Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Phương pháp phát hiện chất lượng cho việc móc điện tử ưu tiên bảng mạch

Tin tức về PCB

Tin tức về PCB - Phương pháp phát hiện chất lượng cho việc móc điện tử ưu tiên bảng mạch

Phương pháp phát hiện chất lượng cho việc móc điện tử ưu tiên bảng mạch

2021-08-22
View:416
Author:Aure

Phương pháp phát hiện chất lượng cho việc móc điện tử ưu tiên bảng mạch

Những chất liệu đã được làm sẵn là một loại vải mỏng. Cây nhựa thông ở giai đoạn B, dưới tác động của nhiệt độ và áp suất, có thể chữa lành và hoàn thành quá trình kết hợp, và tạo thành một lớp cách ly cùng với vật chứa. Thông thường là phim prera hay kết dính. Để đảm bảo độ an to àn và độ ổn định chất lượng cao của máy phát biểu in bảng mạch, the quality of the semi-solid film must be tested (trial lamination method). Các đặc điểm của bảng mạch thuốc móc điện bao gồm các đặc điểm trước khi làm mỏng và các đặc điểm sau khi làm mỏng.. Các đặc điểm trước khi được làm mỏng, chủ yếu là:, lưu, volatile content% and gel time (S). Các đặc tính sau sự mỏng manh có liên quan đến:, nồng độ rung động nhiệt và dễ cháy. Vì lý do này, để đảm bảo độ đáng tin cậy cao của máy phát đầy đủ in bảng mạch và sự ổn định của các tham số quá trình làm phồng, nó rất quan trọng để phát hiện các đặc trưng của lớp móc điện bảng mạch trước chất hàn.
L. Determination of resin content (%) of bảng mạch:
(1) Preparation of test piece: According to the fiber direction of the bảng mạch xoa trước: cut into 100*100 (mm) small test pieces at a 45° angle;
(Name) Weighing: Weigh Wl (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(Comment) Heating: heating and burning at a temperature of 566.T4542;1769;C trong 60 phút., and then weighing W2 (g) after cooling;
(4) Calculation: W1-W2 resin content (%)=(W1-W2)/W1*1002.
2. Định dạng bảng mạch resin flow rate (%):
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the bảng mạch xoa trước, cut into 100*100 (mm) pieces of about 20 g test pieces at a 45° angle;
(2) Weighing: Use a balance with an accuracy of 0.001 grams to accurately weigh W1 (grams);
(3) Heating and pressing: the temperature of the dung dịch của cái giường ép được điều chỉnh tới 171Độ;1773 bằng Celius, khi miếng thử được đặt vào dung dịch, Áp suất là 14K;17771;2Kg/cm hay nhiều, hâm nóng và ép trong 5p, the glue is cut off and combined Weigh W2 (g);
(4) Calculation: Resin flow rate (%)=(W1-W2)/W1*1003.


Phương pháp phát hiện chất lượng cho việc móc điện tử ưu tiên bảng mạch

3. Định dạng bảng mạch gel time:
(1) Test piece production: According to the fiber direction of the bảng mạch electroplating prepreg, cut into 50*50 (mm) pieces (each piece about 15 grams) at an angle of 45°;
(2) Heating and pressing: adjust the temperature of the dung dịch tới dịch vụ 171;1774444445176C và áp suất tới 35Kg/cm2 for 15 seconds;
(3) Measurement: The test piece is the result of the measurement from the time the pressure starts to the curing time.
4. Quyết định nội dung phù hợp của bảng mạch:
(1) Test piece production: According to the direction of ////// bảng mạch áo lót, cut into 100*100 (mm) 1 piece at a 45° angle;
(2) Weighing: Weigh W1 (grams) using a balance with an accuracy of 0.001 grams;
(3) Heating: Use an air circulating constant temperature bath, Nhiệt độ ở 163 194; 177; 3d;194; 176C trong 15 phút, and then weigh W2 (grams) with a balance;
(4) Calculation: Volatile content (%)=(W1-W2)/W1*100.