Thông tin PCB - Bộ mạch bố trí Kế toán PCB và bộ mạch điện số

L. Vị trí hướng của Bảng PCB Các thành phần xác định hướng của dây dẫn.

2. Các hướng dẫn dẫn dây nối của các lớp bên cạnh khác nhau, lớp bề mặt của hai tấm ván và cơ thể nối của lớp giáp được lắp bằng 90độ.

3. Đường dây của bảng mạch hình chữ nhật đứng thẳng, và dây dẫn nằm ngang có thể dễ dàng gây tắc nghẽn hay thậm chí là hệ thống dẫn điện không thể.

4. Hãy đảm bảo chỗ dây dẫn. Nếu không thể, hãy dùng dây nối dưới các thành phần đặc biệt để tránh đặt các lỗ nối dưới các thành phần.

Bởi vì khi bảng mạch hỏng, không thể nhìn thấy tình trạng của lỗ kết nối bên dưới thành phần, và nếu nó bị kết nối ngắn với các chốt nối hay các bộ phận khác.

Bộ phận mạch Analog và bộ phận Hệ thống Kỹ thuật số.

Bao gồm dây điện, bộ phận mạch tương tự và bộ phận điện tử phải được giữ nhiều hơn 5mm để đảm bảo không có sự can thiệp tín hiệu với nhau. Khi một biểu tượng được dùng để đại diện cho dây mặt đất trong sơ đồ mạch, thiết kế bảng mạch cần phân tích sơ đồ mạch và đặt một vùng đã đặt. Dây điện và đường đất Đường dây điện và đường đất ban đầu được thiết kế. Đối với ván hai và bốn lớp, cấu trúc dây hoàn toàn khác nhau, bởi vì điện và đường đất được đặt trên lớp trong, và sự quan tâm chính được chú ý. Chỉ cần tập trung vào sơ đồ các đường dây tín hiệu. Đối với những người mới bắt đầu, học hỏi từ thiết kế của tấm ván bốn lớp. Dây dẫn điện và các dây nền có tác động rất lớn tới điện và côn điện, nên thiết kế cẩn thận.

Lấy hai tấm ván làm ví dụ:

1) Đường dây điện và đường đất được thiết kế cùng một lớp, và hiệu quả rất kém.

2) Dây mặt đất nằm trên lớp bề mặt, và dây điện nằm trên lớp hàn. Thiết kế chung

3) Dây mặt đất nằm trên lớp bề mặt, dây điện nằm trên lớp hàn, và miếng kim đồng được dùng để kết nối. Tác dụng chống côn trùng tốt hơn. Do thiết kế không thể kiểm soát được, thời gian thiết kế của nó còn dài hơn thời gian của dây điện đơn giản. Hãy chú ý đến việc đảm bảo một dây rộng nhỏ để đảm bảo không có sự ngắt kết nối và tắc nghẽn.

Để nói đơn giản, sức mạnh và các dây nền tương đương với động mạch chủ và mạch máu của cơ thể con người. Nó cũng có thể được coi là một ống nước. Bề ngang càng rộng, dòng chảy càng lớn, và nhiệt độ phân tán càng nhanh. Tốc độ đường càng thu hẹp, độ kháng cự dưới cùng thế điện càng lớn, dòng điện có thể đi qua càng ít, và độ phân tán nhiệt càng chậm.

bề mặt hàn

Đối với đường dây điện và đường đất, một khu vực lớn của dây cáp kim đồng được sử dụng. Sự đề phòng cho hoạt động của bảng mạch hai lớp và dây dẫn mặt đất. Thông thường, đường điện được nối trên bề mặt hàn, đường đất được nối lên bề mặt, và sợi đồng được dùng cho các dây điện rộng, và sau đó thêm một số tụ điện được thêm vào giữa đường điện và đường đất, và cơ bản là không có vấn đề gì. Nhưng khi nói đến sự nhiễu điện từ, vấn đề lại khác. Khi nó vượt trội 8MHz, có thể có vấn đề như vậy. Khi nó vượt qua 25MHz, nó sẽ hoàn toàn không ổn định. Vào lúc này, cần phải bao quanh lớp giấy đồng bằng đường đất xung quanh các thành phần quan trọng, và cũng thiết kế lớp vải đồng bằng sợi thép mặt đất trên bề mặt hàn.

Dây dẫn của máy quay tinh thể

Để chống nhiễu, các thành phần xung quanh được bao quanh bởi lớp nhôm đồng bằng dây mặt đất. Cái không được hiển thị trong hình là sợi đồng bằng lòng đất cũng có thể được đặt dưới bàn giao rung tinh thể của lớp solder, và sau đó bề mặt và bề mặt solder kết nối với các lỗ nối. Tăng cường khả năng chống nhiễu.

Dùng đệm nhiệt

Khi sử dụng giấy đồng lớn cho dây điện và đường đất, thiết kế các miếng đệm chống nhiệt càng nhiều càng tốt. Bởi vì nếu các miếng đệm thành phần được kết nối trực tiếp với một miếng giấy đồng lớn, nhiệt độ sẽ nhanh chóng phân tán khi được hàn, và nhiệt độ của đường làm tan không đủ, dẫn đến việc hàn hàn điện kém hay hàn đồ ảo.

Ấm áp

Nguồn cung cấp năng lượng của mạch tương tự: phần ra phải ở gần nguồn cung cấp năng lượng., và phần nhập cấp độ nhạy cao phải được tách khỏi phần ra bởi một khoảng cách nhất định để không bị ảnh hưởng bởi phần ra.. Nguồn điện DC: Khi cung cấp năng lượng từ bên ngoài, Nó phải đi qua tụ điện phân giải trước tiên rồi cung cấp cho đến mạch nội bộ.. Phương pháp kết nối thường như sau:. Tấm hai lớp, không phải qua điểm A, nhưng qua điểm B, cung cấp năng lượng cho mạch nội bộ. Đa lớp Bảng PCB nhập năng lượng vào lớp trong sau khi đi qua điểm B.