Thông tin PCB - nguyên tắc thiết kế Kế hoạch chống nhiễu

bảng mạch PCB hỗ trợ các thành phần và thiết bị điện tử. Nó cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ dày của PGB ngày càng cao. Chất lượng của Bảng PCB thiết kế có tác động lớn đến khả năng chống lại sự can thiệp. Do đó, Khi thiết kế bảng mạch PCB. Các nguyên tắc chung của Bảng PCB thiết kế phải được theo dõi, và yêu cầu thiết kế chống nhiễu phải được đáp. Nguyên tắc chung của bảng mạch PCB thiết kế là để đạt hiệu suất của các mạch điện tử, Cấu trúc các thành phần và thiết kế các dây rất quan trọng. Để thiết kế một bảng mạch PCB với chất lượng tốt và giá thấp.

1. Bố trí trước, xem xét kích cỡ của bảng mạch PCB. Khi kích thước của bảng mạch PCB quá lớn, Các dòng in sẽ dài, Trở ngại sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và giá sẽ tăng. nếu kích cỡ quá nhỏ, Giảm nhiệt độ sẽ rất thấp., và các đường nối sẽ dễ bị ảnh hưởng. Sau khi xác định kích cỡ của Bảng PCB. Xác định vị trí của các thành phần đặc biệt. , dựa theo bộ điều khiển của mạch, bố trí của tất cả các thành phần của mạch. Lưu ý hướng dẫn sau khi xác định các thành phần đặc biệt:

1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao càng nhiều càng tốt, và cố gắng giảm các tham số phân phối của chúng và nhiễu điện từ lẫn nhau. Thành phần có khả năng bị nhiễu không nên gần nhau quá, và các thành phần nhập và kết xuất nên được cách xa nhất có thể.

2) Có thể có sự khác biệt tiềm năng cao giữa một số thành phần hay dây, và khoảng cách giữa chúng nên tăng lên để tránh các mạch ngắn ngẫu nhiên do chất thải gây ra. Các thành phần với điện cao nên được sắp xếp càng tốt ở những nơi không dễ dàng tiếp cận bằng tay khi gỡ lỗi.

Ba) Những thành phần nặng hơn 15g phải được cố định với các cột và sau đó được hàn dính. Những thành phần lớn, nặng và tạo ra rất nhiều nhiệt không nên được lắp vào tấm in, mà nên được lắp vào đáy gầm của toàn bộ máy, và vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc. Nguyên tố nhiệt phải tránh xa nhiệt độ.

4) Để sắp xếp các thành phần điều chỉnh như cường độ, xoắn ốc tự động điều chỉnh, tụ điện biến, và công tắc siêu nhỏ, tất cả các yêu cầu cấu trúc của cả máy móc phải được cân nhắc. Nếu nó được điều chỉnh bên trong máy, nó phải được đặt lên tấm in ở những nơi thích hợp để điều chỉnh. nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy, vị trí của nó phải được sửa theo vị trí của cái nắm điều chỉnh trên bảng mạch khung.

5) Vị trí được canh giữ bởi cái hố định vị của cái ròng rọc in và dây đệm phải được đặt trước. Theo thiết bị hoạt động của hệ thống điện. Khi liệt kê tất cả các thành phần của mạch, nên làm theo những nguyên tắc sau:

Đặt vị trí của mỗi bộ mạch hoạt động theo dòng điện, để bố trí thuận tiện cho việc luân chuyển tín hiệu, và tín hiệu giữ đúng hướng nhất có thể.

B Bố trí xung quanh mỗi yếu tố mạch có chức năng tập trung vào nó. Các thành phần phải được sắp xếp một cách công bằng, gọn gàng và sát thủ trên PCB. Thu nhỏ đầu mối và kết nối giữa các thành phần.

để cho c ác mạch hoạt động với tần số cao, nên cân nhắc các tham số phân phối giữa các thành phần. Tổng mạch, các thành phần phải được sắp xếp song song nhất có thể. Nó không chỉ đẹp. Và rất dễ cài đặt và hàn. Dễ sản xuất hàng loạt.

d Các thành phần nằm bên cạnh bảng mạch thường không nhỏ hơn 2mm tránh khỏi viền bảng mạch. Hình của bảng mạch hình hình hình chữ nhật. Các tỷ lệ hình thể là 3:2-4:3. Khi kích thước của bảng mạch lớn hơn 200x150mm. Cần phải xem xét sức mạnh cơ khí mà bảng mạch trải qua.

2. dây dợ;

1) Những sợi dây được dùng ở các cổng nhập và kết xuất nên tránh càng nhiều càng tốt cạnh nhau và song song. Thêm dây mặt đất giữa các dây để tránh móc nối.

