Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Sơ đồ phim âm bản trong tiến trình PCB

Công nghệ PCBA

Công nghệ PCBA - Sơ đồ phim âm bản trong tiến trình PCB

Sơ đồ phim âm bản trong tiến trình PCB

2021-10-31
View:375
Author:Farnk

Kết quả làm tan phim âm bản PCB Process
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, Nhà máy PCB có thể bắt đầu với dữ liệu lớn để theo dõi kết quả chất thải và quản lý của công ty, và tìm và giải quyết các vấn đề ô nhiễm môi trường đúng lúc. Tiếp tục với khái niệm sản xuất của kỷ nguyên mới, cải thiện liên tục sử dụng, và nhận ra sản phẩm xanh. Đánh để tạo ra PCB Công nghiệp xưởng có hiệu quả, một mẫu sản xuất kinh tế và môi trường, và phản ứng tích cực với chính s ách bảo vệ môi trường.
L. The causes and solutions of film deformation:
reason:
(1) Temperature and humidity control failure
(Name) The exposure machine temperature rises too high
Solution:
(1) Normally, Nhiệt độ được điều khiển ở Name2 194; 1772 cấp Celisius., và độ ẩm nằm ở một CommentComment% 194; 1775% R.
(2) Use cold light source or aerator with cooling device and constantly replace the backup film
2. The process method of film deformation correction:

GenericName

1. Trong tình trạng điều khiển công nghệ hoạt động của công cụ chương trình kỹ thuật số., Đầu tiên lắp phim âm và so sánh nó với bảng thử khoan, đo chiều dài và chiều rộng của nó hai biến dạng, và kéo dài hoặc ngắn vị trí lỗ theo mức độ biến dạng của công cụ chương trình kỹ thuật số., Dùng tấm trải nghiệm khoan sau khi kéo dài hay cắt ngắn vị trí lỗ để thích nghi với bộ phim âm tính bị biến dạng, loại bỏ các tác phẩm phiền phức của việc cắt phim âm, và đảm bảo độ chính xác và toàn vẹn của đồ họa. Gọi phương pháp này là "đổi vị trí lỗ".
2. Dựa vào hiện tượng vật mà phim âm tính thay đổi với nhiệt độ và độ ẩm, lấy bộ phim âm bản trong túi niêm phong trước khi sao chép phim âm, và treo nó dưới môi trường làm việc trong bốn giờ., để cho tấm phim âm bị biến dạng trước khi sao chép. Nó sẽ gây ra một ít biến dạng của cuốn phim được sao chép., mà được gọi là "phương pháp treo gió".
Comment. Cho đồ họa có đường đơn giản, rộng chiều rộng và khoảng cách, và dị dạng bất thường, bạn có thể cắt bỏ phần méo mó của bộ phim âm để tương phản vị trí lỗ trên bảng kiểm tra khoan và tái kết nối trước khi sao chép. Phương pháp này gọi là "thuật chia tách" .
4. Dùng các lỗ trên bảng thử để làm rộng các miếng đệm để loại bỏ sự biến dạng nặng của mảnh mạch để đảm bảo các yêu cầu kỹ thuật tối thiểu về độ rộng vòng.. Phương pháp này được gọi là "mật vụ trùng nhau".
5. Sau khi tăng cường hình ảnh trên phim âm tính méo mó, tái bản đồ và tạo đĩa, gọi phương pháp này là "đồ thị".
Comment. Dùng máy ảnh để phóng to hoặc giảm hình dạng. Phương pháp này gọi là "phương pháp hình ảnh".
Ba., relevant method notes:
1, splicing method:
Applicable: Negative film with less dense lines and inconsistent deformation of each layer of the film; especially suitable for the deformation of the solder mask film and the film of the multi-layer board power layer;
Not applicable: Negative film with high wire density, Bề ngang và khoảng cách ít hơn 0.2mm;
Note: When splicing, Dây điện bị hư càng ít càng tốt., và miếng đệm không bị hư. Khi sửa lại phiên bản sau khi chia và sao chép, Cần phải chú ý đến sự đúng đắn của mối quan hệ kết nối.
2, change the hole position method:
Applicable: The deformation of each layer of the film is the same. This method is also applicable to film with dense lines;
Not applicable: The film is not uniformly deformed, và biến dạng địa phương rất nghiêm trọng.
Chú ý: Sau khi sử dụng lập trình viên để kéo dài hoặc ngắn vị trí lỗ, Vị trí lỗ hổng ra-khoan phải được đặt lại.
Comment. Hanging method:
Applicable; Films that have not been deformed and prevented from deforming after copying;
Not applicable: Deformed film.
Note: Hang the film in a ventilated and dark environment (safety is also possible) to avoid contamination. Đảm bảo rằng nhiệt độ và độ ẩm của nơi treo cổ giống với nhiệt độ của nơi làm việc.
4. Pad overlap method:
Applicable: The graphic lines are not too dense, và đường rộng và khoảng cách lớn hơn 0.30mm;
Not applicable: Especially users have strict requirements on the appearance of printed circuit boards;
Note: After overlapping copy, The pad is elliptical. Sau khi chồng chéo và sao chép, hào quang và sự méo mó của viền đường dây và đĩa.
5. Photographic method:
Applicable: When the ratio of deformation in the length and width directions of the negative is the same, và thật bất tiện khi khoan lại bảng kiểm tra, Chỉ có loại muối bạc âm tính mới thích hợp..
Không có: Chiều dài và chiều rộng của phim âm không có biến dạng.
Ghi chú: tiêu điểm phải chính xác khi chụp ảnh để tránh sự méo mó các đường nét.. Mất phim âm bản là hơn., thường, sau nhiều lần gỡ lỗi được yêu cầu để đạt được mô hình mạch thỏa đáng. Bạn có thể đặt ít nhất là 1PCBA from us. Chúng t ôi sẽ không ép các bạn mua những thứ các bạn thực sự không cần để tiết kiệm tiền.
DFS miễn phí

Trước khi các bạn trả tiền đúng hạn nhất, mọi mệnh lệnh của các bạn sẽ nhận được dịch vụ kiểm tra tài liệu công nghệ miễn phí của chúng tôi chuyên nghiệp và kỹ thuật.