Tin tức về PCB - Lợi ích của HDI Board là gì?

Lợi ích của HDI Board là gì?

Bảng HDI có mạch bên trong và mạch bên ngoài, sau đó các quy trình như khoan và kim loại hóa được sử dụng trong các lỗ để đạt được kết nối bên trong của các lớp khác nhau của mạch. Thông thường, tiền gửi được sử dụng để sản xuất. Thời gian thiết lập càng lâu, trình độ kỹ thuật càng cao. Bảng HDI thông thường về cơ bản là một lần. HDI cao cấp sử dụng hai hoặc nhiều công nghệ xếp chồng trong khi sử dụng công nghệ bảng HDI/PCB tiên tiến như lỗ xếp chồng, lỗ mạ và lấp đầy và khoan trực tiếp bằng laser.

Bảng HDI có những ưu điểm sau:

1. Cải thiện hiệu quả thiết kế;

2. Có thể cải thiện hiệu suất nhiệt; 3. thúc đẩy việc sử dụng công nghệ xây dựng tiên tiến; 4. Độ tin cậy tốt hơn; 5. Với hiệu suất điện tốt hơn và độ chính xác tín hiệu; 6. Tăng mật độ mạch, kết nối bảng mạch truyền thống và các thành phần; 7. Có thể cải thiện nhiễu tần số vô tuyến/nhiễu sóng điện từ/xả tĩnh điện (RFI/EMI/ESD); 8. Có thể làm giảm chi phí PCB. Khi mật độ PCB tăng lên hơn tám lớp, nó được sản xuất bởi HDI và sẽ ít tốn kém hơn so với các quy trình ép phức tạp truyền thống.

Bảng HDI được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, MP3, MP4, máy tính xách tay, điện tử ô tô và các sản phẩm kỹ thuật số khác, trong đó điện thoại di động được sử dụng rộng rãi nhất. Các tấm HDI thường được sản xuất bằng phương pháp xếp chồng. Thời gian xây dựng càng lâu, trình độ kỹ thuật của bảng càng cao. Bảng HDI thông thường về cơ bản là một lần. HDI cao cấp sử dụng hai hoặc nhiều công nghệ xây dựng. Trong khi đó, công nghệ PCB tiên tiến như lỗ xếp chồng lên nhau, lấp đầy lỗ mạ và khoan trực tiếp bằng laser được áp dụng. Bảng HDI cao cấp chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động 3G, máy ảnh kỹ thuật số cao cấp, bảng điều khiển IC, v.v.