Thông tin PCB - Các vấn đề chung và phương pháp cải tiến của NMB

1. thêm vải

Giải thích vấn đề:

Cái ống của 1.1 thứ đã quá hành động. Name. Sự tập trung cao hay nhiễm độc Palladium kích hoạt bằng việc thượng chỉnh (nhiễm độc khí đồng hay nhiệt độ cao gia tăng sự già đi của chất lỏng) một thời gian dài trong dung dịch, nhiệt độ cao hoặc việc rửa không đủ thời gian sau khi kích hoạt vòi (tức là trước khi nạp niken) Ba. Những mảng làm gạch trong lần làm việc trước quá sâu để hấp thụ Palladium, những đống lăn trên thiết bị chưa được rửa kỹ lưỡng trước khi xay đĩa, và áp suất nước không đủ để chất lượng đồng còn lại trôi vào mép đường (không được tạc hoàn to àn) và lượng đồng còn dư và lượng niken sau khi khắc này có xu hướng được mạ bề mặt. 4. Tập trung cao chất lượng Palladium đã được lấy sau quá trình trước PTH.

Tương tự cải thiện:

1.2 Không được kiểm soát chặt các chất lượng xy-le từ 0.Comment đến 0 2. Kiểm soát chặt độ tập trung của chất lỏng bồn được kích hoạt, thời gian ngâm, nhiệt độ hoạt động, thời gian rửa, đĩa giặt đầy đủ sau khi kích hoạt và cố gắng tránh bị ô nhiễm chất lỏng bồn; Những tấm ván QC trước khi chạm sẽ được kiểm tra và khắc lên để bảo đảm không có đồng còn lại, thiết bị cọ sạch, độ sâu vi-tạc, độ sâu vết trầy trên ván và áp suất nước phải là đủ (1000-1Comment00"cho các ván lướt mềm thường và 800-1000' 4. Tập trung Palladium đã được kích hoạt thông trong việc xử lý trước chất carbide PTH đồng phải được kiểm soát cẩn thận.

2. Đan tháo lá: 

Giải thích vấn đề:

2.1.Kích hoạt trung lượng Palladium quá thấp, thời gian kích hoạt ngâm, nhiệt độ không đủ, nhiễm độc kích hoạt hay đĩa để lại trong chậu quá lâu trước khi kịp lấy ra nickel (mật khẩu) 2. Mặt đất đồng bị nhiễm độc bởi keo dư hay các biện pháp bẩn (tháo bỏ thiếc, nhiễm khuẩn ngoài trời hay nhiễm độc quá trình trước đây) Ba. Lượng nước tăng cao của thuốc Trung Quốc ổn định sâu trong chậu niken, nhiệt độ thấp, nhiệt độ không đủ hoạt động (lớp niken tối, màu vàng đỏ tối trên bề mặt sau khi mạ vàng bị đắm) không đủ lượng, chất lượng kim loại hay ô nhiễm hữu cơ hay chất kích thích quá mạnh có xu hướng "rò rỉ". Mặt đồng bị ngộ độc kém hoặc giặt kém sau khi phát triển. Bằng cách hấp thụ ánh sáng và bề mặt đồng bị ô nhiễm bằng sulfide hoặc được thêm vào không đúng chỗ.

Tương tự cải thiện:

2 2. Phải đảm bảo không có chất cặn trên bề mặt đồng của tấm đĩa và rằng bề mặt đồng được đối xử sạch sẽ khi chạm dưa được tái tạo. Ba. Kiểm soát các tham số hoạt động của đường rãnh giảm niken, đảm bảo hoạt động trước thu âm, tăng cường đĩa đồng phụ vào rãnh để tăng tải, tránh các chất thải kim loại hay ô nhiễm hữu cơ, và kiểm soát việc khuấy động hợp lý không quá mãnh liệt.

3. Máy bay lớn Hạt vàng nickel layer "whitening" (nickel layer sub-layer, nickel layer thickness is insufficient)

Giải thích vấn đề:

Nickel kim loại chui thì ion quá thấp hoặc quá cao, nhiệt độ thấp, mức độ PH ít, hoạt động không đủ, thời gian không đủ, mức lượng lớn, mức chất lượng phốt pho cao (đường ống hoặc viền lỗ trắng) hoặc chất lỏng tắm niken (thì..., hay'4'dáng chuẩn.

