Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các nhiệm vụ trọng tâm của ngành công nghiệp tấm phủ đồng (CCL) của nước tôi trong chiến lược phát triển tương lai, cụ thể là về sản phẩm, cần được thực hiện trên năm loại vật liệu nền mới cho bảng mạch PCB, đó là, qua việc phát triển năm loại nguyên liệu mới và tiến bộ công nghệ. Sự đột phá đã cải thiện công nghệ của CCL. Việc phát triển năm loại mới có hiệu quả cao các s ản phẩm CCL được liệt kê bên dưới là một chủ đề then chốt mà kỹ sư và kỹ thuật trong ngành sản xuất tuyê lê bọc đồng của đất nước tôi nên chú ý tới trong tương lai nghiên cứu và phát triển.
CCL tương thích không chì
Trong cuộc họp của châu Âu vào tháng Mười hai "Công ty Châu Âu" về nội dung bảo vệ môi trường đã được thông qua. Chúng sẽ được thực hiện đầy đủ vào tháng Bảy 1, Đầu tiên. Hai "Công ty Châu Âu" đề cập đến "Bộ phận Chất Học điện tử và Thuốc điện tử (rác ngắn) và"Giới hạn sử dụng một số chất gây nguy hiểm"(Rolad ngắn gọn). Việc sử dụng vật liệu chứa chì bị cấm, nên việc phát triển các loại giấy phủ bằng đồng tự do dẫn đường càng sớm càng tốt là cách để xử lý hai chỉ dẫn này.
Giấy phủ bằng đồng cao suất
Những chất phối hợp bằng đồng với suất cao được đề cập ở đây bao gồm cả hàm hàm thấp giá trị bằng sợi, bao phủ đồng, các chất phối hợp đồng cho loại PCB tần suất cao và tốc độ cao, và các chất lượng cao cao chống nhiệt bằng đồng, và các chất liệu khác nhau (các chất ép plastic phủ nhựa phủ đầy nhựa nền) cho các loại đa lớp. Tấm đồng, tấm ảnh nền nhựa có gốc nghĩa là lớp cách nhiệt của tấm ván đa lớp được bọc, lớp vải đông bằng kính hay loại chất lót hữu cơ, v.v. Trong vòng vài năm tới (tới tháng tới tháng tới tới tháng Mười), trong việc phát triển loại mô tả đồng bao cao suất cao, dựa trên dự báo về tiến triển tương lai của công nghệ cung ứng điện, nên đạt được giá trị phụ thuộc về giá trị hiệu suất tương ứng.
Vật liệu mặt cục bộ lắp đặt chất nổ
Việc phát triển các nguyên liệu nền cho các thùng chứa hoà khí dương (còn được biết đến là nguyên liệu của gói IC) là một vấn đề rất quan trọng hiện nay. Nó cũng là một nhu cầu cấp bách cho việc phát triển các chất chứa gen trong nước tôi và công nghệ điện tử vi. Với việc phát triển các chất chứa IC đi về hướng tần suất cao và thấp năng lượng điện thì phương tiện tiếp xúc xúc với các chất lượng quan trọng như tỉ lệ thấp, giảm giá trị phụ, và dẫn nhiệt độ cao. Một chủ đề quan trọng trong việc nghiên cứu và phát triển tương lai là công nghệ kết nối nhiệt của vật liệu, phối hợp nhiệt hiệu quả, phối hợp nhiệt độ phân tán nhiệt, v.v. để đảm bảo sự tự do của thiết kế các chất chứa cấu trúc cấu trúc cấu trúc cấu trúc cấu trúc và phát triển các công nghệ bao tải gen mới, cần thiết phải thực hiện thử nghiệm mô hình và các thử nghiệm mô phỏng. Hai nhiệm vụ này rất quan trọng với việc điều khiển các nhu cầu đặc trưng của vật liệu nền cho các chất chứa cấu trúc cơ khí, đó là năng lượng điện, sản xuất nhiệt và độ phân tán nhiệt, độ đáng tin cậy và các yêu cầu khác. Thêm vào đó, phải có giao tiếp tiếp tiếp tiếp với ngành thiết kế của các chất chứa gen để đạt được sự đồng ý. Các tính chất của vật liệu nền đã phát triển được cung cấp cho nhà thiết kế sản phẩm điện tử hoàn chỉnh kịp thời gian để thiết kế có thể thiết lập một nền dữ liệu chính xác và tiên tiến. Các trường hợp chứa các hộp chì còn phải giải quyết vấn đề không đồng nhất trong hệ số hệ số mở rộng nhiệt với con chip dẫn khí. Thậm chí trong một tấm gương có thể lắp ráp được cho trường hợp sản xuất vi tiết, có một vấn đề là hệ số mở rộng nhiệt của phương diện cách ly rất lớn (nói chung, hệ số mở rộng nhiệt là gấp một 60 pppd/lẻ;176C). Độ mở rộng nhiệt của phương tiện này là 6ppm, mà gần với tỷ lệ sản xuất của con chip xoay xở, thực chất là "thách thức khó khăn" cho công nghệ sản xuất của phương tiện này. Để thích ứng với việc phát triển tốc độ cao, độ bám trường cực quang phải đạt tới 2.0, và độ giảm đau cực có thể gần 0.001. Với mục đích này, một thế hệ mới của các tấm ván mạch in vượt qua ranh giới của các nguyên liệu nền truyền thống và các thủ tục sản xuất truyền thống sẽ xuất hiện trong thế giới quanh Chừng Chừng này. Sự đột phá trong công nghệ đầu tiên là một bước đột phá trong việc sử dụng các nguyên liệu mới.
