Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Điều kiện thử nghiệm Bảng mạch PCB là gì?
Các thành phần quan trọng cần thiết đặt lại các điểm kiểm tra
L. Process preset requirements
(1) The distance between inspection points Bảng mạch PCB edge must be greater than Commentmm;
(Name) The inspection point cannot be covered by solder mask or text ink;
(Comment) The size, distance and layout of the inspection point pads should also match the relevant requirements of the inspection equipment used;
(4) The inspection point must be placed 1mm away from the component to prevent the probe and component from hitting;
(5) The best solder plating for the inspection points or the selection of softer, dễ chọc, and non-oxidized metals to ensure that they are grounded and extend the life of the probe;
(Comment) The diameter of the inspection point is not less than 0.4mm, và khoảng cách giữa các điểm thanh tra liền kề rất may mắn là 2.Ngay bây giờ, nhưng không ít hơn 1.97mm;
(7) Components with a height exceeding 6.4mm không thể đặt trên bề mặt thanh tra. Components that are too high will cause poor contact between the online inspection fixture probe and the inspection point;
â»The distance C from the center of the inspection point to the edge of the chip component has the following connection with the SMD height H: SMD height Hâ¤3mm, C5226; Đếm:7; 165mm; Độ cao SMD HH 226; 1371;165mm, C52269;1371;165mm.
(9) The inspection point should be placed in the positioning hole (the collaborative inspection point is used for precise positioning, chỗ nào khác, và lỗi của hố vị trí phải nằm trong lần đầu;4Đếm:70;.05mm) outside of the ring's 3.2mm;
2. Electrical preset requirements
(1) The inspection points should be evenly distributed on the Bảng mạch PCB to reduce the pressure stress of the probes;
(2) When setting inspection points on circuit traces, the width can be expanded to 1mm;
(3) Each electrical contact must have a check point, và mỗi bộ phận I.C phải có một điểm kiểm tra điện và mặt đất, mà gần thành phần nhất có thể, rất may mắn trong 2.54mm;
(4) Try to lead the SMC/điểm kiểm tra SMD ở mặt bộ phận bên cạnh cạnh chất dẻo qua các lỗ thủng. Đường kính của lỗ thông hơi lớn hơn mm, which can be inspected by a single-sided needle bed to reduce inspection costs;
(5) The power supply line on the Bảng mạch PCB nên được chia thành khu vực để đặt các điểm ngắt thanh tra để dễ vỡ tách nguồn điện hay yêu cầu các điểm cản trở. Khi đặt điểm ngắt, xem xét khả năng vận chuyển năng lượng sau khi phục hồi kiểm tra điểm ngắt.
Câu hỏi: Cách rời khỏi điểm kiểm tra Bảng mạch PCBs?
Trả lời: Ngày nay các s ản phẩm điện tử ngày càng loãng, và dây điện mặc định của Bảng mạch PCBngày càng lộn xộn và khó khăn. Ngoài việc phối hợp chức năng và an to àn, Nó cũng cần được sản xuất và kiểm tra.. Để yêu cầu thử nghiệm, có quy định cho sự tham chiếu của kỹ sư dây dẫn sẵn. Nếu bạn có thể tập trung vào nó, Nó sẽ tiết kiệm cho công ty của bạn một số chi phí sản xuất đáng kể cho đồ đạc và thúc đẩy các cuộc kiểm tra phụ thuộc vào độ bền vững của các vật liệu và thời gian hoạt động của các vật liệu..
LAYOUT rules
1. Mặc dù có thiết bị đôi mặt, Tốt nhất là kết hợp các điểm đo. Quan trọng là có thể kiểm tra một phía.
Nếu có khó khăn, Ống tiêm SIZE TOP ít hơn cả SIZE BOBBON.
2. Priority of measuring points:
1.. Check point (Test pad)
2. Component lead
3. Via hole -> but not Mask.
3. Khoảng cách giữa hai điểm đo hoặc điểm đo và lỗ khoan trước không phải nhỏ hơn 1.27mm (50mil). Tốt hơn hết là to hơn là 2.54mm (100mil). Thứ hai là 1.905mm (75mil).
