Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Phân tích các điều kiện chung PCB welding
1. Sau khi tải, Có rất nhiều tấm ván dơ bẩn Bề mặt PCB:
1. It is not preheated before soldering or là preheating temperature is too low (dip soldering, the time is too short).
Name. Được. board moves too fast (FLUX fails to evaporate sufficiently).
Comment. Nhiệt độ của lò thiếc không đủ..
4. Nó được gây ra bởi việc thêm dầu tiết oxi hóa hoặc chống oxi vào dung dịch thiếc.
Comment. Quá nhiều thông lượng được áp dụng.
Comment. The component foot and the board hole are out of proportion (the hole is too large) to increase the flux.
9. Trong lúc dùng Máy Quay, Không pha loãng được thêm trong một thời gian dài.
Hai, on fire:
1. Cái lò sóng không có dao không khí., làm cho áp dụng quá nhiều luồng, đang đổ vào ống nhiệt trong lúc hâm nóng.
Name. The angle of the air knife is wrong (makes the flux coating uneven on the PCB).
Comment. Có quá nhiều dải dính trên PCB, để đốt các dải dính keo.
4. The board travel speed is too fast (FLUX is not completely volatilized, FLUX drips) or too slow (causing too high temperature on the surface of the board).
Comment. Process problem (Bảng PCB không tốt và khoảng cách giữa ống nóng và PCB is too close).
Comment. Corrosion (components turn green, solder joints turn black)
1\\ Insufficient preheating (low preheating temperature, fast board moving speed), resulting in more FLUX residues and too many harmful residues).
2\\ Use the flux that needs to be cleaned, và nó không được làm sạch hoặc được rửa kịp thời sau khi tẩy được.
Thứ tư, kết nối điện, leakage (poor insulation) PCB thiết kế vô lý, dây dẫn quá gần., Comment. PCB mặt nạ solder là chất lỏng thấp và dễ dàng dẫn điện.
Comment. Thiếu hàn, Kiểu hàn ảo, Hàn liên tục Số lượng áp suất được phủ là quá nhỏ hoặc không đều.. Một số má hay móng được hàn gắn nghiêm trọng. PCB wiring là vô lý (the distribution of components là vô lý). Đường sủi bọt bị tắc và van không có chiều ngang., tạo ra lớp phủ không gian trên đường PCB. Phương pháp hoạt động sai lầm khi ngâm bằng tay thiếc. Dây xích có khuynh hướng không hợp lý. Thân hình không ngang..
Sáu., the solder joints are too bright or the solder joints are not bright
1. This problem can be solved by choosing bright type or extinction type FLUX);
2. The tin used is not good (for example, Giá trị lớp thiếc quá thấp., Comment.).
Bảy., short circuit 1) Tin liquid causes short circuit:
A. Hàn liên tục xảy ra nhưng không phát hiện.
B. Bình nước thiếc chưa đạt tới nhiệt độ lao động bình thường., và có một cầu nối "chì" giữa các khớp nối.
C, có một cây cầu nhỏ giữa các khớp solder.
D. Nếu có Hàn liên tục, cây cầu dựng đứng.
2) PCB vấn đề: như là: PCB itself has a solder mask falling off and causing a short circuit
Eight, Khói lớn quá., the taste is big:
1. The problem with FLUX itself
A. Kháng cự: nếu dùng nhựa thông thường, the flue gas will be larger
B. Chất lỏng: Có nghĩa là mùi hương hay hương cay của dung môi được dùng trong Máy Quay có thể khá lớn. C. Activator: smoke and pungent odor
2. The exhaust system is not perfect
Nine, tóe, tin beads:
1) Process
A, low preheating temperature (FLUX solvent is not completely volatilized)
B, the board speed is too fast to reach the preheating effect
C, Dây xích có khuynh hướng xấu, có những bong bóng giữa chất lỏng thiếc và khí PCB, and tin beads are generated after the bubbles burst
D, improper operation method when dipping the tin by hand
E, working environment is humid
2) The problem of PC B board
A, Bề mặt miếng ướt., chưa được hâm nóng hoàn toàn, or moisture is generated
B. Bản thiết kế của lỗ thở khí ra PCB là vô lý, gây ra bẫy khí giữa PCB và chất lỏng chì. C. Sự thiết kế của PCB is unreasonable, và các phần chân quá dày, gây bẫy khí.
10. Điểm gãy không tốt và các khớp solder không đầy. Dùng tiến trình sóng kép. Động cơ hiệu quả của Máy Quay đã hoàn toàn biến mất khi hộp được truyền qua. Tốc độ của tàu quá chậm, làm cho nhiệt độ hâm nóng quá cao. Vỏ đặc biệt ổn định. Má và chân thành bị ngộ độc nghiêm trọng, kết quả là ăn không ngon, quá ít vỏ bọc thất bại trong việc xâm nhập hoàn to àn PCB má và chân thành. The PCB thiết kế vô lý Bố trí của các thành phần trên PCB is unreasonable, affecting some parts Tin on components
11. Có vẻ như dịch cúm không tốt.. Chọn chất FUX không thích hợp cho lỗ có sủi bọt. Hoặc là vùng sủi bọt của bồn chứa bọt quá thấp.. Áp suất không khí của ống van van xin quá thấp. Uneven thinner added too much
12. Huynh đệ có phải là không?. Áp suất không khí quá cao. Khu vực sủi bọt còn quá nhỏ. Quá nhiều FUX được thêm vào bình tẩy vết. Chất loãng không được thêm vào thời gian, which causes the FLUX concentration to be too high
13. Màu của FUX có phần không trong suốt. Vài tác dụng ánh sáng được thêm vào Máy Quay. Những chất này sẽ thay đổi màu khi phơi mình ra ánh sáng., nhưng sẽ không ảnh hưởng tới hiệu ứng Hàn và hiệu quả của Máy bay. Language.PCB giáp mặt nạ gỡ ra, Lột ra hay phồng rộp 1. Hơn 8 đầy các lý do là các vấn đề trong PCB quá trình sản xuất. Quá nhiều lần lớp thiếc trôi qua trong suốt khoảng không nóng.. Nhiệt độ của chất lỏng chì hay nhiệt độ hâm nóng quá cao. Quá nhiều lần khi tẩy được 4. Lúc làm việc bằng tay, the PCB lưu trữ trên bề mặt của dung dịch thiếc lâu hơn cả việc in mẫu đơn.