Dự đoán khả năng phát triển tương lai của thiết kế và công nghệ sản xuất các van khí hoà khí có tính năng, có những yêu cầu cao hơn cho các nguyên liệu nền được dùng trong nó. Điều này được phát biểu nhất trong các khía cạnh sau:
1) Tính chất Tg cao tương đương với đường chảy không chì.
2) Để đạt tới một yếu tố giảm giá điện thấp khớp với cản trở đặc trưng.
Ba) giảm giá thấp (\ 206; 181; nên ở gần 2) tương ứng với tốc độ cao.
4) Mặt báo thấp (cải thiện độ phẳng của bề mặt dưới).
5) giảm độ ẩm.
6) Hệ số mở rộng nhiệt thấp, làm cho hệ số mở rộng nhiệt gần 6ppm.
7) Giá đỡ thấp của tàu sân vận chuyển hàng IC.
8) Chất nền giảm giá cho các thành phần có sẵn.
9) Để tăng cường độ kháng cự của cú sốc nhiệt, sức mạnh cơ bản của máy sẽ được cải thiện. Chất liệu này phù hợp cho việc đạp xe với nhiệt độ thấp mà không ảnh hưởng xấu.
10) Để đạt được mức giá thấp, chất nền xanh rất thích hợp cho nhiệt độ nóng. Cái CCL đặc biệt được đề cập ở đây chủ yếu là đế chế chứa kim loại, CCL dựa vào sứ, CCL dựa vào các lớp gốm, bảng trường hằng lớn giá trị, và CCL (hay vật liệu nền) cho thành phần thụ động nhúng đa lớp. Những loại giấy phủ bằng đồng cho các phương tiện bảo vệ mạch quang học, v.v. Việc phát triển và s ản xuất loại chất ép này không chỉ là cần thiết phát triển công nghệ mới cho các sản phẩm thông tin điện tử, mà còn cần thiết để phát triển nền công nghiệp không gian quốc gia của tôi.
Dây trộn bằng đồng cao suất
Kể từ khi sản xuất tại công nghiệp lớn của những mạch in linh hoạt (FPSC) nó đã trải qua hơn một mươi năm phát triển. Vào những tháng Bảy, F.C bắt đầu tham gia sản xuất hàng loạt. Vào cuối số 80s, do sự xuất hiện và áp dụng một dạng mới của một loại phim đa năng, Fcine.net ma túy không dính keo (thường được gọi là "đài đôi lớp chốc) Trong những năm đầu tiên, thế giới đã phát triển một bộ phim ảnh ảnh ảnh nhạy cảm với các mạch có mật độ cao, tạo nên một thay đổi lớn trong thiết kế của Fcine.net.net Do mở ra các trường ứng dụng mới, khái niệm về mẫu sản phẩm của nó đã thay đổi rất nhiều, và nó đã được mở rộng tới một dải đất rộng hơn bao gồm các phương tiện hỗ trợ cho SAB và COB. Phần kết thúc tại bộ phận thấp nhất khi xuất hiện trong phần hai của số 90s, đã bắt đầu bước vào sản xuất công nghiệp lớn. Hệ thống mạch của nó phát triển nhanh chóng lên một mức độ tinh tế hơn. Mặt khác, nhu cầu thị trường cho chơ C có mật độ cao cũng đang tăng nhanh. Hiện tại, giá trị sản xuất hàng năm của Fcine trên thế giới đạt tới khoảng 3-tỉ tỉ đô-la Mỹ. Trong những năm gần đây, s ản xuất của Fcine ngày càng tăng lên. Phần của nó trong bảng PCB cũng tăng dần từng năm. Ở Hoa Kỳ, Trung Quốc và các nước khác, tỉ lệ của Fcine ở cuối cùng trong giá trị sản xuất của toàn bộ các đường mạch đã đạt tới 13-16 Name Phần mềm của nó trở nên quan trọng và rất cần thiết trong bảng PCB. Về mặt các mô-tô bằng đồng mềm dẻo, có một khoảng cách lớn giữa Trung Quốc và các quốc gia và các vùng tiên tiến trên thế giới về quy mô sản xuất, công nghệ sản xuất, và công nghệ sản xuất nguyên liệu. Khoảng cách này còn lớn hơn so với các loại giấy đồng cứng.
