Tin tức về PCB - Hệ thống lắp ráp PCB

Bài báo này ghi rõ các vấn đề về độ ẩm trong bảng mạch in.. Đây là một bài báo chính xác về việc giảm tác động của hơi nước lên bất kỳ loại bảng mạch in nào. Từ nhiệt hạch,Bố trí PCB, proton, Công nghệ PCB, lắp ghép đến các giai đoạn giao hàng, Phải chú ý đến ảnh hưởng của hơi nước trong Sản xuất PCB để tránh thiệt hại và các vấn đề khác với các chức năng PCB. Thêm nữa., Chúng ta hãy hiểu sâu hơn về những biện pháp quan trọng để kiểm soát độ ẩm trong quá trình làm tường hàn., kiểm soát được thực hiện trong lúc lắp ráp và điều khiển PCB, đóng gói và vận chuyển.

Những yếu tố có tác động lớn đến cơ chế tập hợp PCB là gì?

Các bộ máy in cứng/ linh hoạt được lắp ráp bởi dây cáp, các bộ phận lắp hộp hay bộ khung kết nối PCB được làm từ các loại vật liệu khác nhau, hoàn toàn phù hợp với các thuộc trạng thái cần thiết để đạt hiệu suất kỹ thuật mạnh về điện tử của các công nghệ cao được sử dụng trong các công nghệ hàng đầu trên toàn thế giới. Giảm trọng lượng, chức năng đa hàm, nhiệt độ điều khiển hay Độ ẩm, PCB được chia thành lớp đơn, lớp hai hay nhiều lớp nhiều, phụ thuộc vào độ phức tạp của mạch. Trong tất cả các vấn đề nghiêm trọng cần phải chú ý trong giai đoạn đầu tiên của việc sản xuất, ẩm ướt hay ẩm ướt là nhân tố chính gây nên khoảng trống cho các hư hỏng điện tử và máy móc trong các thao tác PCB.

Làm sao độ ẩm lại gây ra những rắc rối lớn trên bảng mạch in?

Bằng cách xuất hiện trong lọ thuốc ức..., Nó phát ra trong PCB trong kho, và khi hấp thụ, hơi nước có thể tạo ra các khuyết điểm khác nhau trong tổ chức PCB. Thời gian làm ướt trong Sản xuất PCB Quá trình tồn tại trong những vết nứt nhỏ hoặc có thể tạo thành nhà trong giao diện nhựa thông. Vì nhiệt độ cao và áp suất bốc hơi song với cơ chế không chứa chì trong tập hợp PCB, Nó sẽ gây ra hấp thụ hơi nước.

Bởi vì chất dẻo và sự tắc nghẽn trong các ván mạch in dẫn đến việc giảm lượng hay nứt, độ ẩm có thể tạo ra sự di chuyển kim loại, dẫn đến một lối gây cản thấp cho sự thay đổi ổn định không gian. Với sự giảm nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh, sự tăng cường hằng số điện tử và các hư hại kỹ thuật khác, nó sẽ làm cho tốc độ chuyển đổi mạch giảm và sự trì hoãn thời gian truyền thông tăng cao.

Các tác động chính của hơi ẩm trong PCB là nó giảm chất lượng của việc chế tạo kim loại, làm mỏng, mặt nạ phòng thủ và xưởng sản xuất PCB. Do tác động của hơi nước, giới hạn căng thẳng nhiệt trở nên quá cao khi nhiệt độ thay đổi nhiệt độ thủy tinh giảm. Đôi khi nó có thể gây ra một đường mạch ngắn nghiêm trọng, làm cho độ ẩm xâm nhập, dẫn đến sự ăn mòn ion. Các đặc tính phổ biến của việc hấp thụ hơi nước trong các bộ phận mạch in bao gồm: liệu có bị phun lửa chậm hay a-mê, nhân tố phân tán tăng (phụ tùng) và (DK) hằng số điện, áp suất nhiệt trên các lỗ, và oxy hóa chất đồng.

Quy trình giảm độ ẩm trong xưởng sản xuất PCB:

Bất kể công nghệ đơn giản hay phức tạp được sử dụng trong việc sản xuất PCB, có rất nhiều hoạt động trong kỹ thuật PCB, đòi hỏi các tiến trình ướt và khử ẩm ướt. Nguyên liệu thô được sử dụng trong việc sản xuất PCB cần được bảo vệ trong lúc lưu trữ, xử lý và căng thẳng khi lắp ráp PCB. Một hướng dẫn ngắn cho việc kiểm soát diễn ra ở các giai đoạn khác nhau trong hoạt động của PCB:

1. đã ép plastic

Quá trình đo lớp là một bước mất nước trong việc sản xuất PCB bởi vì lõi và chất lót được xếp lại với nhau để kết nối các lớp vào tấm plastic. Nguyên nhân chủ yếu bị kiểm soát trong quá trình sản mỏng là nhiệt độ, thời gian sử dụng và tốc độ nóng. Đôi khi khi độ khô thấp, sẽ có những biện pháp giảm chân không để giảm khả năng thu hút các lỗ bên trong để hấp thụ hơi nước. Dùng găng khi dùng thai nghén có thể điều khiển độ ẩm rất tốt. Nó giảm nhiễm trùng. Tấm chỉ thị độ ẩm không ăn mòn nên linh hoạt để tính to án độ ẩm khi cần thiết. Các chu kỳ làm mỏng và được tiết kiệm trong môi trường được kiểm soát, giúp ngăn chặn sự tạo ra các túi hơi nước trong tấm plastic.

2. Thiết lập láng giềng ghép với PCB

Sau khi khoan tại xưởng sản xuất PCB, chụp ảnh chụp ảnh và than, tốc độ hấp thụ ẩm trong quá trình ẩm ướt tăng lên. Việc hâm nóng màn hình và mặt nạ tẩy được nướng là bước tiến để giảm bớt hơi nước. Giảm tối thiểu khoảng thời gian tạm giữ giữa các bước và thậm chí muốn điều khiển các điều kiện dư, điều này sẽ hiệu quả hơn trong việc giảm độ hấp thụ ẩm. Bằng cách đảm bảo các giai đoạn đầu tiên của loại máy sản xuất PCB, bo mạch đủ khô để dễ dàng làm nóng lò nướng sau khi sản xuất. Hơn nữa, chất liệu trên bề mặt cao được dùng để tránh vết nứt trong suốt quá trình khoan, và độ ẩm của chất cặn được lấy ra bằng cách nướng trước quá trình đo bằng khí nóng. Thời gian nướng nên được duy trì bằng cách xem xét mức độ quyết định của độ ẩm, tính phức tạp của việc sản xuất PCB, điều trị bề mặt PCB và độ dày vừa đủ cho bảng mạch.

Do đó, It is important to understand the last situation of the effect of hơi nước inSản xuất PCB để tránh thất bại, tổn hại và hệ thống điện tử ngắn trên PCB, tăng giá cho việc làm lại. Ngay., Các nhà nghiên cứu chuẩn bị phát hành những giải pháp tiên tiến., sử dụng công nghệ PCB có môi trường để kiểm soát độ ẩm trong mỗi bước Sản xuất PCB, tiết kiệm thời gian, năng lượng và chi phí.