4. Số điểm đo ít nhất phải là 2.54mm away from its neighboring parts (the one located on the same side). Đối với bộ phận cao hơn 3mm, Khoảng cách phải là ít nhất ba.05mm.
5. Các điểm đo được chia đều trên bề mặt PCB, và phần chắn phải quá dày.
6. Đường kính tốt nhất của điểm đo không thể dưới 0.7mm (Bỉmil), nếu nó nằm trên tấm kim trên, Cái tốt nhất không thua cái 1.00mm, and the shape is preferably square (round ones are also possible)
7. Nếu chân không có trong kích thước cho phép, Kiểm tra nên được cân nhắc. Nếu không có điểm kiểm tra, các điểm phải được kéo ra..
8. Requirements for positioning holes:
1.. Mỗi mảnh PCB phải có nhiều hơn hai lỗ Vị trí, và không cho phép đóng hộp vào các lỗ.. (Aperture at least 3mm)
2. Chọn các lỗ 2 với đường chéo và khoảng cách xa nhất như các lỗ định vị. (Distributed on four sides)
9. Is CAD GERBER FIEL converted to CAM (FAB-MASTER) compatible program?
10. Khoảng cách giữa các lỗ ở đầu dây thử nghiệm là ít nhất 6mm.
Đếm:. Mạng nào có thẻ kiểm tra?
12. Có phải bề mặt thiếc của SIZE 3mil?
13. Khoảng cách giữa trung tâm thử nghiệm và bố trí thử nghiệm là ít nhất 5mm.
Language. bố trí kiểm tra ít nhất 5mm tránh khỏi mép của tấm ván.
Mười. Khoảng cách giữa mép PAD của SMD CHIP1206 và trung tâm thử nghiệm là ít nhất 100 triệu đô thử nghiệm.
16. Khoảng cách giữa mép PAD của SMD CHIP1206 và trung tâm thử nghiệm PAD ít nhất phải 60km.
17. Khoảng cách giữa SOE và TMT-PAD, nếu khoảng cách là ít nhất 50km theo hướng ngang, và ít nhất 35 Milo theo chiều dọc.
18.. Độ dày của Bảng mạch PCB phải chứa ít nhất 0.62â³ (1.35mm). Những chiếc b-ti có độ dày thấp hơn giá trị này chỉ bị bẻ cong và cần phải điều trị đặc biệt..
19. Dừng đặt điểm đo lên phần SMT. Không chỉ vùng đo được quá nhỏ để sống., nhưng các bộ phận cũng bị tổn hại.
20. To prevent the application of too long parts foot (greater than 0.17;4.3mm) or too large aperture (greater than 1.5mm) as the measured point.
21. Sự bất cẩn từ I.I.P kiểm tra đến bố thử nghiệm: 0.05mm
22. Chiều cao của phần trên mặt CON CẶC CHÚNG cất cao nằm trong 6.5mm.
23. Không cho phép xuyên qua lỗ trong PAD.
24. Tất cả bộ phận Mạng phải kéo chỉ dẫn thử nghiệm thay vì thánh địa VIA.
25. The NC of IC plate & CONNECTOR must pull out TEST POINT without applying PIN.
26. Điểm thử giọng không thể đặt vào bộ phận, và không thể được bọc bởi các thành phần khác.
27. Nếu có phiên bản cấp cao, không nên thay đổi điều kiện thử nghiệm gốc nhất có thể, nếu không thì sửa chữa phải được mở lại.
28. Mã PIN là 2.852266;136;.0â®
ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼ï¼
Checkpoint manufacturing in DXP
. Ngay lập tức nhấn nút qua để bật hộp thoại thiết lập chức năng qua hộp thoại.
. Điểm kiểm soát thử nghiệm: Nó được dùng để đặt liệu đường thông có dùng làm điểm kiểm tra. Chú ý món bánh cầu ở phía trên và phía dưới có thể dùng làm điểm kiểm tra.
