Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Giá trị nhiệt độ hàn, Dùng các phương pháp hàn khác nhau, và nhiệt độ được hàn cũng khác. Ví dụ như, Độ bão hoà lớn nhất là mức Celisius hợp 240-26., Độ bão hoà của giai đoạn khói khoảng 95 cấp Celius, và nhiệt độ chưng cất cao khoảng 230, độ Celius. Chính xác, làm lại nhiệt độ không cao hơn nhiệt độ tủ lạnh. Dù nhiệt độ rất gần, không bao giờ có thể đạt được cùng một nhiệt độ. Đó là bởi vì..., tất cả các tiến trình làm lại chỉ cần hâm nóng một thành phần cục bộ, và chất nóng cần làm ấm to àn bộ Tập hợp PCB, cho dù đó là đường chỉ da hay điểm hàn hơi ngạt.
Một yếu tố khác cũng hạn chế nhiệt độ bồi thường trong quá trình làm việc là yêu cầu của các tiêu chuẩn công nghiệp., đó là, Nhiệt độ của các thành phần quanh điểm cần làm lại không thể vượt quá 170Độ Độ;176C;. Do đó, Khoan nhiệt độ trong lúc làm việc phải phù hợp với kích thước của... Tập hợp PCB chính nó và kích thước của các thành phần cần làm nóng. Bởi vì nó hầu như là một phần làm lại của... Bảng PCB, quá trình làm lại chỉ định nhiệt độ sửa chữa của... Bảng PCB. Nhiệt độ thay đổi cục bộ của việc làm lại cao hơn nhiệt độ trong quá trình sản xuất nhằm bù đắp khả năng hấp thụ nhiệt của to àn bộ bộ bộ bộ bộ bộ bộ bộ bộ bộ các mạch điện..
Theo cách này, vẫn chưa có lý do đủ để giải thích rằng nhiệt độ làm việc của to àn bộ tấm ván không thể cao hơn nhiệt độ đóng băng thấp trong quá trình sản xuất, để có thể gần với nhiệt độ tiêu diệt do nhà sản xuất dây dẫn viên.
Ba phương pháp hâm nóng Bộ phận PCB before or during rework:
Nowadays, phương pháp hâm nóng Bộ phận PCB được chia thành ba loại: lò nướng, suất nóng và không khí nóng. Dùng lò nướng để hâm nóng phương tiện trước khi làm lại và sấy để tháo gỡ các thành phần. Thêm, Lò hâm nóng dùng để nướng đốt hơi nước trong một số mạch tổng hợp và ngăn chặn bỏng ngô.. Cái gọi là hiện tượng bắp rang là vi-nứt xảy ra khi độ ẩm của thiết bị SMD làm việc cao hơn so với thiết bị bình thường khi nó đột nhiên phải chịu nhiệt độ cao nhanh.. Thời gian đốt rác rưởi trong lò hâm nóng dài hơn, Thường thì chỉ bằng tám tiếng..
Một trong những khuyết điểm của lò hâm nóng là nó khác với lò đun nóng và máng nước nóng. Trong quá trình hâm nóng, kỹ thuật viên không thể hâm nóng và sửa chữa cùng một lúc. Hơn nữa, lò nướng không thể làm mát các khớp được nhanh chóng.
Cái đĩa nóng không phải là cách hâm nóng Bảng PCB. Bởi vì... Bộ phận PCB để sửa chữa không phải tất cả đơn phương, trong thế giới của công nghệ hỗn hợp, Nó thật sự rất hiếm Bộ phận PCB để được phẳng hay phẳng ở một mặt. Bộ phận PCB đều được lắp đặt trên cả hai mặt của phương tiện này.. Không thể hâm nóng những bề mặt không phẳng này bằng những tấm nóng..
Còn khiếm khuyết thứ hai của cái đĩa nóng là một khi được làm nóng, cái đĩa nóng sẽ tiếp tục nhả nhiệt vào các khối PCB. Bởi vì ngay cả sau khi nguồn điện được rút ra, nhiệt độ dư trữ trong đĩa nóng vẫn tiếp tục được truyền tới PCB và cản trở tốc độ làm mát các khớp. This obstruction to the làm mát of the solder join three-some reason will causes không cần mưa of chì to form a lead Liquid pool, which depressions the strength of the solder join.
Lợi thế của việc sử dụng các suất không khí nóng để hâm nóng là: các suất không khí nóng không xem xét hình dạng (và cấu trúc dưới) của thành phần PCB, và không khí nóng có thể trực tiếp và nhanh chóng xâm nhập vào mọi góc và nứt của thành phần PCB. Toàn bộ khuếch đại gen được đun nóng đều đặn, và thời gian sưởi ấm được ngắn lại.