Tương tự cải thiện:

Khi việc chỉnh nickel theo khoảng cách, nhiệt độ điều khiển, giá trị PH, khả năng cải tiến hoạt động, giảm tải, giảm giá trị của phốt pho với giá trị cự ly có thể, hoặc nếu niken đạt tới hay vượt qua kênh 4MTV, thử nghiệm phải được gia tăng và thay thế theo yêu cầu chất lượng.

4. Xanh nước biển PCB thiệt. layer

Giải thích vấn đề:

4.1.Keo dư thừa hay dung dịch dược phẩm trên bề mặt đồng của chất tiếp xúc, bề mặt đồng bẩn hay gồ ghề, nhiều chất phóng đại, nhiều vi khí sắc, nhiều độ cao (không đều đều ngang) vi chạm các cục đồng, và loại bỏ các loại không sạch, 2. Nhiễm khuẩn sợi vàng (nhiễm độc bởi các chất tạp hóa kim loại niken) hay mất cân bằng (quá nhiều hay quá tải nhỏ), nhiệt độ thấp, ít chất lượng bằng vàng, mức trọng lực thấp, quá nhiều cân bằng, quá nhiều chất ổn định (phức hợp), độ dày bằng vàng không đủ hay nguồn nước y tế bằng vàng lên 4h hoặc trên; Ba. Tội nghiệp lượng niken tự gởi (lớp mỏng niken hay màu dương tiêu cực) như bề ngoài tối của lớp vàng sau khi nung vào vàng, chủ yếu là lớp ngũ cốc, thiếu sản lượng nước ở tắm pha niken (không ổn định), tốc độ địa phương vi cao của việc vận chuyển ống niken, nhiệt độ nóng cục bộ của các trụ niken hay tập trung cao độ ổn định niken; 4. Nguyên tử có dạng rắn, làm trắng hay phóng đại khả năng hàn (chưa đủ phơi nắng hay chưa đủ thời gian quay) trong dung dịch hóa chất niken, gây ra nhiễm trùng nhỏ các chất độc kim đồng, Palladium hay đồng; Loại vải tôn kính 5.Nickel là biện pháp pháp pháp bảo trì (PH) quá cao hoặc chất lượng nước không sạch.

Tương tự cải thiện:

4.1. Tăng cường kiểm tra chất liệu đến, chất lượng đồng điện cao hay chọn các tấm cao chất lượng, điều khiển tốc độ cắn nhiễm đồng, và xóa sạch lớp thiếc (mặt đồng của tấm đĩa trước khi chạm phải sạch; 2. Các thành phần của chất lỏng bồn vàng phải được kiểm soát trong phạm vi. (nắm lấy sự điều khiển hoạt động/Cơ quan con tin và các thành phần khác), đảm bảo ống lọc và nhiệt độ của máng xối đạt đến độ đồng bộ, và điều khiển bộ thăng bằng niken trong phạm vi rộng; 4. Tăng cường việc lọc chất hóa học niken và tránh bị ô nhiễm bởi chất lượng như palladium hay là chất đồng 5. Đảm bảo rằng chất lượng nước và giá trị pH của máng nước niken được giữ trong phạm vi.

5. Lớp vàng "Vàng giọt, Drop Nickel Gold" (đồng niken hoặc niken với PCB vàng)

Giải thích vấn đề:

Năm Bề mặt đồng chất bẩn (oxi hóa), thời gian rửa dài sau quá trình phát triển/vi khuẩn/kích hoạt hay thụ động của bề mặt lớp dưới Palladium sau quá trình kích hoạt trước, quá kích hoạt hay quá nhiều tập trung của bề mặt dưới Palladium bị ô nhiễm bởi hỗn hợp đồng trong dung dịch kích hoạt hay thời gian dài trong khi không làm việc làm nên quá trình kích hoạt và dẫn tới lực buộc đồng-lẻ thấp. Ba. Việc cọ rửa giữa bình niken và hố vàng không sạch hay mất nhiều thời gian, giá trị pH của chất lỏng vàng thấp (lớp vàng dễ bị ăn mòn), chất lỏng vàng bị nhiễm độc bởi kim loại hay các chất tạp hóa hữu cơ (đồng, sắt, niken, sơn xanh, vân vân) Hệ thống tiết kiệm vàng là tích cực với lớp niken (bề mặt lớp niken bị đen) hay chế độ hòa hợp nằm ngoài tầm ngắm, v.v.

