Thông tin PCB - Kế hoạch khuếch tán nhiệt PCB và vỏ bọc PCB

Sự tan nhiệt của Bảng PCB là một mối liên kết. Sự tan biến hoàn toàn của nhiệt Bảng PCB có thể dẫn tới việc đốt thành phần, Ăn quá nhiều và nhanh, và một sự giảm đáng kể trong đời sống của Bảng PCB. Do đó, khi tạo PCB, kỹ thuật sẽ cân nhắc nhiều yếu tố, kể cả chuyển nhiệt tạo bởi các thành phần. Sau nhiều năm thảo luận và nghiên cứu, Kết luận cuối cùng là cách tốt nhất để giải quyết độ phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của... Bảng PCB trực tiếp liên lạc với các thành phần lò sưởi, và truyền hay phân phối qua Bảng PCB.

Bảng PCB bố trí khuếch đại nhiệt

1) Cảm biến nhiệt được đặt trong vùng không khí lạnh.

2) Nhiệt độ phát hiện ra phải ở vị trí nóng nhất.

3) Các thành phần trên cùng bảng PCB được sắp xếp ở những khu vực trong tối đa tùy thuộc vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt. Các thành phần với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, các mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. phải được đặt ở trên (vào) của dòng khí mát. và các thành phần có giá trị năng lượng cao hay sức chống nhiệt tốt (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. d. v. d. phải được đặt ở dưới cùng dòng khí làm mát.

4) Theo hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. Ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu bảng mạch in càng tốt, để giảm tác động của thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác trong quá trình vận hành.

5) The heat dissipation of the in bảng mạch trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng khí, nên thiết kế thử nghiệm đường dẫn khí., và thiết bị hay in bảng mạch phải được cấu hình cẩn thận. Khi không khí chảy, Nó luôn luôn có xu hướng chảy ở một nơi có ít kháng cự.. Do đó, khi cấu hình thành phần trên Bảng PCB, cần phải tránh việc để lại một khoảng trống lớn trong một khu vực nhất định. Cấu hình đa dạng in bảng mạchIt in the whole Machine cũng nên chú ý đến cùng một vấn đề.

6) Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ nên được đặt ở khu vực nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy thiết bị), và không được đặt trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Nhiều thiết bị nên bị bị bị bị phân tán trên máy bay ngang.

7) Thiết bị có mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt được sắp xếp gần vị trí giảm nhiệt tốt nhất. Không đặt các thành phần sản sinh nhiệt cao ở các góc và cạnh xung quanh của tấm ván in, trừ khi có một bồn rửa nhiệt gần nó. Để thiết kế sức mạnh, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng xả nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của bảng mạch in.

Lớp vỏ cấu hình rất cần thiết cho Bảng PCB và Bảng PCB A mà phải làm việc trong môi trường khắc nghiệt. Mẫu kính bảo vệ PCB có thể bảo vệ bảng mạch từ gỉ, ẩm và bụi, nâng cao độ bền của các sản phẩm điện tử, và đảm bảo các sản phẩm điện tử có hiệu quả và đáng tin cậy. Đối với môi trường khắc, Mẫu kính cơ cấu trúc nên được tối đa để thích nghi tốt hơn với môi trường cực đoan.

1) Luật bảo vệ

Lớp bảo vệ bọc giáp, loại bỏ điện cực và đo độ dày phim.

2) Lớp Lớp vỏ bọc

Bây giờ, một số bộ phận trên bảng PCB không cần phải phủ kính cơ thể nên được bọc, để những bộ phận không cần thiết (như thanh bảng mạch, động lực, công tắc, bộ cản điện, bộ phận nối) không được phun bằng lớp vỏ cơ thể để chặn các tín hiệu bất thường. Trong quá trình áp dụng lớp vỏ phủ cơ thể, băng che mặt thường được dùng cho lớp bảo vệ phủ cơ thể. Để đạt được các hình dạng khác nhau của các bộ phận khác nhau trong lớp bảo vệ, các băng chắn được cắt thành các hình dạng và kích cỡ khác nhau. Do thiếu sót của nó, phương pháp có xu hướng gây ra các vấn đề về chất lượng, bao gồm độ hiệu quả thấp, sản xuất điện tử và lượng dư thừa gel khó loại bỏ.

Năng lượng:

Băng 3D sẽ thay thế băng dính truyền thống. Phương pháp cắt phải từ việc cắt bằng công cụ cho đến việc sử dụng những công cụ cắt đặc biệt, vì những công cụ cắt đặc biệt có thể xác định và cắt các hình dạng khác nhau theo hình dạng, chiều lượng và kích thước của tấm chắn. Miễn là tấm chắn bảo vệ được phủ bởi những bộ phận không cần thiết, thì kính chắn cơ thể không được áp dụng vào nó.

Độ dày hình dạng

Mẫu kính này được dùng trên bề mặt của Bảng PCB, một tấm phim mỏng và nhẹ với độ dày chỉ vài vi mô. Bộ phim này có thể cô lập được bảng mạch Trái đất bị xói mòn bởi các chất hóa học., nước và các chất ô nhiễm khác. Do đó, tính tin cậy của bảng mạch sẽ được cải thiện nhiều., Hệ thống an toàn sẽ được tăng cường, và thời gian sẽ được bảo đảm trong thời gian dài. Tuy, do lớp phủ không đồng phục, Hàm bảo vệ của lớp phủ cơ thể vẫn chưa rõ ràng. Làm đi đó, Bảng PCB và cuối cùng sẽ thất bại, đặc biệt trong môi trường khắc. Cách duy trì ổn định lâu dài trong môi trường khắc nghiệt là một vấn đề rất quan trọng trong việc sản xuất và ứng dụng các thành phần điện tử.. Do đó, Kỹ thuật viên phải có những biện pháp bảo vệ cần thiết để đảm bảo việc hoạt động bình thường của các sản phẩm điện tử trong môi trường khắc nghiệt.. Do đó, Những phương pháp được miêu tả ở đây rất quan trọng., và cũng thường được dùng để bảo vệ Bảng PCB Lớp.