Thông tin PCB - Lý do nào khiến khu đệm bảng PCB không dễ đóng?

Làm thế nào để giải quyết vết hàn ở trên Bảng PCB, trước hết, Nội dung dung dung nung nóng được đúc. Cho tiến trình PCB hiện thời, Đầu hàn của sắt nung nóng là khá lớn và dày, nhưng các thành phần PCB lúc đó riêng biệt và lớn, để có thể sử dụng. Để sau., Thường dùng phương pháp ném hộp thiếc. Các thao tác cụ thể như sau: Nhúng đầu sắt vào hộp dung nham, và lắc thanh sắt nhanh. Người đóng đinh trên đầu sắt sẽ được ném vào bông hồng. Sau đó, dùng đầu thép hàn để đỡ đinh gốc cần gỡ bỏ. Lặp lại vài lần để hút dung dịch nguyên bản đi.

Một lần nữa, thiết bị hút thiếc sẽ ở trên sân khấu. Nó giống như một ống tiêm, dùng chất hấp thụ để hút chất lỏng vào khoang. Sử dụng một thanh chắn để nung các mỏ hàn đến trạng thái tan chảy, và sau đó dùng một thiết bị hút thiếc để tháo nó ra nhanh chóng. Rồi ai đó phát minh ra cuộn băng hấp thụ lớp thiếc, đó là một lưới dây đồng tương tự với dây chắn. Đồng nguyên chất rất dễ ăn. Bên trong rỗng và có rất nhiều không gian. Khả năng hấp thụ thiếc to và sạch sẽ! Khi dùng, hãy đặt dải hấp thụ lớp thiếc lên miếng đệm đệm, nung sắt làm nóng trực tiếp trên miếng hấp thụ lớp thiếc, và phần solder sẽ được hấp thụ bởi dải hấp thụ lớp thiếc ngay sau khi tan. Nếu không, nó cũng có thể được thay thế bằng dây đồng mềm có nhiều sợi. Một mạch nhỏ cũng có thể dùng jiter để gỡ bỏ hộp. Sau khi miếng đệm được hâm nóng, hãy lắc nhẹ nó lên bàn, và chỗ đóng băng sẽ chảy xuống. Việc gỡ bỏ đồ hộp lớn vùng này có thể được hâm nóng toàn bộ, và chất lỏng sẽ chảy xuống sau khi tan chảy. Mục đích loại bỏ lớp thiếc nhanh và loại bỏ nguyên bản đã được hoàn thành. Cần phải chú ý rằng khói từ hộp chì và dung nham là độc, nên chú ý việc thông gió trong lúc sử dụng.

Như chúng ta đều biết, Không dễ để đóng vàoBảng PCB miếng, sẽ ảnh hưởng tới việc lắp ráp thành phần, gián tiếp dẫn đến sự thất bại của các thử nghiệm sau. Lý do nào khiến khu đệm PCB không dễ đóng?? Tôi hy vọng bạn có thể tránh được những vấn đề này khi làm và sử dụng, và giảm thiểu thiệt hại.

Lý do đầu tiên là chúng ta phải xem xét liệu đó có phải là vấn đề do khách hàng thiết kế hay không. Chúng ta cần kiểm tra xem có phải có một chế độ kết nối giữa miếng đệm và miếng đồng mà sẽ dẫn đến việc làm nóng miếng đệm không đủ.

Lý do thứ hai là có vấn đề gì với việc vận hành khách hàng. Nếu phương pháp hàn không đúng, nó sẽ ảnh hưởng đến không đủ năng lượng, nhiệt độ và thời gian tiếp xúc.

Lý do thứ ba là nhà kho không thích hợp.

1) Bình thường, bề mặt phun nước thiếc sẽ bị ngộ độc hoàn toàn hoặc ngắn hơn trong khoảng một tuần.

2) Quá trình điều trị bề mặt Oscorp có thể được duy trì trong khoảng ba tháng.

3) Chiếc đĩa vàng sẽ được giữ trong một thời gian dài.

Lý do thứ tư là vấn đề thay đổi thông lượng.

1) Không hiệu quả và thiếu khả năng xóa bỏ hoàn to àn các chất oxi của PCB hay vị trí hàn SMD;

2) Không đủ lượng keo solder ở khớp solder, và thay đổi được tính chất lỏng trong bột solder.

Ba) Kim chì trên một số khớp chưa đầy, và côn trùng và chì chưa được trộn hoàn toàn trước khi sử dụng.

Lý do thứ năm là vấn đề được xử lý bởi nhà máy quản trị. Có chất nhờn trên miếng đệm chưa được gỡ ra, và bề mặt miếng đệm chưa bị cháy trước khi rời nhà máy.

Lý do thứ sáu là vấn đề trọng tài. Quá lâu thời gian hâm nóng hay quá cao nhiệt độ hâm nóng sẽ dẫn đến sự thất bại của các luồng hoạt động. Nhiệt độ quá thấp hoặc tốc độ quá nhanh., và cái hộp trên chiếc hộp Bảng PCB không tan chảy.