Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Kích thước của kính là một trong những thành phần quan trọng của đa lớp
1. Từ góc độ của chức năng, kinh thành có thể được chia thành hai loại:
1) Nó được dùng như một sự kết nối điện giữa các lớp;
Name) Nó được dùng để sửa hay đặt thiết bị.
Theo quy trình, các phương pháp này thường được chia thành ba loại, như là mù kinh, chôn kinh, và thông qua kinh.
Các lỗ mù được đặt trên bề mặt trên và dưới của bảng mạch in, với một độ sâu nhất định, cho sự kết nối của mạch mặt đất và mạch nội bộ bên dưới, và độ sâu của lỗ này thường không vượt quá một số tỷ lệ (đường kính).
Chôn đáp là lỗ nối nằm trong lớp bên trong của bảng mạch in, mà không nằm trên bề mặt của bảng mạch. Những cái lỗ trên đây được đặt trong lớp bên trong của bảng mạch và được hoàn thành bởi quá trình đào tạo lỗ trước khi làm mỏng. Trong thời gian đào tạo qua lỗ, nhiều lớp bên trong có thể được bao phủ.
Loại thứ ba được gọi là lỗ thông qua, xuyên qua toàn bộ mạch và có thể được dùng cho việc kết nối nội bộ hay làm lỗ lắp ráp cho các bộ phận. Bởi vì lỗ thông qua dễ nhận ra hơn trong quá trình và chi phí thấp hơn, hầu hết các bảng mạch in dùng nó thay vì hai loại khác của lỗ thông qua. Các lỗ thông qua được đề cập dưới được coi là thông qua lỗ, trừ khi khác được xác định. Từ một quan điểm thiết kế, một đường chủ yếu là hai phần, một là lỗ khoan ở giữa, còn một là khu đất xung quanh lỗ khoan, như được hiển thị trong hình vẽ bên dưới. Kích thước của hai phần này xác định kích thước đường thông. Rõ ràng, trong thiết kế của Bảng mạch PCB tốc độ cao và mật độ cao, các nhà thiết kế luôn hy vọng rằng đường thông càng nhỏ thì càng tốt, để có thêm nhiều khoảng dây trên bảng. Hơn nữa, cái lỗ nhỏ hơn, khả năng ký sinh càng lớn, thì nó càng nhỏ, nó càng thích hợp cho các mạch tốc độ cao. Tuy nhiên, việc giảm kích thước lỗ cũng mang lại một sự tăng giá, và kích thước đường hầm không thể bị giảm vô thời hạn. Nó được giới hạn bởi các công nghệ tiến trình như khoan và lớp móc: cái lỗ càng nhỏ, khoan càng lâu, lỗ càng dễ bị lệch khỏi trung tâm. và khi độ sâu của lỗ vượt quá sáu so với đường kính của lỗ khoan, không chắc chắn rằng tường lỗ sẽ được mạ đồng theo chiều dọc. Ví dụ, độ dày của một tấm Bảng mạch PCB bình thường sáu lớp (xuyên sâu lỗ) là khoảng 50nhẹ, nên đường kính của lỗ do máy sản xuất Bảng mạch PCB cung cấp chỉ có thể tới 8Mấy.
2. Khả năng Ký sinh của vias tự chúng có tụ điện ký sinh dưới mặt đất. Nếu biết rằng đường kính các lỗ cách ly trên mặt đất là D2, đường kính đường đệm là D1, và thân hình của Bảng mạch PCB là T, thì đường hầm phụ là'2069; Sau đó, khả năng ký sinh của đường có thể giống như: C=1.41;206;= 181;TD1/D2-D1) Tác động chính của khả năng ký sinh của đường qua là kéo dài thời gian phát sóng của tín hiệu và giảm tốc độ của mạch.
Ví dụ, với một tấm bảng PCB với độ dày 50nhẹ, nếu dùng một lỗ thông hơi với đường kính tối của 10Mấy và một đường kính kim loại 20Mấy, và khoảng cách giữa miếng đệm và vùng đồng mặt đất là 32Mấy, chúng ta có thể ước lượng đường lỗ qua đường ống thông qua công thức bên trên. Khả năng ký sinh là gồ ghề:
C=1
Sự thay đổi thời gian tăng lên do phần này của khả năng là:
T10-90=2
Từ những giá trị này, có thể thấy rằng mặc dù hiệu quả của sự tăng lên và chậm trễ do khả năng ký sinh của một đường thông qua không quá rõ ràng, nếu đường truyền được sử dụng nhiều lần trên đường dẫn để chuyển đổi giữa các lớp, thiết kế vẫn nên cân nhắc cẩn thận.