2) Độ rộng của sợi dây in được xác định chủ yếu bởi độ mạnh bám giữa sợi dây và tấm nền cách ly và giá trị của dòng chảy qua chúng. Khi độ dày của giấy đồng là 0.05mm và độ rộng là 1~15mm. Với dòng chảy 2A, nhiệt độ sẽ không cao hơn 3\ 1946C, do đó. Dây rộng 1.5mm có thể đáp ứng yêu cầu. Với những mạch tổng hợp, đặc biệt những mạch điện tử, thường được chọn độ rộng dây 0.22~0.3mm. Tất nhiên, hãy sử dụng một đường rộng nhất có thể khi nào có thể. Đặc biệt là điện và dây ngầm. Dây điện khoảng cách chủ yếu được quyết định bởi khả năng cách ly dây qua dây và điện hư hỏng trong tình trạng xấu. Với những mạch tổng hợp, đặc biệt các mạch điện tử, chừng nào quá trình này cho phép, khoảng cách có thể nhỏ như 5-8mm.

Những góc của những người dẫn đường in thường là hình cong, và góc phải hay góc bao gồm sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện trong các mạch tần số cao. Cố tránh việc sử dụng loại giấy đồng rộng lớn, nếu không, lớp đồng sẽ dễ dàng mở rộng và rơi ra khi được đun nóng một thời gian dài. Khi cần dùng một mảng lớn giấy đồng, hãy dùng một lớp lưới. Điều này có lợi cho việc loại bỏ khí biến đổi tạo ra bởi việc làm nóng miếng dính giữa tấm đồng và tấm đệm.

Ba. Cái lỗ giữa của miếng đệm có hơi lớn hơn là đường kính dẫn thiết bị. Nếu miếng đệm quá lớn, thì rất dễ để tạo một đường solder ảo. Bề ngoài đường kính D của miếng đệm thường không thấp hơn (d+1.2) mm, nơi d là đường kính lỗ chì. Đối với các mạch điện điện tử có mật độ cao, đường kính của bệ có thể là d+1

Thiết kế dây điện 3D Dựa theo kích thước của dòng mạch in, cố gắng tăng độ rộng của đường điện để giảm độ cản của đường dây. Đồng thời, hướng dẫn của đường điện và đường đất phải phù hợp với hướng truyền dữ liệu, nó sẽ giúp nâng cao khả năng chống nhiễu.

Cấu trúc 3D.2. Thiết kế đường bộ là:

1) Mặt đất số tách ra khỏi mặt đất tương tự. Nếu trên bảng mạch có mạch logic và mạch đường thẳng, chúng nên được tách ra càng nhiều càng tốt. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu trúc song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt. Khi hệ thống dây thật sự khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được cắm song song. Hệ thống tần số cao phải được khởi động tại nhiều điểm trong chuỗi, đường dây mặt đất phải được ngắn và được thuê, và sợi vải mặt đất hình dạng lưới rộng khu vực nên được sử dụng bao gồm các thành phần tần số cao nhất có thể.

2) Dây mặt đất phải dày nhất có thể. Nếu sợi dây mặt đất mỏng manh, khả năng mặt đất sẽ thay đổi với sự thay đổi hiện tại, làm giảm hiệu suất chống nhiễu. Do đó, sợi dây mặt đất nên dày lên để nó có thể vượt qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in. Nếu có thể, dây mặt đất phải được nhiều hơn 2~3mm.

Ba) Đường dây mặt đất tạo thành một vòng lặp đóng. Đối với những tấm ván in chỉ có những mạch điện tử, hầu hết các mạch tạo đất được sắp xếp theo một vòng, nâng cao khả năng chống nhiễu.

Cấu hình tụ điện giải mã 3D Một trong các hoạt động truyền thống trong cấu trúc bảng PCB là cấu hình các tụ điện tách ra thích hợp trong mỗi phần chủ chốt của tấm ván in. Nguyên tắc cấu hình chung của các tụ điện tách ra là:

1) Kết nối một tụ điện điện của 10 ~1000f vượt qua đường dẫn điện. Nếu có thể, kết nối với nhiều hơn 1000F.

2) Trên nguyên tắc, mỗi con chip mạch tổng hợp phải được sắp xếp với một tụ điện gốm. Nếu không đủ chỗ để in, thì một tụ điện 1~10pF có thể được sắp xếp mỗi phần 4~8.

Ba) Đối với những thiết bị có khả năng chống nhiễu yếu và thay đổi nguồn điện lớn khi tắt, như là máy dự trữ RAM và máy tính xách động, một tụ điện tách ra sẽ được kết nối trực tiếp giữa đường điện và đường đất của con chip.

4) Dây dẫn của tụ điện không được quá dài, đặc biệt là tụ điện vượt tần số cao không nên có dây dẫn.. Thêm nữa., Phải ghi lại hai điểm sau: khi có dịch vụ lây nhiễm, rơ-le, nút, và các thành phần khác trên Bảng PCB.