Tương tự cải thiện:

5.1.Ngăn chặn sự duy trì của bề mặt đồng xu, kiểm tra chất lượng của lớp niken, thêm một lượng nhỏ lẻ lẻ theo nhiều cách khác nhau hoặc chọn một số dụng cụ phụ trội tự động để điều khiển (mỗi lần chất lượng tối đa số lượng niken không thể vượt quá 15. trong dung dịch bắn được, nên được bổ sung theo từng bước khi lượng niken đạt hơn 15. giảm chất phốt pho bằng cách tiêu thụ hay pha loãng chất lỏng cồn, giảm thiểu chất lỏng niken do ion đồng gây ra, và điều khiển các tham số niken trong phạm vi. 2. Tăng độ sạch của bảng điều trị trước mặt đồng và ngăn ngừa sự duy trì bề mặt mặt dưới lớp Palladium sau khi đồng kích hoạt (thời gian dài trong không khí hay nước), điều khiển thời gian hoạt động hay tập trung, rửa toàn bộ bằng nước kích hoạt, cải thiện hiệu ứng g ỡ dầu hay vi khuẩn (v.d. vi khuẩn than với ô-xít hydro +chuỗi bộ thăng bằng sulfuric, bộ phận ổn định quá lớn sẽ gây trực tiếp rung lắc Vàng, giảm hay tránh được nhiễu đồng hay quá nhiều thời gian tu luyện, thay đổi hay thay thế tùy thích; Cần phải nâng cao độ rửa sạch của những tấm biển mạ vàng, thay đổi giá trị pH trong phạm vi, phát hiện mức độ ô nhiễm của nước y khoa bằng chất bẩn, chọn một hệ thống dìm nước bằng vàng thích hợp để đáp ứng chất lượng và đảm bảo các tham số của mỗi thành phần được giữ trong phạm vi.

Comment. T536)}Trang mạ vàng "poor weldability" (solderability)

Giải thích vấn đề:

6.1. Vàng quá mỏng. 2. Chất lượng nước quá thấp (không có tác dụng giặt những tấm kim loại tốt), niken hay kim loại vượt quá 4h, nhiễm trùng tạp chất, không đủ hoạt động, đĩa đen, bề ngoài niken bất thường (làm trắng, mờ) (ống kính nhiều đồng, các chuỗi hồ peroxide đã chọn, như giặt quá nhiều chất tẩy hay thời gian tu sửa dài) và kích hoạt (nhiễm xạ ion đồng/quá kích hoạt) 4. Chất lượng niken và phốt pho không thể giảm thiểu vi 7= (tốt hơn là không quá 12=)) và độ đông cứng và tỷ lệ cung cấp cung cấp chất lượng lượng niken-vàng phải được kiểm soát cẩn thận (6-8 u/min). 5. Thời gian kí gửi vàng là dài, vàng tập trung thấp, nhiệt độ thấp hoặc bị ô nhiễm bởi chất hữu cơ hoặc kim loại.

Tương tự cải thiện:

6.1. Vị độ dày tối ưu của vàng là 0.05-0.1 206; M; Hai. Những tấm in mạ vàng cần được tái chế rửa sạch với nước sạch, được rửa sạch với nước nóng. Tăng cường bảo trì nhằm giảm tối thiểu kích hoạt, lão hóa niken hay thuốc giảm đau, tránh ô nhiễm, tăng cường hoạt động, loại bỏ các vấn đề về đĩa đen (đĩa đen ăn sâu vào lớp hóa chất niken với nội dung P trong bồn tắm axit, dễ dàng tạo ra lớp thượng chất P giàu có dẫn đến giảm tỷ lệ thủ tải, còn năng lượng cao tự do của niken và niken thì dễ bị nóng hóa hơn nhiều Vì vậy với các ranh giới pha lê khác, đạt đến mức độ nóng hóa đen) và nâng cao chất lượng xuất hiện của niken lớp; Ba. Tăng cường khả năng điều khiển quy trình vi cấy và kích hoạt trước khi điều trị. 4. Kiểm soát chất phốt pho từ 7-9 Name (phốt-pho trung bình) và tỷ lệ cung cấp chất lượng niken; 5. Tăng nhiệt độ hay tập trung vàng để giảm thời gian đắm vàng (trong vòng mười phút, giảm sự nhiễm độc nước y tế trong túi vàng, hoặc thay thế vàng theo mức độ nhiễm độc.

