xử lý PCBA

Hiện tại sản xuất SMT là những cỗ máy tự động.. The empty board (PCB) is placed at the front end of the SMT production line, và rồi Bộ khuếch đại PCBA đã hoàn thành ở phía sau, và tất cả đều được làm trên cùng một dòng sản xuất. Đây., Nhà máy PCB sẽ chia sẻ với các bạn quá trình sản xuất bảng mạch PCBA, Hãy xem qua..

1. Tải cái bảng rỗng (máy nạp đạn tự động trên boong).

Bước đầu tiên của lắp bảng mạch là sắp xếp bảng rỗng (pcb) neatly, rồi đặt chúng lên giá thực phẩm, Máy nạp bảng tự động sẽ tự động gởi bảng điều khiển tới máy in của đường lắp SMT qua trạm kết nối..

2. paste in solder (máy in nguyên liệu).

Bước đầu tiên để in bảng mạch in vào dòng sản xuất SMT là in chất solder past, which will be in trên các Má solder of the computers to be soledd on the PCB. Các loại paste này sẽ làm tan chảy và gỡ bỏ các thành phần điện khi chúng được phơi bày nhiệt độ cao. Người bán hàng trên bảng mạch chủ.

Bộ phận kiểm tra chất lỏng:

Chất lượng in keo tẩy (nhiều thiếc, ít thiếc, chất nhờn hay dính) liên quan tới chất dẻo của các thành phần sau. Do đó, một số nhà máy SMT sẽ sử dụng các công cụ quang học để kiểm tra lớp thiếc sau khi chất tẩy được in để đảm bảo tính ổn định chất lượng. Chất lượng in keo, nếu có một tấm bảng in kém, gõ cửa, rửa nguyên đơn và in lại, hoặc dùng phương pháp sửa chữa để gỡ bỏ chất tẩy quá tải.

4. Máy vị trí cao tốc

Bộ phận vị trí tốc độ cao đầu tiên sẽ đặt một số các thành phần điện nhỏ (như các kháng cự nhỏ, tụ điện, dẫn đầu) 012l,026 và các thành phần khác trên bảng mạch. Những phần này sẽ bị dính nhẹ bởi chất tẩy được in trên bảng mạch. Thế nên tốc độ leo núi rất nhanh, và các thành phần trên bảng sẽ không bay đi xa, nhưng các thành phần điện tử lớn không thích hợp cho việc lắp máy tốc độ cao, nó sẽ kéo tốc độ nhanh của các phần nhỏ xuống.

5. Máy tạo vị trí chung/máy sắp đặt nhiều chức năng.

Bộ phận vị trí không được dùng để dán một số các thành phần điện tương đối lớn, như BGA, IC, nối nối, SOP, v. Những thành phần này cần phải được đặt chính xác, và việc định vị rất quan trọng. Trước vị trí, máy quay sẽ được dùng để xác nhận các bộ phận. Địa điểm, tốc độ tương đối chậm. Vì kích thước của các thành phần, có thể không phải lúc nào cũng có các loại băng và cuộn. Một số có thể là khay (khay) hay thùng đựng ống. Nếu bạn muốn máy nhắn tin dùng vận chuyển dạ dày hoặc đồ hộp, thì phải cấu hình thêm một cái máy khác. Do đó, phải có một bề mặt phẳng ở phía trên các bộ phận điện tử này để vòi phun máy in hút các bộ phận, nhưng một số bộ phận điện tử không có mặt phẳng cho những máy này. Vào lúc này, bạn cần phải thay đổi vòi phun đặc biệt cho những hình dạng đặc biệt này. Các bộ phận, bằng cách gắn một băng keo phẳng hay là đeo một cái nón phẳng.

6.Phản xạ.

Phản xạ nung chảy chất solder paste trên chân và bảng mạch. Độ cong của nhiệt độ tăng lên và giảm xuống ảnh hưởng đến chất lượng của cả bộ mạch được hàn lại. Các lò sưởi trọng thấp sẽ đặt vùng hâm nóng, vùng ướt, khu vực làm nóng và sự mát. Khu vực đạt hiệu ứng hàn tốt hơn. Nhiệt độ tối đa trong lò nung phải không thể cao hơn 250Độ;56C, không thì nhiều phần sẽ bị dị dạng hoặc tan chảy vì chúng không thể chịu nổi nhiệt độ cao như vậy.

7. máy kiểm tra quang

Không phải tất cả các đường sản xuất SMT đều có một bộ phận kiểm tra quang học. Mục đích của bộ phận A là kiểm tra xem các bộ phận có bia mộ hay mặt đứng không, các bộ phận bị mất tích, cách ly, cầu, đường hàn rỗng, v.v. nhưng không thể đánh giá được các bộ phận này. Sai hàn, lối hàn kiểu BGA, giá trị kháng cự, giá trị tụ độ, giá trị tự nhiên và chất lượng các bộ phận khác, cho tới nay chưa có cách nào hoàn to àn thay thế được. Do đó, nếu chỉ có A.A.L. được dùng để thay thế I.T, vẫn còn một số rủi ro về chất lượng.

8. Kiểm tra hình ảnh các sản phẩm đã hoàn thành.

Bất kể có phải là do phơi nắng đích bộ, đường dây SMT chung vẫn sẽ thiết lập một khu vực kiểm tra thị giác để kiểm tra xem có lỗi nào sau khi bảng mạch được lắp ráp. Nếu có một bộ phận giám sát, số lượng người giám sát có thể bị giảm, vì vẫn cần kiểm tra một số nơi mà tôi không thể phát hiện được.

9. Xét nghiệm mở/ ngắn.

Mục đích của việc đặt kết cấu cấu cấu môi trường thông khí và kết nối với mạch điện là chủ yếu kiểm tra xem các bộ phận và mạch trên bảng mạch có mở hay ngắn hay không. Ngoài ra, nó cũng có thể đo đạc các đặc tính cơ bản của hầu hết các phần, như sự kháng cự, khả năng, và sự tự nhiên, để đánh giá các phần này sau lò nung nóng nhiệt độ cao, có hư hỏng chức năng, các bộ phận sai, các phần bị mất...

10. máy cắt ván

Chung bảng mạch sẽ được lắp ráp để làm tăng hiệu quả sản xuất SMT.. Ở đây thường có vài tấm ván, như hai trong một, bốn-một...Comment. Sau khi tất cả kết thúc công việc lắp ráp, nó sẽ được cắt thành đơn ván. Một bảng mạch chỉ có đơn ván cũng cần cắt thêm vài cạnh ván.