3. Viêm tự nhiên của đường. Tương tự, cũng có dẫn ứng kí sinh trùng cùng với khả năng ký sinh. Trong thiết kế các mạch điện số tốc độ cao, tổn hại gây ra bởi các nguyên tử ký sinh thường lớn hơn sức ảnh hưởng của các tụ điện ký sinh. Sự tự nhiên của các chuỗi ký sinh sẽ làm suy yếu tác dụng của tụ điện vượt và giảm hiệu ứng lọc của toàn bộ hệ thống điện. Chúng tôi có thể tính cách tự nhiên ký sinh trùng xấp xỉ của một thông qua với công thức sau:
nơi L là h ạt d ẫn đầu của đường, h là chiều dài của đường thông, và d là đường kính của lỗ giữa được khoan. Có thể nhìn thấy từ công thức rằng đường khoan có một cái kính nhỏ ảnh hưởng tới tính tự nhiên, trong khi độ dài của đường lỗ ảnh hưởng tới tính tự nhiên. Vẫn sử dụng ví dụ này, tính năng tự nhiên của đường qua có thể được tính là: L=5.08x0.050[In(4x0.050/0.0010)+1]1 Nếu thời gian phát tín hiệu là 1-số, thì trở ngại tương đương của nó là XL==207; Q;128;L/T10-90=3.19 2069;169;. Một trở ngại như vậy không thể bị bỏ qua khi dòng chảy tần số cao đi qua. Cần phải lưu ý rằng tụ điện vượt cần phải đi qua hai cầu khi kết nối lớp cung điện và lớp đất để cho nhân tạo ký sinh của các cầu được nhân lên gấp bội.
4. Thiết kế bằng đường ở Bảng mạch PCB với tốc độ cao qua phân tích bên trên các đặc điểm ký sinh của chúng ta, chúng ta có thể thấy được rằng trong thiết kế của Bảng mạch PCB tốc độ cao, các cầu đơn giản có vẻ mang nhiều thứ đến thiết kế mạch điện. phản ứng tiêu cực. Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi các tác động ký sinh của chúng, bạn có thể cố gắng làm nhiều nhất có thể trong thiết kế:
1) Xét về giá trị và chất lượng tín hiệu, hãy chọn một cách thông qua kích thước vừa phải. Ví dụ, với thiết kế mô- đun ký ức kiểu dáng 6-10, máy tính B tốt hơn là dùng kính 10/20Mấy (khoan/đệm) nhanh hơn. Đối với vài loại ván nhỏ có mật độ cao, bạn cũng có thể thử dùng 8/18nhẹa. Ồ. Trong những điều kiện kỹ thuật hiện nay, rất khó sử dụng kinh tế nhỏ hơn. Đối với năng lượng hay đất, hãy cân nhắc dùng kích cỡ lớn hơn để cản trở.
2) Từ hai công thức được thảo luận trên, có thể kết luận rằng sử dụng một tấm bảng mờ có lợi cho việc giảm hai tham số ký sinh của đường.
Ba) Cố gắng đừng thay đổi các lớp của dấu hiệu trên PCB, tức là, cố gắng đừng sử dụng phương pháp không cần thiết.
4) Các chốt cung cấp năng lượng và mặt đất nên được khoan càng gần càng tốt. Càng ngắn dẫn đầu giữa đường và kim, càng tốt, bởi vì chúng sẽ tăng cường tính tự nhiên. Tuy nhiên, những đầu mối của sức mạnh và mặt đất phải càng dày càng tốt để tránh trở ngại.
5) Đặt một số vias nối đất gần vias nơi tín hiệu thay đổi các lớp để cung cấp một đường trở lại ngắn cho tín hiệu. Thậm chí có thể đặt vài cây cầu đã bị dư thừa lên Bảng mạch PCB nhiều hơn.. Tất nhiên rồi, flexibility is also required in the thiết kế. Cách truyền qua được thảo luận trước trong trường hợp mỗi lớp có đệm, và đôi khi, chúng ta có thể giảm hoặc thậm chí gỡ bỏ các đệm của một số lớp. Đặc biệt là khi có mật độ kinh rất cao, nó có thể dẫn tới việc tạo một bộ ngắt điện trên lớp đồng. Để giải quyết vấn đề này, Ngoài việc di chuyển vị trí của đường, Chúng tôi cũng có thể đặt đường qua trên lớp đồng. Kích cỡ miếng đệm bị giảm trên Bảng mạch PCB.