7. Sự méo mó của lớp niken (đĩa đen)

Giải thích vấn đề:

7.1. Thời gian dài để chìm vàng; 2. Giá trị pH của nước dư vàng là quá thấp, nhiệt độ thì thấp và tỉ lệ vàng thì thấp. Ba. Khác biệt tiềm năng do phân phối trật tự giữa niken và phốt pho; 4. Rất khó hay quá chậm để có vàng khi nước đang lão hóa hay bị ô nhiễm bởi chất bẩn; Hệ thống gởi vàng rất tích cực chống lại lớp niken. 6. Lớp niken quá mỏng (ít hơn 2) d. 206; 7. Không lau sạch triệt để dư lượng axit nitric khi thay vào cái hố niken sẽ dẫn đến sự mòn của lớp niken đã bỏ lại. 8. Giữ xưởng ăn mòn một thời gian dài; 9. Chất lượng P H cao của khoang nhọn dẫn tới chất P thấp của lớp niken và độ kháng cự tham nhũng giảm dần của lớp niken.

Tương tự cải thiện:

7.1. Kiểm soát tốc độ và thời gian cung cấp vàng và kiểm soát độ dày từ 0.05 đến 0.1 206; 188M là thích hợp, không nên vượt quá 8u; 2. Điều khiển giá trị, nhiệt độ và độ tập trung của chất lỏng bằng vàng tới một mức độ; Ba. Tăng cường khoang số Niken mà không bị khuấy động mạnh dưới ống nhiệt, và thậm chí việc phân phối ngũ cốc phốt pho bằng cách lắc lư, rung động, lọc hay kích thích không; 4. Tăng mức độ tập trung vàng hoặc thay thế nó nếu cần tùy thuộc vào mức độ ô nhiễm; 5. Chọn những sản phẩm hệ thống vàng chất lượng cao với mức tấn công nhỏ vào lớp niken; 6. Điều khiển độ dày của lớp niken từ 3 đến 4\ 206; M; 7. Hãy loại bỏ sự nhiễm độc Ni tơ của chất chứa 8. Những tấm in từ carbide số nickel-gold phải được chuyển đến hoạt động kế tiếp kịp thời để tránh được vị trí dài hạn. 9. Hãy điều khiển PH (PH) của khe niken trong phạm vi trong thời gian sản xuất, cố gắng không cao hơn 4.8, đặc biệt là ở cuối khe niken.

8. lỗ kim trong lớp niken

Giải thích vấn đề:

8 2. Nguyên tử dẻo trong dung dịch mạ niken, tiết kiệm cấu trúc hay nhiễm độc hữu cơ dưới máng đường niken (chất tẩy, nguyên liệu cơ bản, sơn xanh, vân vân)

Tương tự cải thiện:

8 2. Tăng cường việc lọc chất lỏng thùng niken, cải thiện việc đối xử trước và giảm ô nhiễm hữu cơ của chất lỏng bình chứa niken.

9. Dòng nước của thiết bị bảo vệ đẩy ra đã quá cao (dùng rất nhiều niken)

Giải thích vấn đề:

9.1. nhiệt độ tắm Nicki rất cao, triết học rất cao, nhiệt độ địa phương quá nóng, chất lỏng bổ sung tăng quá nhanh, chất gây mê quá thấp. 2. Lối đi tường dốc; Có một lượng nhỏ chất lỏng kích hoạt trong đó. 4. Những mảnh kim loại và mảnh kim loại trên móc treo lủng lẳng dưới khe nhọn. 5. Thiết bị chống đẩy bất thường. Không phù hợp cho phù hợp.

Tương tự cải thiện:

9.1. Kiểm soát các tham số hoạt động của đồng xu lỏng. 2. Dừng nối các bức tường đường rãnh; 3. Không được để lại một lượng nhỏ thuốc kích hoạt trước khi chuyển vào dung dịch niken bị nhiễm. 4. Cần phải kiểm tra thường xuyên và gỡ bỏ các khoản tiền trên giá treo cổ; 5. Tăng cường bảo vệ phát rò rỉ để đảm bảo hoạt động bình thường. 6. Để lại hòa hợp với axit nitric.

10. thanh lỏng "da đầu"

Giải thích vấn đề:

10.1. Nickel PH, nhiệt độ cao; 2. quá nhiều hành trình; Ba. Việc rò rỉ thuốc hay khí trong ống, 4. Hoạt động mất cân bằng quá cao.

Tương tự cải thiện:

10.1. Giữ giá trị và nhiệt độ bằng niken trong phạm vi; 2. Chú ý vào hoạt động của nhân viên (hầu hết họ chọn thiết bị dây tự động) 3. Thiết bị tốt hơn. 4. Tăng cường khả năng duy trì dung dịch và đảm bảo hoạt động bình thường của dung dịch niken.