Công nghệ PCBA - Tại sao PCBA sản phẩm B/I không thể ngăn chặn mã hóa DDR ảo?

Tại sao? Thuốc PCBA execution burn-in (B/I) can not intercept the problem of DDR virtual soldering?

Công ty PCB recently encountered a problem with DDR memory chip (chip) soldering. Khi gởi nhân viên đến khách hàng: ¶ 128; chỗ kiểm tra và s ửa chữa s153s;, nó được tìm thấy không thể mở được. Chỉ cần nhấn và giữ Bộ phận DDR để bật nó lên., nhưng hãy để nó đi. Sau khi DDR bị tiêu diệt, Không thể khởi động lại sản phẩm.

Các sản phẩm đã được thử nghiệm 100. Và có một chương trình đốt trong 12H (B/I). Làm sao có thể vẫn còn sản phẩm khiếm khuyết chảy vào tay khách hàng? Có chuyện gì vậy?

Từ mô tả của vấn đề này, nó nên là một vấn đề hoà tải ảo kiểu HIP (Head-In-Pillow) điển hình. Loại vấn đề này thường được gây ra bởi nhiệt độ cao của loại chip IC hay PCB chảy qua phản xạ (chất chứa nước). Có sự biến dạng do bị uốn cong trong suốt vùng, và không thể liên lạc với bóng solder của BGA (Bóng) và chất solder past in trên PCB sau khi tan chảy.

Dựa theo kinh nghiệm, Thông thường là 97.I.P tồn tại ở hàng ngoài cùng của các viên solder quanh BGA. Lý do gần như là tất cả các tàu sân bay Bảng mạch PCB dị dạng và oằn vải khi nhiệt độ phản xạ cao. Sau khi tấm ván được hâm nóng, lượng biến dạng sẽ bị giảm, nhưng lon nước nóng đã được làm mát và ướp lạnh, sản xuất bóng đôi sát nhau.

HIP là nhược điểm duy nhất của BGA. Mặc dù mức độ khiếm khuyết này không cao, nhưng cũng dễ dàng vượt qua các thủ tục kiểm tra nội bộ của nhà máy và chảy vào tay khách hàng. Tuy nhiên, sau khi khách hàng cuối s ử dụng nó trong một thời gian, sản phẩm sẽ là Công ty đã được trả về để sửa chữa vì giao tiếp kém, mà ảnh hưởng nghiêm trọng đến công ty và kinh nghiệm sử dụng của công ty.

Tuy nhiên, tất cả các sản phẩm đều đã bị thiêu trụi, và đường sản xuất là 100=* nhờ thử nghiệm điện. Tại sao vấn đề mã lệnh không thể chặn được?

Đây thực sự là một câu hỏi rất thú vị. Những kinh nghiệm sau đây của Thẩm Quyến Honglijie. Nó không có nghĩa là hoàn toàn đúng.

Tưởng tượng trước tiên trong trường hợp HIP sẽ cho thấy một đường mạch mở (mở)? Phần lớn các trường hợp phải xảy ra khi tấm ván được hâm nóng và bắt đầu biến dạng, tức là, nếu sản phẩm chỉ được bật và vẫn còn ở trong trạng thái mát, bóng kép HIP có thể cho thấy trạng thái tiếp xúc sai, vì vậy không có vấn đề gì khi sản phẩm được bật lên. Sau một thời gian, sản phẩm bắt đầu nóng lên và dần dần bắt đầu biến dạng một chút do nhiệt. một hiện tượng mạch mở xuất hiện.

Những lý do có thể cho một nhà máy lắp ráp điện tử (EMS, Electronics Sản xuất) không phát hiện được khớp khớp khớp với khớp khớp khớp khớp với khớp khớp khớp khớp khớp với khớp khớp khớp khớp khớp khớp với khớp khớp khớp khớp.

1. Không nạp điện để thử nghiệm khi nó bị đốt (B/I). Có thể đặt sản phẩm PCBA với nhiệt độ nhất định trong một thời gian, mà không được bật điện cho B/I. Tất nhiên, không có vấn đề gì. Điều này thường xảy ra trong sản xuất PCBA. Nhà.

2. Sản phẩm được kết nối và nạp năng lượng để đốt (B/I) nhưng không có chương trình nào được thiết kế để chạy thử nghiệm bộ nhớ DDR. Có lẽ một số khớp buộc sắp xếp DDR không ảnh hưởng tới việc khởi động. Chỉ khi chương trình chạy đến một số địa chỉ trí nhớ, sẽ có vấn đề.

Ba. Giả sử rằng sản phẩm được cắm vào và thử nghiệm bộ nhớ DDR trong lúc đốt, nhưng một số lỗi sẽ biến mất ngay khi bạn khởi động lại nó. Nếu bạn không ghi lại bất cứ lúc nào trong quá trình đốt cháy, có khả năng không có cách nào để bắt được loại vấn đề DDR này. Do đó, tốt nhất là thực hiện tự kiểm tra khi sản phẩm đang cháy và ghi lại dù bạn đã mắc lỗi hay đã ở trong máy, để bạn có thể thực sự biết liệu có vấn đề đốt cháy thực sự trong quá trình cháy.

Do đó, nếu chương trình không thể chạy vào vị trí hoạt động của đường lắp ảo khi Thuốc PCBA Nhiệt độ đốt trong, thực sự là không thể phát hiện DDR với vấn đề mã hoá ảo HIP.