Tấm cao cấp bằng đồng phát triển đồng bộ với bảng mạch PCB
Đồng đá phiến (CCL), là vật liệu dưới đất trong việc sản xuất PCB, đóng vai trò chủ yếu của sự kết hợp, tháo:, và hỗ trợ cho PCB, và có ảnh hưởng lớn đến tốc độ truyền tín hiệu, mất năng lượng, và cấu trúc đặc trưng của tín hiệu trong mạch. Do đó, trình diễn, chất, Dễ dàng khai thác, mức sản xuất, phụ huynh, bền vững, và sự ổn định của bảng mạch PCB phụ thuộc hầu hết vào CCL. Công nghệ và sản xuất của CCL đã trải qua hơn nửa thế kỷ phát triển. Bây giờ tổng kết xuất của CCL trên thế giới đã vượt quá 300 triệu mét vuông. CCL đã trở thành một phần quan trọng của vật liệu cơ bản trong các sản phẩm thông tin điện tử. Ngành công nghiệp sản xuất ép plastic bằng đồng là một ngành công nghiệp bình minh.. Nó có triển vọng rộng rãi với việc phát triển ngành thông tin và thông tin điện tử.. Việc phát triển công nghệ thông tin điện tử cho thấy công nghệ tuyê lê bọc đồng là một trong những công nghệ chủ yếu để phát triển nhanh chóng trong ngành công nghiệp điện tử.. Việc phát triển công nghệ và sản xuất chung một dạng đều đồng bộ và không thể tách rời khỏi nền công nghiệp thông tin điện tử., Đặc biệt là ngành bảng mạch PCB. Đây là một quá trình phát triển liên tục và tiếp tục. Sự phát triển và phát triển của CCL được thúc đẩy liên tục bởi sự phát triển và phát triển của các sản phẩm máy móc hoàn chỉnh điện tử, Công nghệ sản xuất dây, Công nghệ lắp ráp điện., và bảng mạch PCBCông nghệ sản xuất. Sự phát triển nhanh chóng của ngành thông tin điện tử khiến các sản phẩm điện tử phát triển theo hướng thu nhỏ, chức, suất cao, và đáng tin cậy. Từ công nghệ gắn kết bề mặt chung (SMT) vào giữa những năm 1970 đến công nghệ gắn kết bề mặt mật độ cao (HDI) vào những năm 1990, và áp dụng các công nghệ bao tải khác nhau như các bộ phận chứa khí quản quản quản lý, Công nghệ lắp đặt điện tử tiếp tục phát triển theo hướng có mật độ cao. Cùng một lúc, Việc phát triển công nghệ kết hợp mật độ cao thúc đẩy phát triển Bảng PCBs theo hướng mật độ cao. Việc phát triển công nghệ lắp ráp và bảng mạch PCB Công nghệ đã tạo ra công nghệ bằng đồng, mà là vật liệu của bảng mạch PCB, cải thiện liên tục. Nó được dự đoán rằng tỉ lệ năm cán bộ thông tin điện tử trên thế giới sẽ tăng lên trong vòng mười năm tới.4%. Đến tháng Giêng, Hệ thống thông tin điện tử thế giới.4 hàng nghìn tỷ đô-la Mỹ, Thứ thiết bị điện tử là 1.Hai hàng nghìn tỷ đô-la Mỹ, và máy tính sẽ tính toán nó. hơn một người cuối, Chưa đạt.86 trilion đô-la Mỹ. Có thể thấy rằng thị trường khổng lồ của các loại phối hợp đồng với tư liệu cơ bản điện tử sẽ không chỉ tồn tại mà còn tiếp tục phát triển với tốc độ tăng trưởng của 15. Những thông tin liên quan được phát hành bởi Hiệp hội công nghiệp CCL cho thấy rằng trong năm năm tới, để thích nghi với xu hướng phát triển của công nghệ G.A.G.A. Phần lớn các chất cặn cặn mỏng siêu suất cao Phải cộng thêm ở nền đất bảng mạch PCB.
